2015-01-12

MEMS麥克風在行動、物聯網市場的出貨量將一飛沖天。隨著行動裝置加速升級語音功能，加上物聯網設備擴大導入聲控人機介面，MEMS麥克風需求正持續爆發，刺激晶片商競相投入布局，並加碼投資微型封裝和高整合設計方案，以滿足系統廠縮減產品體積、成本和功耗的設計趨勢。

2015-01-12

穿戴式電子結合醫療級應用功能前景看俏。現有智慧手環/手表因缺乏殺手級應用，價格正逐漸走滑，衝擊產品毛利表現；因此台灣安麗莎遂積極在穿戴式電子中引進心率、血氧檢測等醫療級應用功能，可望在2014年底取得美國食品藥品管理局(FDA)的510(k)認證，實現醫療級嬰兒和老人穿戴式監測方案，以增添產品附加價值。

2015-01-05

智慧衣(Smart Clothes)可望在穿戴式電子設計領域崛起。搶搭生物感測應用風潮，穿戴式電子開發商除積極研發智慧手環/手表外，亦開始聚焦內建心率、呼吸、血糖和血氧等生物感測器，再透過導電纖維傳導資訊的智慧衣，期以更貼近用戶身體，且不改變使用習慣的方式，改善運動、保健型穿戴式電子的生物訊號感測精準度和應用體驗。

2015-01-05

藍牙低功耗(BLE)搶先卡位萬物聯網設計商機。藍牙技術從第四代BLE版本開始，軟硬體規格更新速度便不斷加快，並朝向IP網狀網路架構發展，再加上其在行動市場已有極高滲透率，因而吸引愈來愈多晶片商投入BLE產品開發。現階段BLE的發展聲勢已明顯壓過ZigBee，可望搶賺物聯網萬物互連設計第一桶金。

2015-01-05

MEMS商機熱潮一波接一波。行動和物聯網裝置持續湧現新的感測器導入需求，特別是壓力計、溫/濕度、UV和氣體等環境感測器，以及各種生物訊號感測器最受矚目，吸引MEMS晶片商、代工業者競相擴大產品和技術布局，促進產業更加欣欣向榮。

2014-12-29

MEMS感測器多軸、異質功能整合設計趨勢更加成形。感知物聯網發展熱潮，不僅刺激MEMS感測器出貨量大增，亦驅動MEMS業者加速轉向多軸及多功能整合設計，以同時兼顧各種動作、環境和生物資訊感測需求，因而也帶動一波MEMS製程及封裝技術革命。

2014-12-29

超高頻(EHF)無線傳輸介面將逐漸取代實體連接器接口。行動裝置實體連接器因占據一定的印刷電路板(PCB)空間，被業界視為產品輕薄設計卡關的癥結，對此，矽谷新創科技公司Keyssa已提出顛覆性的無線傳輸介面技術，可望以內嵌式架構、EHF無線傳輸方式，逐步取代傳統外露的連接器接口，進而實現無接觸(Contactless)介面使用情境。

2014-12-29

4G晶片將成聯發科明年出貨主力。隨著中國大陸三大電信商相繼釋出2015年擴大採購4G手機的計畫，聯發科也擬好新一波LTE產品攻勢，不僅將全力推廣LTE數據機和應用處理器，以及第一代LTE系統單晶片(SoC)，更計畫在2015年第二季發布下一代LTE-A SoC；預估全年LTE晶片出貨將突破1億套，占總出貨量過半比重。

2014-12-29

5G將引進毫米波頻段、天線陣列等新技術，並將透過SDN和小型基地台組成異質網路架構，因而已引發全面性的量測儀器設計革命；同時，隨著技術複雜度且投資成本劇增，電信商已開始尋求新的商業模式，而設備廠也醞釀新一波整併，以因應5G衝擊。

2014-12-16

物聯網將掀動半導體產業變革。由於功耗係物聯網設計第一考量，因此半導體業者正展開新一輪技術投資，並以推動超低電壓製程為目標，期提升十倍晶片電源效率；此外，物聯網多元紛雜的標準和規格要求，亦促進更靈活的Chipless商業模式發展升溫，將為半導體業帶來全新氣象。

