2012-07-09

32位元微控制器戮力搶占8位元微控制器市場。近期微控制器業者透過推出更低功耗與價格更親民的產品，藉以大幅蠶食8位元微控制器市占，期實現所有應用皆可導入不同等級32位元微控制器進行研發的目標。

2012-07-09

PXI模組化儀器挾較佳的軟硬體整合特性強攻射頻(RF)測試市場。隨著多頻多模、多種無線技術的組合(Combo)晶片成為大勢所趨，所需的測試儀器種類與數量越來越多，而PXI模組化儀器可透過軟體有效、快速且容易將PXI插卡連成一套完整的測試系統，因此在產線RF測試中日益受到重視。

2012-07-09

為充分運用巨量資料，IBM與台大、工研院合作推展「開放式協同研究(OCR)」。由IBM提供4月中才發布的整合系統PureSystem及奧斯丁實驗室資源，結合台大與工研院開發應用軟體能力，共同執行開放式協同研究計畫，未來研究成果也將開放予台灣產學界。

2012-07-09

支援LTE與802.11ac的產品陸續問世，帶給消費者更好的無線寬頻體驗。而為協助終端製造商節省測試成本、跨越技術測試挑戰，並加快產品上市時程，儀器廠商紛紛推出具備低成本、高效能的測試儀器。

2012-07-09

智慧型視訊分析應用由於須即時分析並判斷影像資訊，因此對於DSP的處理效能需求大為增加；另一方面，智慧型視訊分析系統須處理龐大的影像資料以降低誤報率，也開啟FPGA跨入市場的機會。

2012-07-02

愛普生(Epson)整合石英與半導體部門。為鞏固並強化現有市場競爭優勢，愛普生將石英與半導體業務合併，未來將提供更好的技術，以及更完整且具競爭力的產品予客戶。

2012-07-02

示波器頻寬再翻一倍。近期100Gbit/s、120Gbit/s光纖通訊應用、雷達、60GHz的研究越來越熱門，對於示波器頻寬的需求亦逐漸提升，因此安捷倫(Agilent)利用自家半導體磷化銦(InP)元件開發技術，將示波器即時類比訊號頻寬提升近一倍，達63GHz。

2012-07-02

愛德萬(Advantest)力拼2014年市占超過50%的目標。自動化測試設備(ATE)龍頭愛德萬在完成收購惠瑞捷(Verigy)的作業後，正全力展開新一波市場攻勢，以期憑藉更完整的產品組合與技術優勢，於2014年拿下半導體試機台與分類機(Handler)市場過半的占有率。

2012-06-25

恩智浦(NXP)推出可滿足歐盟耗能產品(EuP)Lot 6規範的GreenChip電源晶片。為協助充電器、適配器與變壓器等製造商，開發出符合EuP Lot 6更嚴格能源規範的產品，恩智浦以絕緣層覆矽(SOI)製程技術，開發出超低待機功耗的電源IC產品系列，可適用於筆記型電腦與行動裝置等領域。

2012-06-25

隨著LTE終端裝置如智慧型手機、平板裝置、連接裝置等越來越多，全球LTE商用服務發展也快速增溫，用戶數也不斷突破新高。為提供更好的LTE服務，電信業者也開始強化LTE換手至GSM系統的機制。

2012-06-25

雖然目前傳輸介面各有專擅的應用領域，但為擴大市場範圍，傳輸介面紛紛以新產品與新規格布局市場，互踩地盤的情況越演越烈，因此可預見未來傳輸介面的市場戰火，也將持續高漲。

2012-06-25

微控制器(MCU)整合度將再往上翻。為滿足智慧電表對於高整合度微控制器的需求，微控制器業者已計畫導入3D堆疊製程技術，進一步縮小晶片尺寸、降低功耗，同時解決散熱問題。

2012-06-25

WoA的合作成果終於在今年Computex展現。除NVIDIA已與華碩合作推出第一款支援Windows RT作業系統的WoA平板裝置外，高通也推出參考設計。

2012-06-25

由於VoLTE採用封包方式傳送語音，對電信業者而言為新的數據營收來源，因此LTE商用如火如荼展開的同時，營運商也已展開VoLTE的部署。為搭上VoLTE商用順風車，晶片業者也開始在既有的LTE方案中，內建VoLTE功能。

2012-06-25

在全球電信商加快LTE商用網路運轉之際，晶片業者也趕忙擴大28奈米LTE處理器方案部署，並積極穩固晶圓廠產能，期協助終端裝置製造商開發出更低成本與低功耗的產品，進一步促進市場蓬勃發展。

2012-06-11

4K×2K高解析度電視機與顯示器的發展，為HDMI與DisplayPort開啟新的市場戰局。為搶得主導地位，DisplayPort陣營已挾1.2版率先支援的優勢，全力拓展應用版圖；而HDMI也已加緊展開新一代標準制定。

2012-06-11

筆記型電腦內建的攝影鏡頭正大舉升級至高畫質規格，現有USB 2.0介面的傳輸頻寬逐漸捉襟見肘。因此，USB 3.0晶片商已積極展開搶攻，期以高達5Gbit/s的傳輸速率，滿足高畫質鏡頭的傳輸需求。

2012-06-04

傳輸介面纜線採用光纖的發展增溫。為延伸現有銅纜的傳輸距離，拓展新應用領域，繼HDMI與Thunderbolt後，USB 3.0也將推出光纖纜線。不過，由於現今成本仍高，主要以高階市場為發展重心。

2012-06-04

行動裝置日益朝向單一接口的設計，且此單一接口須能同時滿足充電、資料與影像傳輸的需求，因此MyDP、MHL與USB 3.0各挾其自有的優勢，積極布局市場。

2012-05-28

支援Thunderbolt介面的產品陸續推出，帶動該技術市場逐漸火熱，使其更有機會成為Ultrabook唯一接口。不過USB 3.0也並非省油的燈，尤其在Ivy Bridge與Windows 8的助勢下，亦挾低成本、高普及度的優勢迎戰。