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2024-04-29
宜鼎國際(Innodisk)持續深化邊緣AI布局，近日發表全球首創「MIPI over Type-C」獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性，並拓展至AI機器視覺、智慧製造現場AMR(自主移動機器人)、智慧城市共享交通運具等多樣化的全球邊緣AI應用版圖。
2024-04-27
「AI串聯，共創未來」AIGC(AI Generated Content)和大語言模型的崛起，正逐漸成為推動智慧化轉型的關鍵力量。在這個發展趨勢下，耐能即將於6月4日亮相於2024年臺北國際電腦展(COMPUTEX 2024)，並在AI計算暨系統解決方案區N1223號展位展示各種基於耐能最新技術和先進解決方案的領先客戶產品，以及耐能如何將其應用於各種行業，以實現更智慧、高效的解決方案。
2024-04-26
晶睿通訊參與2024年台北國際安全科技應用博覽會(Secutech)，展示全方位AI安防解決方案，包括以智慧搜索的最新功能「案例庫(Case Vault)」。看好台灣雲端安防市場商機，首次在台正式公開最新的雲端平台服務VORTEX，獲得高度關注。
新唐科技與Qt Group宣布深化合作，擴展新唐科技人機介面(HMI)平台支援「Qt for MCUs」圖形開發框架。新唐科技的客戶已可在NuMicro M467、N9H20、N9H30等系列中使用「Qt for MCUs」設計和開發工具，為嵌入式系統實現快速直覺的設計和高品質的GUI。
Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro)今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略布局展現了該公司對深耕台灣的承諾，並為其進軍亞太地區(APAC)寫下新里程碑。
隨著智慧製造技術的發展，智慧機械已成為製造業不可或缺的要角，在講求高效能、精緻化的「人機協作模式」漸成主流的趨勢下，智慧機械產品的功能性安全也備受重視。新漢集團旗下子公司創博(NexCOBOT)長期投入智慧機械領域產品研發，為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，於2020年起攜手英特爾展開產品開發，近期在德國漢諾威工業大展上接受德國萊因頒發EN 61508與EN ISO13849-1功能安全證書。創博此次取證象徵其英特爾x86平台研發上的專業，同時功能安全產品研發也獲得國際認證機構的認可。
2024-04-24
專攻次世代顯示器奈米線(Nanowire)及矽基ＭicroLED技術的Aledia，近日宣布一系列技術突破，為性能、效率及顯示品質設立新標準。
2024-04-23
台灣為全球通訊產業供應鏈關鍵夥伴，從半導體、5G O-RAN到低軌衛星等，均須具備高度信賴，建立國際韌性商機。為持續建構更安全的優質網路，深耕通訊資安量能，財團法人資訊工業策進會資安科技研究所(資策會資安所)與遠傳電信攜手合作，以國際安全標準為目標，提出符合國際標準組織3GPP資訊安全檢測標準提案，有助於提升5G企業專網的網路安全水準。未來資策會將持續積極部署下世代通訊應用與資安服務，協助相關產業轉型過程中所面臨的資安風險與挑戰。
英飛凌為快速成長的綠色能源產業領導者、逆變器及儲能系統製造商，麥田能源提供功率半導體元件，共同推動綠色能源發展。英飛凌將為麥田能源提供CoolSiCTM MOSFET 1200 V功率半導體元件， 搭配EiceDRIVER閘極驅動器用於工業儲能應用。 同時，麥田能源的串列型光伏逆變器將使用英飛凌的IGBT7 H7 1200 V功率半導體元件。
Hewlett Packard Enterprise宣布擴展HPE GreenLake for File Storage功能，推出專為大規模企業人工智慧(AI)和資料湖(Data Lake)工作負載所設計的高密度全快閃儲存版本。
步入2024年之際，消費性電子產品(CE)產業持續穩步復甦至疫情前的水準，甚至超出預期，這對製造商和消費者來說，都是一個好消息。根據HDMI協會近期的市場研究，以及與產業領導者的深入交流，我們總結了以下具有未來前景的產業發展趨勢：
羅姆(ROHM)針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用，在標準型6432尺寸(6.4mm×3.2mm)金屬板分流電阻PMR100產品陣容中，推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品。
Ceva宣布推出全新多協定無線平台IP系列Ceva-Waves Links。該款整合式產品支援最新的無線標準，以滿足消費性物聯網、工業、汽車和個人運算市場對於連接協定豐富的智慧邊緣裝置晶片的激增需求。這些IP包括Wi-Fi、藍牙、超寬頻(UWB)和IEEE 802.15.4(用於Thread/Zigbee/Matter)，提供了一系列合規並易於整合的多協定無線通訊子系統，每個子系統都具有最佳化的共存方案，並適用於各種無線電和配置。
2024-04-22
泓德能源旗下子公司星星電力與全球第五大IC設計公司聯發科技簽署購售電合約，自2025年起每年導入5,000萬度綠電，協助其往2050年淨零碳排的目標前進一大步。本次綠電轉供範圍涵蓋聯發科技、達發科技與立錡科技等。
豪威集團宣布，其採用TheiaCel技術的OX08D10 800萬畫素CMOS影像感測器現已與高通的Snapdragon Ride平台、Snapdragon Ride Flex系統晶片(SoC)和Snapdragon Cockpit平台預先整合並透過色彩調校驗證，可用於下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)和人工智慧(AI)互聯數位駕駛艙。
2024-04-20
Aledia宣布將參加4月24日至26日於台北南港展覽館舉辦的Touch Taiwan 2024智慧顯示展。Aledia計畫於M506號展位展示該公司於microLED技術方面的最新進展，並分享其創新計畫的深入見解。
2024-04-19
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)在德國紐倫堡舉辦的嵌入式世界展覽會上首度展示利用新型的藍牙訊號對通道探測(Channel Sounding)訊號進行即時量測。此次展示將在R&S CMW500寬頻無線通訊測試儀上進行。藍牙通道探測功能將為一般使用者和商業應用帶來前所未有的定位精度。
貿澤宣佈推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期，探索工業機器視覺技術的世界。這一期EIT技術內容系列深入探討了機器視覺需要的系統、演算法和模型，深入介紹此技術在真實世界中的製造應用。
大眾電腦於17日起參與2024 Taipei AMPA / AUTOTRONICS Taipei 台北國際汽機車零配件展暨台北國際車用電子展為期4天的展出。同時，大眾電腦宣布與資策會合作，開發LBS AR HUD與ADAS整合服務並首次於台北亮相。當AR HUD結合資策會熱成像AI智慧駕駛警示系統，使駕駛透過擋風玻璃前豐富的車輛資訊，能自在安心的行駛於各種環境情境的道路上。
群光電能(Chicony Power)宣布其年度合作夥伴獎項得主，英飛凌(Infineon)脫穎而出，獲得2023年度「氮化鎵策略合作夥伴獎」。
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