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2012-11-05
飛思卡爾正積極深耕中國大陸市場。飛思卡爾在今年FTF China中,發布多款嵌入式解決方案,並強化與中國大陸合作夥伴之間的關係,藉此擴張中國大陸汽車、消費性電子、醫療、工業、無線聯網與智慧電網等六大應用市場。
儀器商正全力衝刺802.11ac測試商機。繼博通(Broadcom)日前宣布量產新一代Wi-Fi晶片後,雷凌、瑞昱等台廠也開始急起直追,預計年底前可望邁入量產階段,屆時802.11ac市場規模可望快速擴大,相關終端產品產線測試需求亦將水漲船高,吸引儀器業者加緊擴大部署。
2012-10-26
全球電信營運商正全力布局LTE Femtocell市場。為提高獲利,包括AT&T、Verizon與Vodafone等電信營運商皆開始透過LTE Femtocell進一步擴大通訊範圍與降低網路基礎建設成本,將4G通訊應用服務延伸至企業、家用與公共空間等市場。
2012-06-25
OGS觸控面板商機將在下半年引爆;特別是在第三、第四季Ultrabook新機上市以及Windows 8正式登場後,更將帶動中大尺寸觸控面板的需求,為可大幅簡化觸控感測層結構、降低觸控模組生產成本的OGS觸控面板,挹注強勁成長動能。
2012-05-04
德州儀器(TI)發表全新進階訊號調節器以解決雲端伺服器傳輸功耗日趨攀升問題。為降低伺服器、路由器(Router)以及切換器等高速網路網路設備在進行資料傳輸時所產生的功耗,德州儀器推出可強化訊號傳輸效率的訊號調節器,進而減少設備運作功耗,為企業用戶節省營運電費支出。
安捷倫(Agilent)推出可支援1GHz頻寬的五合一經濟型示波器--InfiniiVision 3000X系列,藉此滿足使用者對示波器須具備更多功能且價格更低廉的期望,並且擴大該公司於中低階應用市場占有率。
2012-01-09
英特爾(Intel)將與原始設備製造商(OEM)、原始設計製造商(ODM)合作,進一步提升高速傳輸介面Thunderbolt於筆記型電腦市場的滲透率。由於Thunderbolt憑藉設計門檻與纜線成本都較高畫質多媒體介面(HDMI)低,將有助提升此傳輸介面在筆記型電腦的市占率。
2011-12-26
鉅景為開拓系統封裝(SiP)全新的應用領域並增加公司營收,將兵分兩路向教育平板與單眼相機等市場全力進擊。藉由SiP具有保密功能與高度整合封裝等特性,滿足教育平板對軟體保密與中高階單眼相機(DSLR)對輕薄小巧的需求。
隨日前英特爾(Intel)所力推的超輕薄筆電(Ultrabook)相關機種已開始陸續面市,消費性筆記型電腦市場上已形成一股銳不可當的超薄輕盈風潮。為滿足超輕薄筆電設計要求,兼具薄型、高畫素、高品質的鏡頭模組已逐漸在市場上嶄露頭角,如華碩旗下最新機種「禪」(Zenbook),即導入海華科技所研發的超薄鏡頭模組,藉以實現Ultrabook輕薄時尚的產品訴求。
2011-11-07
為協助國內廠商打入國際車廠供應鏈,財團法人車輛研究測試中心(ARTC)已開發出數套先進的主動式安全系統,並積極尋找國內業者合作,以因應車用安全系統從被動式安全轉向主動式安全後,市場對先進安全系統高漲的需求。
隨行動裝置的興起快速壓縮個人電腦(PC)市場,導致動態隨機存取記憶體(DRAM)需求下滑,促使半導體解決方案大廠三星電子(Samsung)於日前第八屆三星行動解決方案論壇中宣布,明年將持續縮減PC DRAM產量,同時將重心移轉至行動裝置與伺服器等市場,可望加速行動裝置DRAM技術與製程發展。
4G通訊的發展已如火如荼展開,尤其在TDD與FDD雙模晶片組、原型化硬體平台,以及相關測試方案陸續到位後,更促使相關硬體裝置的開發時程與成本大幅縮減,不僅加速4G全面商用營運的來臨,亦有助設備製造商掌握此波商機。
2011-10-31
具有龐大市場商機的物聯網與最夯的雲端技術整合在一起已是大勢所趨,經由雲端系統快速反應與更新等優勢特點,不僅可提升系統可靠度,使業者成本降低外,還能創造出許多優質的加值服務,擴大兩者市場商機,使物聯網與雲端的結合更加密不可分。
消費者對於新服務的渴求與企業須降低營運成本等雙重因素驅動下,將刺激M2M應用市場在未來幾年內大幅成長,通訊頻寬也將從3G提升至4G,應用方面則從原本的汽車、運輸等領域擴大至醫療照護、公共設施等新興應用,進一步帶動M2M模組的需求。
2011-08-29
由於智慧電網商用化已是未來的趨勢,因此用電資訊的安全性與電力供應的可靠性也日益受到業界重視,透過加密機制可防止家庭與企業用電的資訊外洩;而能夠獨立運作的微電網則具備抗災與高可靠性供電的特性,將促進智慧電網結構更趨完備。
2011-08-01
毫無疑問的,智慧聯網已是全球電子產業發展的大趨勢。包括智慧型手機、智慧型電視、智慧電網與智慧電表等皆為智慧聯網的熱門應用,而為滿足這些智慧型聯網裝置的設計要求,以SiP技術開發而成的微型模組方案,已成為搶進電子產品智慧化商機的關鍵之鑰。
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