2007-06-21

2007-06-21

HDMI能夠支援高解析度影音檔案傳輸，HDTV已紛紛內建，預期在2007年出貨的HDTV中，有90%內建HDMI。但HDMI尚有許多技術問題，HDMI Licensing, LLC也推出1.3版本強化規格，以鞏固HDMI在數位家庭中的地位，未來，該介面更可望將觸角延伸至手機市場。

2007-05-23

1394從個人電腦跨向消費性電子市場之際，在許多應用上被USB4取代後，1394協會遂推出1394b規格，提高傳輸速度，試圖搶回市場版圖，1394b也如預期受到多家廠商青睞。尤其是HANA選擇1394作為家用網路平台，以及1394結合同軸纜線，藉以傳輸高解析度影音串流，更為1394帶來極大希望。

2007-05-23

USB因可廣泛應用於個人電腦、消費性電子、通訊及儲存等領域，市場呈現高成長。為傳輸多媒體影音檔案，勢必提高頻寬與速度，無線USB也以超寬頻作為傳輸層，達到480Mbit/s。但USB與無線USB皆面臨技術與市場發展之瓶頸，尤其是無線USB尚未能測試認證，更增加市場未來發展的不確定性。

2007-05-18

隨著應用市場版圖擴大，微控制器技術也持續進步，在記憶體、核心架構及製程技術等各方面多元發展下，8位元與32位元已成為微控制器的主流規格，16位元將逐漸被取代。另外，雖然數位訊號處理器來勢洶洶，試圖瓜分市場，但微控制器市場商機仍將持續擴大。

2007-04-20

瞄準新興無線通訊應用如GPS、ZigBee、RFID及人機介面等，微控制器廠商正朝低成本與低功耗方向發展，並以8位元及32位元為主流。對於缺乏射頻技術的微控制器廠商來說，尤其是台灣業者，為搶占新興商機，與射頻廠商、第三方廠商的合作關係愈趨重要。

2007-04-20

隨著IEEE 802.11n 2.0版規格底定、WiFi聯盟破例將進行符合802.11n 2.0規格的產品認證、各筆記型電腦大廠支持該標準、晶片價格下滑，以及英特爾Santa Rosa平台內建802.11n晶片組等事件刺激，802.11n市場可望大幅成長。

2007-04-18

2007年2月12～15日，3GSM大會於西班牙巴塞隆納盛大展開，參展廠商數超過1,300家，參觀人數也超過6萬人。從3GSM大會來觀察2007年手機市場的發展走向，可發現三大趨勢點，即智慧型手機市場戰況猛烈、低價手機戰線從GSM延伸至3G以及LTE正蓄勢待發。

2007-04-18

根據拓墣產業研究所在2007年1月的報告顯示，2007年全球小型快閃記憶卡市場規模可達6.23億片，年成長率則達30.3%，並朝體積縮小、容量加大及速度變快等方向發展，為了搶攻市場，尤其是手機主流市場，業者不僅致力於上下游整合，其間的角力戰也加劇。

2007-03-21

【測試認證篇】 瞄準WiMAX市場龐大商機，量測儀器廠商與測試驗證服務業者陸續加入戰場，不僅強化自身產品服務，更積極擴大異業結盟，期望在WiMAX產業中相當重要的測試驗證環節上占有一席之地。而台灣獲准成立WiMAX測試認證實驗室後，其重要性也不言而喻。

2007-03-21

製程演進所帶來的優點為晶片成本降低、效能增加且尺寸縮小，因此FPGA廠商亦紛紛投入開發新一代製程技術，針對新興WiMAX與車用網路/車載資通訊應用適合何種製程技術，業者的看法分歧，但可以確定的是，2007年65奈米製程FPGA大量出貨，多家FPGA廠商皆可望邁向新一代製程。

2007-03-21

繼消費性電子市場快速成長之後，WiMAX、車用網路與車載資通訊市場成為新興通訊應用，由於其產品多具備快速變化之特性，ASIC/ASSP尚無法滿足其需求，因此帶給FPGA元件供應商無限希望，廠商並試圖加入不同技術以強化自身競爭力，預期隨著市場高度成長，可望為FPGA元件供應商帶來可觀的營收。

2007-03-16

可攜式裝置整合多功能與多媒體為大勢所趨，為因應瞬息萬變的市場需求，晶片設計採用彈性化處理器IP也勢在必行。數位訊號處理器與可配置處理器IP廠商不僅提供修改簡易的處理器核心，也陸續推出低功耗的多媒體解決方案。

2007-03-16

在多媒體風潮的帶領下，以手機為主要應用市場的藍牙與無線區域網路整合式晶片紛紛出現。為了跟上整合趨勢，除晶片廠商透過購併取得相關技術的可能性大增外，晶片方案的功耗、尺寸及成本等議題也成為眾所關心的焦點。

2007-03-16

2006年手機TFT面板市場規模首度超越STN，隨著手機加入愈來愈多的多媒體功能，面板廠商正致力於開發大尺寸、高解析度、全彩化、高亮度、廣視角及輕薄化的面板規格，但技術發展並非無限上綱，應從消費者角度思考真正的需求性。

2007-03-16

2007-02-27

手機正朝多媒體手機與超低價手機雙向發展，未來多媒體手機將以3G為主流，超低價手機的主要動能則來自新興國家。因應此趨勢，手機晶片設計也必須改變，3G多媒體手機首重基頻、射頻與電源管理晶片的設計，而超低價手機則紛紛採用以系統單晶片及系統級封裝方式為主的單晶片。

2007-02-27

3D技術正從個人電腦跨足可攜式裝置市場，尤其是手機、GPS裝置與可攜式媒體播放器等應用。3D技術包括3D繪圖與3D音效，可透過軟體或是硬體方式呈現，而硬體方案已是大勢所趨，功耗、尺寸與處理架構等技術問題也對廠商帶來極大的挑戰。

2007-02-16

Skype軟體風靡全球，為了延伸觸角，新一代3.0版本針對企業用戶加強許多功能，而軟體的演進將促進硬體市場成長，加上預期認證測試中心將會座落台灣，無疑為廠商打了一劑強心針。但在Skype WiFi手機部分，尚待價格與軟體普及度問題解決，市場才能擴大。

2007-02-16

PCI Express、HyperTransport和RapidIO高速傳輸介面紛紛推出新標準，除強化傳輸效能，也紛紛從晶片與晶片之間互連邁向機房設備的背板互連應用，未來將延伸至背板與嵌入式市場一較高下，不再局限於個人電腦產業。