2021-11-05

英特爾(Intel)在Intel Innovation活動中，正式發表第12代Intel Core處理器產品線，包含6款新的不鎖倍頻版桌上型電腦處理器，並有宣稱效能最高的遊戲處理器為Core i9-12900K，藉由最高Turbo Boost達5.2GHz與最多16核心24執行緒，新款桌上型電腦處理器為效能型玩家和專業創作者，提升多執行緒效能到達全新高度。

2021-10-21

低軌衛星可以達成超廣域覆蓋，但零組件皆需要通過航太規格的驗證，能長期耐受太空中的特殊環境，同時具備遠端操作與自我修復能力，要投入衛星產業鏈的台灣廠商，更應深入了解太空規格/規範/環境。

2021-10-21

低軌通訊衛星大量布建創造第一波產業需求，RF元件被看好為主要受惠業者，大規模陣列天線也廣受青睞，透過平台、服務與產業鏈合作，能達成串聯的效果，長期投入才能開拓商機。

2021-10-21

低軌道通訊衛星將無線訊號的涵蓋延伸，讓全球行動通訊進入3D時代，隨著衛星發射技術更成熟，維運成本大幅降低，未來產業鏈產值不亞於半導體，為台灣資通訊產業帶來另一個轉型升級的良機。

2021-09-29

5G產業應用引發關注熱潮，在需求與供給兩端同時具有吸引力。疫情帶動的數位轉型需求，讓企業主認真思考如何面對疫後新常態，政府的推動可協助產業打國際盃，合作與結盟幫助廠商走得更遠。

2021-09-23

5G產業推動進入第二階段，R16與R17標準接續改善5G效能；純5G架構的獨立組網SA更能完整發揮5G效能，將是接下來營運商布建的重點；FR2與FR3頻段持續技術發展，擴展5G可使用頻段。

2021-09-03

為解決無線頻段壅塞問題，Wi-Fi 6E將使用頻段延伸到6GHz，同時協助不同需求的應用分流。另外，測試驗證是產品成功的關鍵助力之一，互聯互通重要性提升，Wi-Fi聯盟QuickTrack認證加速產品上市。

2021-08-31

英特爾日前舉行架構日，揭曉英特爾架構重大的世代轉換。重點包括：英特爾具備兩個全新x86核心世代的混合式架構－Alder Lake，以及智慧型Intel Thread Director工作負載排程器；Sapphire Rapids英特爾資料中心架構，結合了效能核心以及眾多加速器引擎；全新的獨立遊戲圖形處理單元(GPU架構；新款基礎設施處理器(IPU)與Ponte Vecchio英特爾高運算密度的資料中心GPU架構等。

2021-08-30

半導體的應用越來越廣泛，隨著許多領域陸續電氣化，尤其5G、雲端運算、物聯網、電動車等趨勢，而為了提升效率與擴大應用規模，耐高電壓、更低導通電阻與更快切換速度的寬能隙半導體氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)迅速崛起，Infineon長期投入功率元件的開發，自然在當紅的第三代半導體擁有完整布局。

2021-08-27

5G大幅提升行動網路速度到Gbps等級，物聯網與智慧家庭發力推動需求，Wi-Fi 6網路管理效能大躍進，COVID-19居家避疫潮最佳助攻，遊戲、中小企業、專業垂直應用需求，共同推動Wi-Fi 6的高速發展。

2021-07-29

英特爾積極規劃新世代產品製程並詳盡揭露其製程與封裝技術，同時宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia的背部供電方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫，稱之為高數值孔徑(High NA)EUV。導入Foveros Omni和Foveros Direct 3D封裝技術。同時透過新的製程命名方式，帶領半導體進入埃米(Angstrom)時代。

2021-07-28

IIoT是產線智慧化的前哨與骨幹，工業有線/無線網路與產線智慧化密不可分，5G在大區域提供高密度、低延遲寬頻操作，Wi-Fi 6在室內短距離傳輸提供服務，資安防護與網路建設同樣重要，網路透明度亦有助產線管理與運作。

2021-07-21

產線自動化/無人化包含感測、通訊、處理、控制/決策等部分，因應自動化的需要資料量大幅提升，傳輸與處理的能力也必須倍增，而在兼顧安全性的前提之下，發展「韌性」架構成為製造業革新生產線的重要目標。

2021-06-02

USB4高速傳輸帶來諸多挑戰，包括訊號干擾與傳輸損耗，電路板設計布局、連接器與纜線設計均更加要求，透過嚴謹的系統化整合設計，可強化高速訊號完整性，並解決干擾、衰減、串音問題。

2021-05-27

USB須經一致性測試驗證功能達成率，互通性測試則驗證不同廠商產品間的互連互通，但一致性測試有測項複雜、測試時間長、成本高等問題，互通性測試則因疫情大量取消工作會議，USB4測試驗證重要性提升之際也有問題待解。

2021-05-21

USB4藉由單一連接埠整合更多傳輸介面，可以完成高速資料傳輸、高畫質影音與充電等，同時承襲USB技術簡單易用的特點，現階段USB4產品重點應將效能做到更穩定，提升互通性並致力降低關鍵元件與系統模組成本。

2021-05-11

拜人工智慧(AI)的持續發展，影像辨識應用大幅成長，亦助力繪圖晶片廠商成為AI發展的重點，過去在行動裝置繪圖應用發展相當成功的Imagination，隨著更多應用導入AI技術，未來幾年將持續擴展GPU、神經網路加速器NNA與高效能乙太網路EPP等矽智財(SIP)，在消費性(Consumer)、汽車(Automotive)、資料中心(Datacenter)等領域的應用與發展，汽車便是該公司這兩年布局的重點。

2021-04-23

無線電接取網路開放架構，成為5G商業化過程中最吸睛的話題。開放無線電接取網路架構提倡開放式的介面和軟硬體，RAN軟硬體走向分散式設計與開放架構，讓電信設備更容易採購和升級，軟硬體解構不僅帶來全新的商機，也促成企業專網的興起。

2021-04-16

Intel第11代Core S系列桌上型電腦處理器(Rocket Lake-S)正式在台上市，英特爾介紹Core i9-11900K系列產品、500系列晶片組規格，偕Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家合作夥伴一起發表相關應用產品。

2021-04-12

德州儀器(TI)推出同步 DC/DC 降壓控制器全新系列，讓工程師能縮小電源供應器解決方案的尺寸，同時降低其電磁干擾(EMI)。配備整合式主動 EMI 濾波器(AEF)與雙隨機展頻(DRSS)技術的LM25149-Q1和LM25149，讓工程師能將外部EMI濾波器的面積減半、將多個頻帶中的電源設計傳導式EMI降低至55dBµV，實現縮小濾波器尺寸與低EMI的目標。