2019-08-06

中美貿易戰爆發以來，全球機械產業也不免受到影響，然而，建置新廠設備、智慧化與自動化等剛性需求並不會消失，因此，儘管短期對產業造成衝擊，但長期來看反而有望為台灣產業帶來良好的發展機會。而面對全球發展局勢所帶來的挑戰，經濟部技術處端出鏈結產業新戰略，集結企業人士、產業公會、研發法人代表，盼能透過科技專案(以下簡稱科專)共同研商產研合作攻略，以產業未來需求為研發方向，助供台灣智慧製造產業發展。

2019-08-06

隨著科技不斷演進，除了筆記型電腦與智慧型手機以外，VR/AR眼鏡、穿戴式裝置、無線耳機等可攜式產品也相繼面市，成為消費性市場的發展重點。這些產品要求輕薄、小巧以滿足使用者攜帶上的便利性，而如何在更小的設計空間內，導入攜帶式產品所需的諸多功能，同時確保產品穩定性與安全性，也成為設計者不可忽視的議題。而新興可攜式產品的出現，也帶來新的電路保護需求，使得保護元件朝小型化、高整合度發展。

2019-08-06

近來AI應用掀起了半導體產業的另一波典範轉移，然而，不同於PC與智慧型手機時代，AIoT的應用相當多元且分散，少量多樣的特性也讓IC設計業者面臨與過去不同的挑戰，多角化經營與製程技術的精進成為IC廠不可忽視的兩大課題。

2019-08-01

工研院日前舉辦ITRI ICT TechDay(資通訊科技日)以「智慧領航，競向未來」為主軸，針對五大領域：5G通訊、AI系統、無人載具、AI應用、資安治理展出34項技術，包括5G通訊的基地台、無線電通道資訊(CSI)非接觸式呼吸偵測應用；AI人工智慧領域則是霧運算MEC+ AR導航、智慧影像分析技術。而針對各界好奇的無人機商業應用，工研院也首度發表無人機隧道飛行方案，力拓無人機在橋樑、涵洞等消防與警用巡檢的市場機會。

2019-07-29

智慧物聯網(AIoT)的興起帶動科技產業的典範轉移，也驅使半導體產品朝少樣多量的方向發展，在此浪潮下，除了追求製程技術的演進，多角化經營也是晶圓代工廠的一大發展要點，許多8吋晶圓廠開始轉型生產少量多樣的功率半導產品。

2019-07-26

蘋果(Apple)25日宣布，將以10億美元收購英特爾(Intel)智慧型手機基頻(Modem)晶片部門，雙方已簽署協議，預計在2019年第四季完成交易。而收購Intel手機基頻事業後，也使得蘋果推出自家智慧型手機系統單晶片(SoC)的可能性大增。

2019-07-25

台積電日前發表2019年第二季(Q2)財務報告，2019 Q2合併營收約新台幣2,410億元，其中，7奈米製程出貨占台積電2019 Q2晶圓銷售金額的21%，10奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的3%，16奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的23%。總體而言，先進製程(包含16奈米及更先進製程)的營收達到全季晶圓銷售金額的47%。而預期高階智慧型手機、5G與高速運算(HPC)將持續驅動先進製程出貨成長。

2019-07-24

隨著物聯網(IoT)與工業4.0等概念的興起，應用端對於人工智慧(AI)運算需求也不斷提升，硬體處理效能的提升迫在眉睫。然而，摩爾定律卻面臨擴張速度的急遽減緩，使得晶片效能的推進受阻，也促使半導體產業跳脫摩爾定律開創全新發展策略，透過封裝技術以及MRAM、ReRAM和PCRAM等新興記憶體技術，推升整體運算效能。因應此市場需求，應用材料公司(Applied Materials)也推出全新的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition, PVD)系統，加速新型記憶體量產的時程。

2019-07-22

隨著AIoT與5G技術的演進，科技深入人類生活的同時，聯網裝置的資訊安全性也形成巨大隱憂。日前在美國總統川普以「安全威脅」為由下令政府部門禁用華為與中興的通訊設備後，日本、澳洲等國也有不同程度的跟進，再再顯示出各國對於聯網時代資訊安全的重視。而中美貿易戰爆發之際，也突顯台灣IC產業在物聯網、行動通訊安全產業的重要性，成為台廠切入安全供應鏈的最佳時機。

2019-07-19

5G商轉的意義，不只代表傳輸效能的精進，其海量連接、大頻寬與低延遲的特性也將讓更多技術如VR、自駕車、智慧醫療、智慧建築的發展有所突破，讓新興應用化為可能。而在5G加速新興應用落地的同時，卻也帶來的諸多安全危機，因此安全測試單位也集結產業力量，針對不同的應用面向與電子裝置，建立更周全的5G安全測試標準。

