2015-04-27

穿戴電子將開啟晶片商百家爭鳴時代。穿戴裝置風潮興起，並加速朝運動、健康和醫療等專門用途發展，可望引爆訊號處理、無線傳輸，以及生物/環境感測等多元晶片導入需求，以及結合區域性、本地化服務的龐大應用商機，因此除國際晶片大廠傾力布局外，台灣、中國大陸IC設計新秀亦正紛紛冒出頭來，搶占穿戴電子市場一席之地。

2015-04-27

嵌入式處理/安全躍居物聯網關鍵拼圖。因應智慧家庭/城市、車聯網、穿戴電子等物聯網應用發展，半導體廠商正大舉投入研發新一代嵌入式處理和安全解決方案，從而滿足系統廠提升系統處理效率、安全性，並降低整體功耗的多重需求。

2015-04-13

發光二極體(LED)產業將掀起覆晶(Flip Chip)封裝技術革命。因應LED應用版圖擴張、終端價格快速走滑的趨勢，LED龍頭廠日亞化學(Nichia)宣布將投資數十億日圓建置覆晶封裝產線，並將於今年10月正式量產尺寸僅現有方案40%，且成本更加親民的LED照明和背光系列產品--ELEDS，目標在未來3∼5年內將覆晶封裝LED推上市場主流。

2015-04-13

車用LTE M2M模組精銳盡出。M2M模組廠正競相打造車用LTE模組大軍，全力卡位智慧車聯網、影音應用商機，包括LTE多頻多模產品、新一代LTE Cat. 1/0機器類型通訊模組，以及4G結合Wi-Fi車內網路解決方案正如雨後春筍般冒出頭來，可望加速滲透智慧汽車。

2015-04-06

異質多核心車載處理器大行其道。搶搭智慧汽車發展熱潮，一線車載處理器大廠正不約而同研發兼具視覺處理和安全控制功能的異質多核心SoC，將有助車廠一次搞定車載資通訊、ADAS兩大系統設計需求，進而開闢車載處理器的全新技術發展路線。

2015-04-06

高精度製程量測探針將成為工業自動化(Industrial Automation)關鍵推手。工業量測解決方案供應商雷尼紹(Renishaw)近期推出新一代精度達微米等級的工具機探針(Probe)系統，將有助汽車、航太、行動裝置和穿戴式電子等精密製造工業提升製程監控和工件定位精準度，並減輕人力成本，進而加速實現高生產良率及效率的工業自動化方案。

2015-03-30

看好智慧汽車發展潛力，半導體廠、作業系統供應商已發動強烈攻勢，大舉部署車用嵌入式處理器、顯示人機介面和V2X聯網方案，以及Android Auto、CarPlay和Linux-based車載作業系統，促進智慧汽車發展急速升溫。

2015-03-16

電源分析儀/示波器整合型方案「模」力再現。繼發布具多元頻域/時域量測功能的模組化示波器後，是德(Keysight)科技日前再祭出模組化設計策略，發表整合示波器功能的電源分析儀，可大幅簡化各種電源裝置的輸入/輸出效率測試，並提高動態功率、暫態現象分析精確度，協助電源轉換系統開發商縮減量測時間和成本，同時確保產品品質。

2015-03-09

藍牙低功耗網狀網路(BLE Mesh)晶片市場添新兵。繼劍橋無線半導體(CSR)和意法半導體(ST)之後，台灣IC設計新創公司泰凌微電子亦計畫在2015年量產BLE Mesh系統單晶片(SoC)，攜手照明供應商打造支援燈具通訊和控制的智慧照明解決方案，卡位BLE Mesh設計新商機。

2015-03-02

穿戴式裝置大添感應力。為賦予穿戴式裝置新的應用價值，品牌廠及OEM正紛紛轉攻具運動管理或健康照護等特定功能的智慧手表/手環，因而也帶動相關環境、生物訊號感測器需求高漲，吸引感測器晶片商大舉投入布局，以卡位新設計商機。

2015-03-02

在蘋果(Apple)HealthKit與Google Fit等開發平台推波助瀾下，智慧手表製造商已將運動管理及健康照護功能視為設計重點，並擴大導入各種生物感測器；鎖定此一熱潮，神念科技(NeroSky)正積極開發新一代心率變異(HRV)、血壓/血氧/血糖，以及脂肪燃燒率、壓力指數等生物徵象感測方案，以搶攻市場商機。

2015-03-02

安謀國際(ARM)發動新一波處理器矽智財(IP)攻勢。看準智慧手機通訊和顯示功能升級需求，安謀國際近期一舉推出64位元Cortex-A72處理器核心、十六核Mali-T880繪圖處理器(GPU)核心，以及CCI-500快取一致性連結器(Cache Coherent Interconnect)三款全新IP，將有助晶片商加速開發4K顯示和先進長程演進計畫(LTE-A)通訊解決方案。

2015-03-02

SSD模組與控制晶片廠正積極開發新一代高速、大容量SSD；同時也打造具更強解錯能力的控制晶片，以提升低成本TLC NAND Flash的壽命和可靠度，實現更低價的消費性SSD，可望加速SSD滲透工控和消費性市場。

2015-02-25

2015-02-25

2015-02-25

2015-02-02

亞德諾(ADI)大增B4G/5G射頻技術實力。因應先進長程演進計畫(LTE-A)、5G標準朝向微波和毫米波頻段發展的趨勢，ADI已斥資26億美元購併可提供6G∼110GHz頻譜射頻(RF)方案的Hittite，未來將進一步與現有6GHz以下的軟體定義無線電(SDR)技術整合，大舉補強無線通訊矽智財(IP)陣容和頻譜覆蓋能力，搶攻下世代行動通訊標準設計商機。

2015-02-02

感測器中樞(Sensor Hub)大玩混搭核心設計。Sensor Hub已逐漸躍居高階手機標準配備，相關晶片商也不斷祭出新產品攻勢搶占商機；其中，恩智浦(NXP)率先發布整合高效能Cortex-M4F和低功耗Cortex-M0+雙核心的Sensor Hub，可分別針對資料融合演算法或基本的感測器監聽功能，開啟最合適的核心，以大幅提高系統電源效率。

2015-02-02

行動裝置影像介面/驅動技術大翻修。行動裝置逐漸引進4K顯示/攝影、遊戲和使用者介面，導致影像傳輸頻寬和速度要求大增，刺激晶片商加速發展新一代多通道面板驅動IC、eDP高速行動介面，以及支援USB 3.1或MHL標準、傳輸速率高達10Gbit/s的Type-C連接器方案，促進行動影像傳輸技術徹底改頭換面。

2015-01-26

行動裝置引爆4K影像處理技術革命。行動裝置機皇規格大戰延燒至4K顯示器，引發影音頻寬不足、系統功耗大增等問題，因而也墊高SoC內建GPU和影像處理機制性能要求，刺激處理器和IP供應商全力研發多核心GPU、H.265影像編解碼、面板訊號運算方案，以及畫素補償等高階演算法，開闢新設計局面。