2014-12-08

智慧城市加速驅動通訊、感測科技創新。因應城市智慧化管理的發展趨勢，業界導入無線聯網和感測器方案的需求正快速攀升，刺激相關晶片業者加碼布局新一代Wi-Fi 802.11ac、藍牙4.1標準產品，以及MEMS和環境感測器技術，進而滿足城市智慧感知及互連網路的設計要求。

2014-12-08

低成本觸控技術躍居產業焦點。為滿足筆電、行動裝置、穿戴式電子、智慧家電和各種物聯網設備導入觸控人機介面的需求，觸控IC業者正致力推動觸控和顯示驅動器整合(TDDI)方案，而感測材料商則積極尋求氧化銦錫(ITO)替代材料，並已鎖定PEDOT:PSS聚合物(Polymer)方案，從而全面降低觸控模組價格。

2014-12-01

4G電信市場掀起新一波長程演進計畫(LTE)R12版技術發展熱潮。全球電信業者正競相升級LTE網路，並加緊部署VoLTE、LTE Broadcast及LTE Direct等R12版標準中所涵蓋的新技術，期實現高解析語音通話、高畫質影音內容廣播，以及裝置對裝置(D2D)通訊等新興應用服務，以刺激4G用戶數持續增長。

2014-12-01

新一代高速、短距無線聯網標準將刺激物聯網應用蓬勃發展。隨著LTE、802.11ac，以及基於藍牙4.1的IP網狀網路技術日益健全，物聯網骨幹網路正加速成形，將刺激家庭自動化、電動車車電分離管理和穿戴式電子等新應用大量問世。

2014-11-03

DisplayPort在行動裝置市場的能見度將大幅翻升。視訊電子標準協會(VESA)日前發布新一代DisplayPort Alternate Mode標準，將支援通用序列匯流排(USB)Type-C連接器規格，讓DisplayPort訊號可透過此一高速、小尺寸且正反皆可插拔的新型接口傳送，以滿足影音傳輸應用需求，並進一步擴大在行動市場的滲透率。

2014-11-03

FPGA、SoC和MCU三大技術陣營正激烈角逐物聯網市場版圖。看好物聯網商機，FPGA、SoC和MCU等嵌入式處理器業者無不戮力展開圈地，並分別透過提高整合度、策略聯盟及強化核心運算能力等策略，進擊物聯網應用領域，點燃新一波嵌入式處理器戰火。

2014-10-27

MCU設計競賽全面拉高層級。鎖定物聯網智慧感測應用，MCU開發商正紛紛將設計觸角延伸至類比電路、eFlash製程和IP網狀網路等技術層面，以加速打造物聯網感測資料轉換、處理到無線傳輸的勝利方程式，因而也揭開MCU設計全新競局。

2014-10-27

繼行動裝置之後，物聯網應用已躍居晶圓廠新的技術布局焦點，包括台積電、聯電和三星皆相繼揭櫫16/14奈米FinFET製程進展，並加速朝10奈米以下先進製程邁進，以實現更高整合度、更低功耗和占位空間的次世代晶片，搶占物聯網產品設計商機。

2014-10-13

晶片供應鏈業者正大舉插旗物聯網市場。看好物聯網應用商機潛力，IP、EDA工具和IC設計業者正紛紛擴大投資，並各自聚焦無線連結、網路安全，以及低成本SoC等物聯網關鍵解決方案需求，積極研發新技術以搶占市場一席之地。

2014-10-13

4K×2K與8K×4K影音應用將加速起飛。行動裝置、個人電腦與電視市場正掀起4K，甚至8K超高解析度設計風潮；然而，4K或8K顯示面板的驅動、畫素掃描、影像補償及功耗管理等技術實現難度均較過去大幅攀高，因此顯示器驅動IC業者遂研發新一代影像顯示處理器(VDP)，期克服上述技術挑戰，並降低系統主處理器運算功耗，加速實現4K和8K產品。