2019-07-18

5G網路建設是實現數位化社會的重要環節，藉由改善既有的行動通訊與固網服務，其將可帶來各種新的應用解決方案，例如擴增/虛擬實境(AR/VR)內容與服務的優化，或者運用5G高速網路在應用中導入更多人工智慧技術的分析功能。可預期5G時代的到來，將對消費者體驗、商業流程與營運商的營收造成重大影響。不過，根據市場調查，目前仍有80%營運商因缺乏明確的數位化布局策略，5G部署仍處於低成熟階段。可見，5G廣大的應用面向與級高的部署成本，也使營電信布局策略有別於以往，必須與數位策略以及能帶動新商業模式的趨勢，並且和物聯網(Internet of Things, IoT)系統緊密結合，才得以實現榮景。

2019-07-10

國家通訊傳播委員會(NCC)日前表示，5G競價釋照期程將會提早展開，預計在2019年12月進行5G競價釋照，意味著台灣5G網路基礎建設布建有望在2020年起跑。5G頻譜拍賣在即，電信業者也積極地搶進5G技術與應用市場，盼能在下世代行動通訊產業穩腳步。因應此勢，亞太電信及經濟部中小企業處匯聚國際新創能量建立「亞太電信5G創育加速器」計畫，結合通訊基礎與前瞻科技，拓展5G在VR/AR、智慧交通與人機互動的創新應用。

2019-07-09

5G商業競賽在美國與韓國電信營運商開通行動服務後，正式敲響戰鼓。從4G邁入5G世代，不單單只是網路傳輸效能的提升，5G標準定義的三大應用場景將帶來更高的效能指標、更廣泛的應用，同時也將為既有的行動網路商業模式帶來巨變。因此，如何因應5G生態改變，充分挖掘潛在應用市場，發展出完整、成熟的商業模式，遂成為產業共同關注的議題。而諾基亞(Nokia)所屬諾基亞貝爾實驗室(Nokia Bell Labs)顧問諮詢部也藉由經濟賽局理論(Economic Game Theory)模型，量化評估各種自動化和5G端到端技術的轉型成果和影響，並說明端到端網路架構對於營運商布局的重要性。

2019-07-03

全球搶攻人工智慧商機，AI晶片將扮演核心大腦的角色，是未來智慧裝置的關鍵元件，更是台灣半導體產業搶攻全球市場的下一波的新機會。為此，在行政院科技會報辦公室、經濟部指導下，產、學、研攜手於日前啟動台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance, AITA)，匯集鈺創、聯發科、廣達、台達電等國內外逾50家指標性半導體與ICT廠商，以及國內大學及工研院等國家級研發機構，共同建構AI生態系、發展關鍵技術、加速產品開發，搶攻全球AI晶片商機。

2019-07-01

為搶奪智慧型手機市場戰略高地，折疊式手機成為廠商不得不投入的領域。螢幕可折的創新設計，卻也為手機面板與機構的整合帶來全新的難題，須要整合供應鏈中各廠商的技術能量，才能加以克服。

2019-06-25

5G行動商用服務已啟動，5G低延遲性、高傳輸速率的技術願景，以及全新的毫米波頻段，都為智慧型手機的基頻與射頻晶片帶來全新的挑戰，也使得市場布局產生變化，有業者宣布退出5G終端的業務，也有業者擴大在5G基頻與射頻晶片的布局。

2019-06-25

折疊式手機的上市在三星宣布無限期延後Galaxy Fold推出時程後，似乎面臨了一些波折，但實際上這不只是一場研發較勁，更是商業競爭的策略，因此廠商仍不畏技術與市場的難題，持續投入折疊式手機開發，盼能藉之搶奪市場領導地位。

2019-06-25

5G商轉啟動，可望結合AI應用掀起一波AIoT浪潮。而隨著AI應用越趨多元、運算需求不斷提升，AI運算平台也開始朝異質化架構發展。面對強大的AIoT需求，處理器與記憶體、儲存裝置業者也在COMPUTEX 2019分享各自的應戰方針。

2019-06-20

相較於其他3D技術採用複雜的演算法來計算物體至鏡頭之間的距離，ToF影像感測器晶片則是透過擷取從被攝主體反射出來的紅外線，藉此取得更精準的測量結果。因此相較於2D感測或者結構光等其他技術，3D ToF能更快、更有效地感測環境光，減少應用處理器的工作負載，進而有助於降低耗電量。憑藉著此技術優勢，除了持續耕耘工業物聯網(IIoT)市場，英飛凌也積極將3D ToF技術導入手機等消費性電子產品中。

2019-06-19

AIoT浪潮來襲，AI與5G聯網等前瞻技術成為半導體業者不可忽視的發展重點。過去，萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)主要偏重於消費性應用市場，然消費性市場波動大，較難有餘力投入前瞻應用的研發。而隨著2019年新的經營團隊的入主，帶來深厚的FPGA專業背景以及研發能量，萊迪思也以「創建安全的智慧世界」為願景，鎖定低功耗、小尺寸的終端AI應用，深化前瞻技術研發，並針對市場需求推出新一代AI硬體與軟體解決方案。