2025-11-24

2026年，高速傳輸與邊緣運算將帶來更多可能性。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗，AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL、UCIe、UALink、NVLink Fusion等，將專注於系統級整合與商品化驗證。

2025-11-19

全球生成式AI市場將持續呈現高速成長，市場規模預計從2023年的113億美元攀升至2028年的519億美元，年均複合成長率高達35.6%。亞洲正展現強勁的追趕勢頭，預估CAGR達41.7%，成為全球生成式AI發展的重要推力。

2025-11-17

全方位合作計畫涵蓋 GPU、CPU、線材及連接器、ODM、軟體管理及 IP/設計與驗證服務供應商，展現業界對開放標準日益增長的支持，以利推動 AI 基礎架構 2.0 的發展。

2025-11-07

全球電子通路廠商安富利(Avnet)日前舉辦「2025智慧移動論壇」，聚焦AI、自動駕駛與電動化新世代。從2026年到2030年，智慧移動產業將迎接五大關鍵轉折：AI驅動汽車、次世代電力技術、邊緣人工智慧、供應鏈韌性與智慧基礎設施整合。而這不僅是技術升級，更是一場從硬體導向進化到軟體定義的革命。

2025-11-04

在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析臺灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。

2025-11-03

神盾董事長羅森洲表示，本次Tech Day充分展現集團「從晶片到智慧，從邊緣到雲端」的整合佈局，神盾將持續推動AI晶片設計、感測技術與異質運算平台的研發合作，並使用於AI Data Center，打造AI時代的完整供應鏈生態圈。

2025-11-03

近年已專注在物聯網(IoT)市場應用的芯科科技(Silicon Labs)，隨著智慧家庭、智慧城市與工業物聯網等相關應用快速發展，AI邊緣運算的成長，對物聯網裝置帶來更多智慧化功能與硬體需求，開發者面臨的挑戰除了選擇恰當的連結技術，還有如何在複雜的多協定環境下兼顧能源效率與資安要求。Silicon Labs近期推出第三代無線SoC平台，導入22奈米製程、強化的安全架構與更靈活的多協定支援，為開發者提供更簡化、更高效的產品開發途徑。

2025-10-29

從太空中的低軌衛星到天空中的無人機，通訊系統的韌性與國產化，已成為台灣刻不容緩的挑戰。軟體無線電可以協助建立低軌衛星與無人機戰略價值，円通科技在SDR通訊平台與協定實作能力具獨特優勢。

2025-10-28

為應對AI驅動的網路需求成長，Ericsson提出AI-RAN架構，深度融合行動網路與AI；另外，6G將不再延續過去僅強調頻寬提升的路線，而是以「AI Native網路」作為核心理念。

2025-10-28

在全球AI伺服器功耗飆升、資料中心逐步走向800VDC高壓架構的趨勢下，Power Integrations(PI)宣布其1250V/1700V PowiGaN技術正式納入NVIDIA 800 VDC AI資料中心生態系，成為高壓電源轉換的新核心元件。面對當前以兩顆650V元件串接或以1200V SiC為主的傳統架構，PI的高壓GaN方案以更高效率、更高切換頻率與更成熟的可靠度驗證，展現搶攻下一代AI電源規格的明確企圖。

2025-10-27

美國視訊電子標準協會(VESA)發表多項規範更新內容，延伸標準效能與應用範疇、便利性等，其中，低損耗超高位元率(UHBR)主動式纜線，相較於現有VESA認證DP80被動式纜線可延長達三倍。另外，其DisplayPort汽車延伸(DP AE)標準推出相容性測試規格(CTS)軟體模型，將使晶片製造商能依據VESA DP AE規格，開始建構並測試用於車用顯示器的相關裝置。再者，為其螢幕前(front-of-screen)效能標準與標章計畫發布更新版本。

2025-10-15

可攜式電子裝置已經成為人們不可或缺的設備，AI的普遍落地更將帶動相關產品如AI眼鏡的發展，知微電子(xMEMS)透過超音波平台技術開發MEMS微型揚聲器與主動式氣冷散熱器(μCooling)，切入AI眼鏡麥克風與可攜式裝置散熱應用。

2025-10-08

聯發科技從5G時代的快速追趕者，到6G領域提出前瞻性願景的領導者，6G願景是一場深刻的典範轉移，旨在打造一個AI原生的、天地一體化的、並以碳效率為核心的永續智慧基礎建設。

2025-10-01

聯發科技發表天璣9500旗艦5G Agentic AI晶片，天璣9500採用業界最先進的第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元。

2025-10-01

2028年12月首個6G標準版本Release 21將制定完成，目前有關6G的討論仍處於非常早期的研究(Study)階段，但現在開始到未來兩年左右，也是全球行動通訊大廠貢獻其產業研究成果，搶占6G技術灘頭堡的重要時刻。

2025-09-30

6G行動通訊走向AI對AI(AI2AI)的典範轉移。軟體院自2022年起啟動行動AI網路技術與應用發展計畫(Mobile AI Network)，希望協助台灣產業布建6G時代的關鍵能力。

2025-09-27

6G時代即將來臨，全球行動通訊領導廠商正布局6G，積極提出新技術與應用願景，改善過去發展不如預期的技術與架構，同時發掘並開創AI時代的新行動通訊商機。

2025-09-26

藍牙5.2到6.2的規格中LE Audio、Auracast、PAwR、ESL、Channel Sounding，正在重新定義消費者與音訊設備、IoT裝置、零售科技等的互動方式，並推動智慧物聯網AIoT產業的未來發展。

2025-09-15

半導體製造設備廠商歐姆龍(OMRON)於台北國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025)展示最新技術創新。歐姆龍以品質為核心價值，致力於推動先進半導體技術發展與良率提升，協助全球半導體製造商加速邁向AI驅動的未來。

2025-09-04

測試與量測解決方案供應商Anritsu安立知舉辦「新世代高速介面測試研討會」，並發表自動化測試軟體SBPC(System Board Passive Channel)Analysis Master，為高速介面SerDes的新世代頻域與時域測試方案，建構未來高速平台測試的一致性標準。