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2024-03-27
慧榮科技宣布推出全新一代 FerriSSD NVMe PCIe Gen 4 x4 BGA SSD。此款解決方案支援工業級寬溫(i-temp)，並搭載先進的IntelligentSeries技術，即使在極端溫度環境下也能確保的資料完整性，滿足工業嵌入式系統和車載應用的嚴苛需求。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出採用Arm Cortex-M23處理器的RA2A2微控制器(MCU)系列。新的低功耗元件提供24位元Sigma-Delta類比數位轉換器(SDADC)，以及創新的雙組(Dual-bank)程式碼快閃記憶體和bank swap功能，可輕鬆的在智慧能源管理、建築自動化、醫療設備、消費性電子產品和其他物聯網應用等產品上實現無線韌體(FOTA)更新。
英飛凌(Infineon)推出新一代碳化矽(SiC)MOSFET溝槽式技術，與上一代產品相比，全新的CoolSiC MOSFET 650V和1200V Generation 2技術在確保品質和可靠性的前提下，將MOSFET的主要性能指標(如能量和電荷儲量)提高了20%，不僅提升了整體能效，更進一步推動了低碳化進程。
伊雲谷數位科技近日宣布，榮獲兩項Amazon Web Services(AWS)的專業能力認證，分別為AWS Small and Medium Business Competency(AWS中小型企業能力認證)和AWS Well-Architected Validated Partner Status(AWS Well-Architected驗證合作夥伴認證)。此兩項能力認證代表著，伊雲谷作為AWS核心級服務合作夥伴，於雲端服務方面專注於支持中小型企業追求卓越的精神。
Holtek新推出BS45F2345 Touch A/D Flash MCU，特點內建高精準度振盪器、精準的ADC參考電壓、8路Touch Key及支援SLCD功能。其中Touch Key可通過CS (Conductive Susceptibility) 10V動態測試，且優化應用使得ROM空間可最大化利用，適合各類觸控電子產品使用，如觸控小家電、抽油煙機、電磁爐、咖啡機等。
2024-03-26
益登科技3月18至21日於美國加州聖荷西首度實體參加由NVIDIA舉辦的年度開發者大會GTC 2024，展出「生成式AI邊緣運算」、「生物實驗室自動化平台」、「人工智慧推論平台」、「工業用邊緣AI伺服器」及「智慧工安檢查」等多樣解決方案。
Holtek新推出BS21xC-x系列Touch Key週邊IC，主要特色為高性價比。相較BS81xC-x系列產品維持一樣良好之抗電源雜訊干擾能力(CS)、應用不須額外元件、低功耗、具備開發便利性高等特點，適用於各類觸控電子產品應用。
Ansys宣布與NVIDIA合作，共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術，透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器，將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中，開發基於物理的數位分身，以及自訂使用NVIDIA AI封裝服務開發的大型語言模型(Large Language Models, LLM)。
隨著低碳與循環經濟成為未來產業發展的目標，塑膠產業正面臨嶄新競爭時代。相對於傳統金屬材料，塑膠更能靈活應對產業需求，包括輕量化、節能環保、低製造成本、設計靈活性和性能標準。Moldex3D 2024為此應運而生，致力於提供先進模擬解決方案，能輕鬆掌握各種複雜製程，搭配Moldiverse雲平台服務，從設計端開始優化生產流程，是實現創新和高效的必備工具。Moldex3D近期宣布該公司2024的重要更新及亮點。
2024-03-25
英飛凌科技透過其子公司英飛凌科技(奧地利)股份有限公司，對英諾賽科(珠海)科技有限公司、英諾賽科美國公司及其關聯企業(下稱：英諾賽科)提出訴訟。英飛凌正在就其侵犯英飛凌擁有的一項與氮化鎵(GaN)技術有關的美國專利尋求永久禁制令。該專利範圍涉及了氮化鎵功率半導體的核心領域，包括實現英飛凌專有GaN元件可靠性和性能的創新技術。該訴訟案於美國加州北區聯邦地區法院提出。
Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123，擴大Holtek Sub-1GHz Tx系列產品涵蓋面，並提供客戶無線控制產品優勢競爭力，適合各類無線控制，如鐵捲門、電動門、燈控、吊扇、吊扇燈、開關、插座、安防、門鈴、集成吊頂等產品應用。
新工業5.0注重智慧化、感測能力和高度自動化，代表著智慧工業領域的新一波革命，在這個背景下，工業自動化和物聯網應用在多個領域對高精準、小型化感測器的需求不斷增加。NuMicro M091系列32位高整合類比微控制器，為提高類比功能與數位控制的精準度，以小封裝的尺寸整合了豐富的類比周邊，包含類比數位轉換器(ADC)以及數位類比轉換器(DAC)，並且支援多達四組精密運算放大器(OP Amp)，同時具有全方位的周邊支援，成為光電、壓力以及位置感測器領域的首選。
2024-03-22
羅姆(ROHM)推出世界最低消耗電流的線性運算放大器LMR1901YG-M。該產品適用於感測器訊號放大用途，比如在電池等內部電源供電的設備中檢測或測量溫度、流量、氣體濃度等應用。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源是專為空間受限的應用所設計，可延長智慧型手機、平板電腦、虛擬實境(VR)頭戴式裝置和LCD模組的電池壽命與視訊顯示壽命。
產業轉型及淨零碳排議題熱度不斷飆升，智慧化應用在各行各業積極落地以提升生產效率、優化服務和降低成本，促使即時處理工業場域大量邊緣感測器和設備資料的需求激增，加上加速部署IIoT和整合工業 4.0應用等，都不斷擴大市場對邊緣設備連網、邊緣運算的應用範疇和需求。四零四科技(Moxa)在這波強勁的需求之下，持續看俏數位轉型及能源轉型為工業網路通訊帶來的商機，更以工業網路基礎設施、邊緣連網及邊緣運算等完備的產品組合，攜同合作夥伴為雙軸轉型挹注豐沛能量。
英飛凌(Infineon)推出採用TO-247PLUS-4-HCC封裝的全新CoolSiC MOSFET 2000V裝置，不僅能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求，而且即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求，也不會降低系統可靠性。
2024-03-21
隨著全球採用電池供電的情況高於以往，對更佳且更平價電池和電池組的需求也同樣在飆升。雖然電池製造商紛紛採用新的化學物質與更小的電池組，因此對功率需求帶來了全新且複雜的限制，不過基礎功能依然不變：現今電池必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命，且無須犧牲系統性能。TI的超低IQ技術產品組合有助滿足上述需求。
根據PwC預測，全球生技製藥市場預計將達1.56兆美元，五年複合成長率為6%，產業前景成市場關注焦點。洛克威爾自動化近日舉辦Pharma Day，邀請財團法人生物技術開發中心(DCB)與合作夥伴高端科學資訊服務與精準醫療商法德利科技、生命科學服務商Cytiva、精密儀器商Mettler Toledo及系統整合商Rovisys，一同探討製藥業未來發展，加速產業智慧數位化進程。
英飛凌(Infineon)宣布與Worksport合作，共同利用氮化鎵(GaN)降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的GaN功率半導體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在採用英飛凌GaN電晶體後，該功率轉換器將變得更輕、更小，系統成本也將隨之降低。此外，英飛凌還將幫助Worksport優化電路和布局設計，進一步縮小尺寸並提高功率密度。
愛德萬測試(Advantest Corporation)近日發表最新高速I/O(HSIO)卡Pin Scale Multilevel Serial。專為V93000 EXA Scale ATE平台設計的Pin Scale Multilevel Serial，不僅是首個專門打造的EXA Scale HSIO卡，也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡。
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