2021-07-02

強化安全防護與衛星通訊技術的導入，將是LPWA大規模商轉的下一站旅程。隨著滲透率與商轉案例的增加，LPWA終端裝置與網路的安全議題也逐漸被重視，加上衛星通訊的加持LPWA網路覆蓋範圍，刺激其部署邁向新高峰。

2021-06-26

低功耗廣域(LPWA)聯網從推出至今已有數年，無論是採用授權或非授權頻譜，其裝置的採用率仍有相當提升空間。因此電信、網路服務業者積極以建構一條龍的供應模式加速LPWA發展，台灣也將邁入百萬等級的LPWA布建規模。

2021-05-22

COVID-19出現提升全球對通訊速率、容量的要求，刺激5G毫米波及衛星通訊的發展；此外，車用毫米波雷達在實現自駕車願景扮演重要角色。因應高頻通訊與感測的量測需求，是德科技(Keysight)日前推出N9042B UXA X系列訊號分析儀解決方案，解決高頻技術的量測的諸多挑戰。

2021-05-21

一直以來半導體產業供應鏈的演進，訴求要點在於如何達到最佳化的成本效益，為半導體產業帶來全球專業分工的結果。受到疫情與地緣政治的影響，突顯出部分活動高度集中於單一地理區域，導致「單點失效、全部失效」(Single Point of Failure)的潛在風險，使得過去單純講求成本效益的半導體產業已不合時宜，須同時講求韌性(Resilience)，以強化供應鏈上存在許多脆弱環節。

2021-05-20

美中貿易戰與COVID-19疫情持續延燒，引發諸多不確定因素，包含經濟的不穩定，以及半導體缺貨狀況，各國政府地緣政治主義也由此發芽，期能自主掌握半導體技術、產能與設計能力。而台灣本身半導體製造、設計優勢，恰能巧扮智囊的角色協助各國建構半導體聚落，提前部署商業版圖。

2021-05-14

看好5G滲透率的持續提升，聯發科日前發布天璣系列5G SoC最新產品天璣900，以更完整的5G產品組合滿足高端市場需求。天璣900採用6奈米先進製程，搭載4K HDR影音引擎，支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6聯網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示，預計搭載該晶片的終端產品將於2021年第二季上市。

2021-04-24

5G毫米波手機與基地台是發揮5G效能的必要設備，其設計也相較於先前4G時代挑戰更大，特別是射頻前端模組的開發，更是走向高整合的AiP與AiM的趨勢發展，協助高頻訊號接收的最佳化，成為5G步入毫米波時代的敲門磚。

2021-04-23

5G的發展推動各種垂直應用領域，以及智慧家庭等區域性聯網應用蓬勃起飛，同時帶動低功耗廣域(LPWA)接取技術、Wi-Fi與藍牙(Bluetooth)等低功耗物聯網通訊發展急速增溫，以滿足多元應用的聯網需求。

2021-04-23

5G發展被各國視為兵家必爭，推動相關基礎建設與相關終端裝置勢在必行，特別是5G毫米波低延遲、高速傳輸的優勢，更是吸引上下游供應業者整裝待發，企圖奪得先機拿下毫米波市場版圖。

2021-04-12

相距上一代的Armv8架構的推出已有十年之久，為迎接下個世代的科技需求，Arm於日前推出全新的Armv9架構，主打人工智慧(AI)與安全運算的能力，期能藉此滿足廣大物聯網的應用。

2021-03-30

COVID-19疫情持續發酵，加速垂直應用領域(如醫療、智慧製造、智慧交通)數位轉型，隨著更多基於3GPP R16和R17技術標準和產品的進一步成熟，5G企業專網/非公共網路的建置在接下來兩年內會更加加速前進。

2021-03-27

低功耗廣域(LPWA)技術滲透物聯網領域已久，除了發展已久的NB-IoT、LoRa、Sigfox技術之外，近期市場上掀起一波新勢力ZETA Alliance，挾低功耗、低成本與廣覆蓋率的優勢，悄然在中國、日本兩地展開攻勢，打造全新LPWA生態圈。

2021-02-27

在COVID-19疫情的催化下，打造虛擬企業環境的意識不斷升溫，促使工業物聯網轉型迫在眉睫，作為數位轉型的關鍵推手，企業專網的角色愈趨重要，其頻譜運用的方式與規畫，更成為實現企業專網發展的重要環節。

2021-02-25

5G SA企業專網吸引眾人目光，其高速傳輸、低延遲與安全性的優勢，更是吸引相關產業鏈相繼投入，雖說目前SA方案大多在驗證及測試階段，但預期在2021年底前，將有實際的商用案例面世。

2021-01-27

藍牙5.1位置服務的能力備受關注，從發表至今在藍牙技術聯盟官網上已可搜尋到200筆以上認證的設計型號，然而實際上搭載藍牙5.1終端裝置卻少之又少，究其原因在於藍牙5.1的天線和演算法設計為高度客製化，做成終端產品仍須一些時間醞釀。

2021-01-25

展望台灣資通科技產業下一個十年，高通提出毫米波(mmWave)、基地台基礎建設，以及PC採用Arm架構市場轉型等三項重大趨勢，有機會成為台灣整個半導體、科技產業下一個淘金熱點。

2021-01-21

5G市場愈趨白熱化，根據資策會MIC預估，2025年全球5G用戶數將占行動用戶數達21%，意味著5G智慧終端發展正式進入百家爭鳴時代。看準終端廠商對於5G的需求，聯發科日前發布最新5G旗艦級系統單晶片(SoC)—天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米先進製程，為快速成長的5G全球行動市場注入新動力，終端產品將於2021年度陸續問市。

2021-01-14

HDMI 2.1標準推出至今已有三年，其終端裝置已陸續滲透至遊戲與電視產業，為了確保搭載HDMI傳輸介面支援48Gb ps高速傳輸，HDMI Forum發布超高速HDMI傳輸線認證計畫(UHS計畫)，並在各地開始進行認證測試。

2020-12-24

5G O-RAN戰火擴大延燒。5G已成為各國數位轉型的必備條件，而滿足這項技術的背後須具備開放、彈性與低成本的建置，O-RAN設計架構因此應運而生，吸引上下游廠商爭相投入其中。

2020-12-24

藍牙Mesh發展穩步前進，目前已逐漸滲透於智慧家庭、智慧照明應用。除了在標準上不斷精益求精之外，藍牙技術聯盟更針對智慧家庭加開新工作組，並且與DALI結盟合作，串聯兩大通用標準，企圖透過藍牙Mesh一網打盡更多元的物聯網應用。