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2013-03-18
英國政府正全力發展雲端數據中心強化公部門與企業競爭力。隨著全球雲端產業發展如火如荼,各國政府皆爭相拓展雲端基礎建設;其中,英國政府近年來更是投入大量資金與人力發展雲端數據中心,並且向台灣資通訊科技(ICT)軟、硬體業者招手,希冀激勵該國雲端產業更加蓬勃。
2013-03-11
台灣產學界正攜手強化IP智慧監控市場競爭力。有鑑於智慧安全監控系統市場滲透率逐年增長,工研院與交通大學正積極研發智慧分析演算法與建立軟體驗證中心,提升國內上、下游安控業者產品優勢,加速台灣安防產業向上升級。
2013-03-04
2013年智慧安全監控市場可望大發利市。在歐美與亞洲各國政府積極推動安防政策下,安控產業市場產值正與日俱增,而監視器設備業者為提供用戶更佳的安全管理效率,正力推具備高解析度畫質與智慧分析功能的網路攝影機,藉此取代傳統類比攝影機,加速實現智慧安全監控應用。
國內外晶片業者正積極布局智慧安全監控市場商機。隨著各國安控標案開始全面導入IP監控系統,負責影像處理、壓縮與智慧分析的SoC市場需求已快速攀升。各家晶片業者因應監視影像升級高畫質的發展趨勢,正戮力開發適用於1,080p畫素的新一代解決方案,藉此卡位市場商機。
FPGA業者正全力搶食2013年安控市場大餅。在H.265視訊編碼標準通過後,監控影像畫質可望朝向超高解析度的目標快速前進,而各家FPGA業者為搶先布局高畫質影像監控商機,已加快速度開發支援此一新技術的晶片,開啟新一輪技術競賽。
2013-02-04
醫療電子聯盟正積極強化醫電整合學程。為提升台灣行動醫療與醫電整合人才的素質,並多元化台灣IC設計產業新的發展,醫療電子聯盟正如火如荼於各大專院校的研究所大力推廣相關課程。
2013-01-28
薄型軟包裝鋰電池市場滲透率正持續擴大。為兼顧輕薄設計和高電容量,行動裝置設備製造商將於2013年擴大採購薄型軟包裝鋰電池,激勵中國大陸、日本與韓國電池芯業者紛紛透過擴大產能、材料供應鏈在地化等策略,全力搶攻龐大商機。
12位元高解析度示波器正開始切入行動裝置電源量測市場。由於可讓工程師精準量測行動裝置小電流訊號,具備高解析度優勢的12位元示波器市場需求正逐漸高漲,包括安捷倫(Agilent)、泰瑞達力科(Teledyne LeCroy)等儀器商皆已推出新一代解決方案,以搶占此一市場商機。
智慧電視市場熱潮將於全球快速蔓延。繼行動裝置後,智慧電視已成為市場矚目的新產品;包括三星、樂金與索尼等電視品牌業者皆陸續推出產品,並結合自身智慧型手機與平板裝置,進行影音、社群與檔案分享等應用,打造新家庭聯網生活。
中國大陸三大電信業者正加速推動分時長程演進計畫(TD-LTE)試點作業。為解決行動數據流量快速攀升所帶來的網路壅塞問題,包括中國移動、中國電信、中國聯通等業者將於2013年布建共兩萬座TD-LTE基地台,並同時搭配小型基地台(Small Cell)輔助數據分流,而阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)、愛立信(Ericsson)等網路設備供應商產品出貨量皆可望受惠。
2013年OGS與In-cell技術可望於行動裝置市場大放異彩。在行動裝置品牌業者陸續採用與貼合良率提升等助力下,OGS和In-cell觸控面板市占率與出貨量正快速擴大,並逐漸壓縮G/G與GFF市場發展空間。
2013-01-14
愛德萬(Advantest)正全力猛攻8和16位元微控制器(MCU)測試市場。隨著上半年順利完成惠瑞捷(Verigy)併購案,愛德萬為擴大自動測試設備(ATE)市占率,推出T2000整合性並列同測(IMS)測試解決方案,可降低內建類比(Analog)電路與內嵌快閃記憶體電路(eFlash)MCU的檢測成本,並大幅提升測試效率。
2013-01-07
在美國與中國大陸一線電信營運商與國際手機大廠合力推廣下,2013年行動付款市場可望快速擴展,並帶動NFC晶片需求急遽攀升,包括高通創銳訊與博通等通訊晶片商皆已推出更低功耗、更高整合度的解決方案搶市。
SoC FPGA系統開發複雜度可望大幅下降。隨著具備高效能與高靈活度設計優勢的SoC FPGA日益受到市場注目,此一元件的系統開發與除錯工具亦不斷精進;其中,Altera與安謀國際(ARM)為大幅節省系統設計人員開發時間,攜手打造SoC FPGA嵌入式軟體開發套件,並統一CPU與FPGA除錯工具,藉此提高開發人員偵錯效率。
2012-12-31
32位元微控制器(MCU)將全面攻陷8位元應用市場。繼飛思卡爾(Freescale)後,恩智浦(NXP)亦導入基於安謀國際(ARM)Cortex-M0+架構的32位元MCU,並透過高靈活度矩陣切換(Switch Matrix)、彈性配置狀態計時器(SCT)與低價格等優勢,搶攻現今8位元MCU既有的市場商機。
高通(Qualcomm)正加強火力進攻平價智慧型手機市場。為了不讓聯發科持續擴大中國大陸平價手機市占率,高通將於2013年第一季發表新一代雙核心處理器晶片--MSM8x30,並採用28奈米(nm)製程技術,且整合該公司Adreno 305 GPU,全面提升百美元智慧型手機運算速度與繪圖效能。
2013年消費性MEMS市場商機令人引頸期盼。在各式新款智慧型手機與平板大量面市後,可實現3D室內導航、擴增實境或智慧聲控等創新應用的感測器元件需求快速攀升;其中,動作感測器、MEMS麥克風與MEMS微投影出貨量皆可望較過往大幅躍進。
2013年無線充電市場可望展翅高飛。隨著中國大陸、美國與日本等地的電信營運商陸續表態將擴大推出各式客製化無線充電手機,吸引眾家手機品牌業者開始爭相導入此一技術,並帶動無線充電IC需求快速激增,促使無線充電市場商機規模可望於今年攀上新高峰。
無線充電測試實驗中心正加速開枝散葉。隨著支援無線充電的行動裝置越來越多,相關充電效率與安規標準等驗證需求亦同步高漲,吸引包括TV、UL與SGS等產品驗證業者爭相布建實驗中心,以提供IC設計業者、模組廠與產品製造商標準認證服務。
無線充電應用將跨足平板與Ultrabook等行動通訊產品。為提升平板和Ultrabook銷售力道,不少製造商對導入無線充電技術躍躍欲試,因此相關半導體業者已積極開發充電功率10?30瓦的解決方案與磁共振式技術,以滿足市場日益增溫的應用需求。
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