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2024-03-14
Ceva宣布全面推出適用於FiRa 2.0的RivieraWaves超寬頻(UWB)IP產品。FiRa 2.0是FiRa產業聯盟為促進啟用UWB技術的廣泛採用而發佈的最新技術規範，旨在促進標準化並滿足規範要求。憑藉著獨特的低功耗MAC-to-PHY解決方案，Ceva最新一代UWB IP包含尖端的干擾消除方案，能夠在普遍存在藍牙、Wi-Fi和ZigBee等其他無線標準的智慧家居和智慧工廠等高密度無線環境中提供出色的微定位性能。
AMD宣布推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列，此為廣泛的AMD成本最佳化FPGA和自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來業界最高的I/O邏輯單元比率註1，總功耗較前代產品降低高達30%，同時配備AMD成本最佳化產品组合中最強大的安全功能組合。
2024-03-13
羅姆(ROHM)推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C(BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C)，適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元(ECU)等電源。
艾邁斯歐司朗宣布推出一系列側向發光(Sidelooker)、低功耗LED，產品設計簡化，易於安裝，並可實現均勻光效，適用於延長燈條和汽車後照燈等各種應用。
貿澤電子(Mouser Electronics)推出全方位穿戴式裝置資源中心，為設計人員和工程師提供最新且值得信賴的資源。從智慧手表和健身追蹤器，到擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)頭戴式裝置的世界，貿澤深入探索眾多主題、趨勢、解決方案和產品，為工程師提供所需的資訊和設備，推動穿戴式裝置技術領域更進一步發展。
西門子數位化工業軟體宣布加入半導體教育聯盟(Semiconductor Education Alliance)，協助建設積體電路(IC)設計和電子設計自動化(EDA)產業的實踐社區，包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍，推進半導體產業蓬勃發展。
2024-03-12
隨著科技的不斷發展，Wi-Fi技術也在不斷演進，為物聯網(IoT)和智慧應用提供更多可能性。IEEE 802.11ah，通稱Wi-Fi HaLow，作為Wi-Fi技術的最新進化之一，其在低於1GHz的頻帶上運行，可以更有效地穿透物理障礙，如牆壁、地板和其他障礙物，具有穩定傳輸的特點，即便在充滿挑戰的室內環境中，也能保持優異的連接性。
安立知(Anritsu)主辦的「探索6G時代：無線通訊的下一步」技術論壇將於2024年3月20日在台北萬豪酒店舉行，會中將安排豐富實用的課程內容並搭配現場實機展示交流。
貿澤電子與Analog Devices合作出版全新電子書，詳細分析用於支援永續製造實務的技術。
在Mobile World Congress 2024展會上，趨勢科技旗下5G資安子公司CTOne訊勢科技與合作夥伴Saviah禾薪科技一同介紹台灣三立電視台5G智慧展演應用案例，並同時向世界推廣台灣影視產業的前瞻與創新性。
人工智慧(AI)正在推動全球數據生成的指數級增長，因此也連帶使得AI晶片的需求及能耗的增加。英飛凌科技股份有限公司宣布推出TDM2254xD系列雙相電源模組，為AI資料中心提供最佳的功率密度、品質和總體擁有成本(TCO)。TDM2254xD系列產品具備多項創新，結合強固的OptiMOSTM MOSFET技術、新穎的封裝以及專有的磁性結構，提供領先於業界的電氣規格和散熱表現，以及堅固的結構設計。這使得資料中心得以以更高的效率運行，以滿足AIGPU(圖形處理器)平台的高功率需求，同時大幅降低TCO。
2024-03-11
英飛凌科技與設備製造商歐邁斯微電子(OMS)和ToF(飛時測距)技術專家湃安德科技(pmdtechnologies)合作，開發出一種新型高解析度攝影機解決方案，可為新一代智慧消費型機器人提供更強大的深度感應和3D場景理解能力。這一全新混合型ToF解決方案結合了兩種深度感測概念，有助於大幅降低智慧型機器人的維護工作量和成本。
Holtek A/D Flash LCD MCU新增系列成員HT67F2362A與HT67F2372A，分別為HT67F2362及HT67F2372的延伸產品，特點為新增C-type LCD驅動使得低壓時可維持顯示效果，以及增加Timer Module具有捕捉輸入功能。全系列產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫，方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨用於AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動充電連接器。隨著智慧工廠(工業4.0)的興起，業界對可靠的重負載連接器(HDC)的需求越來越迫切，這類連接器能自動高效地為各種倉庫自動化應用所使用的自動引導車(AGV)和自主移動機器人(AMR)充電。為此，TE Connectivity推出了採用混合設計的獨創HDC浮動充電連接器。
2024-03-08
英飛凌進一步強化其業務組織。英飛凌的業務團隊將圍繞三個以客戶為中心的業務領域進行架構：「汽車業務」、「工業與基礎設施業務」、以及「消費、計算與通訊業務」。分銷商和電子製造服務管理(DEM)業務將繼續負責分銷商和電子製造服務(EMS)領域。新的組織架構將以客戶的應用需求為中心，進一步發揮英飛凌全面、多樣化產品組合的潛力。新的組織架構將於全球施行，同時優化區域佈局。
Holtek新推出具有LED調光功能OTP MCU HT45R5530，採用PSR Flyback電源設計架構，有源功率因數校正控制技術可以滿足高功率因數>0.9、低諧波失真和高效率的性能要求。支持前沿相位角偵測，以及主動式Bleeder電路，搭配LED Driver驅動電路完成隔離型帶MCU LED調光產品。適用於TRIAC LED調光照明或裝飾光源、LED植物照明燈、養殖系統LED調光燈帶、TRIAC可調光LED驅動器與其它照明類產品應用。
安立知為其無線通訊綜合測試儀MT8000A推出新無線電(New Radio；NR)授權6GHz頻段測量軟體MX800010A-014，其可支援5G第一型頻率範圍(FR1)裝置的6GHz頻段(5.925 GHz至7.125 GHz)進行射頻(RF)測試。
瑞昱半導體宣布與Arm Total Design的合作，進一步提升瑞昱在Arm基礎設施解決方案中的設計能力和投入資源。透過導入Arm的Neoverse運算子系統CSS (Compute Subsystems)，瑞昱將能夠更有效地擴展有線/5G/6G基礎設施、DPU和邊緣運算市場。
2024-03-07
貿澤與ams OSRAM合作為開發汽車、工業和醫療應用的貿澤客戶提供了有力支援。
瑞薩電子推出一款針對高性能機器人應用的新元件，擴展了其廣受歡迎的RZ系列微處理器(MPU)。RZ/V2H提供該系列中最高水準的性能，支援視覺AI和即時控制功能。
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