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2024-04-18
德州儀器(TI)將於4月17日至20日參加台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan)，於台北南港展覽館L0406攤位展出汽車電氣化、ADAS、區域架構等三大關鍵領域創新解決方案，並於4月17日舉辦智慧汽車技術研討會，探討最新車用技術與解決方案。此外，德州儀器台灣業務總監陳介平也將於4月18日「跨越界線 馳向未來」論壇上分享半導體技術的創新突破將如何加速實現快速、靈活的電動車充電網路。
在電子ICT產業集團紛紛投入電動車領域下，我國汽車電子產值去年(2023年)已超過4000億台幣，在經濟部持續推動下將成為我國下個兆元產業。為推動台美供應鏈、技術與法規緊密合作，國內唯一在車輛領域與美國直接連結的中華民國自動機工程學會(SAE學會)在理事長暨車輛研究測試中心董事長王正健率領下於2024年4月15日組團赴美拜訪並參加「2024年SAE全球年會」，代表團成員包含福特六和汽車黃泰霖處長暨學會副理事長、中華汽車、工研院、車安中心及車輛中心等產業精英，展現台灣的智慧化車電實力。
看好電動車充電商機，泓德能源於2021年成立子公司星舟快充，以「全方位充電營運商」為目標，提供充電站建置與營運、充電設備銷售與保修、充電站加盟與代管等服務。今年首度參加台灣國際智慧移動展，展出由星舟快充提供從投資、選址、建站、營運、設備到維修的「一站式充電營運解決方案」，提供投資加盟及彈性租賃的合作模式，以及以TITAN為名的自有品牌「充電樁設備」與「充電專用園區」。三大重點在智慧移動展上亮相，為電車產業注入新能量。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors的MCX工業和IoT微控制器(MCU)。這些新型MCU是高效能、低功耗的微控制器，具有智慧周邊裝置和加速器，適用於安全且智慧的馬達控制和機器學習應用。
Hewlett Packard Enterprise宣布將整合多個生成式人工智慧大型語言模型至HPE GreenLake Cloud平台管理的雲端原生網路管理解決方案HPE Aruba Networking Central中，以擴展其AIOps網路管理能力。HPE也宣布Verizon Business將納入HPE Aruba Networking Central，以擴展其管理服務。
2024-04-17
UL Solutions，今年首次參與「台北國際汽機車零配件展 & 台北國際車用電子展」，全方位介紹橫跨汽車動力系統、電子元件、零配件與材料類產品全產品生命週期的安全、性能、與永續解決方案，以及其結合台灣在地、亞太及全球營運據點的服務量能，協助供應商以更佳的產品開發流程，攫取嶄新的汽車產業變革商機。
混合動力電動車(HEV)與電動車(EV)的電池管理系統(BMS)配電可為車輛核心功能提供電力，同時也提供安全中斷高電壓或高電流事件的機制。配電系統的兩個核心元件，高電壓繼電器和斷開保險絲，因支援更高電壓、電流、效率和可靠性的需求與日俱增，使得設計挑戰更高。不可復位的蓄電池斷開保險絲在緊急情況下啟動，以斷開蓄電池與車輛其他部分之間的連接。在正常運作期間，高電壓繼電器(也稱為接觸器)連接並斷開整個HEV或EV的電源線路。接觸器中新興的技術，可透過同時斷開保險絲驅動器的連接，幫助BMS更加智慧、安全且更有效率。
Ansys宣布擴展其模擬產品組合和客戶社區的人工智慧(AI)整合，並宣布推出限量測試版AnsysGPT。這是一個多語言、對話式的AI虛擬助理，將革新Ansys客戶獲得技術支援的方式。AnsysGPT採用ChatGPT技術，透過Microsoft Azure OpenAI服務提供技術支援。它利用Ansys公開數據，在一個全面的工具中回答有關Ansys產品、相關物理學和工程領域的技術問題。
洛克威爾自動化(Rockwell Automation)近日舉辦「2024洛克威爾自動化大學」研討會，聚焦產業數位發展、永續轉型、資安維運三大領域，共聚業界夥伴與企業決策者，探討提升在地產業於全球競爭力的關鍵策略。由洛克威爾自動化亞太區總裁Scott Wooldridge領銜分析全球產業現況，並由在地專家於分組議程中介紹新興工具的加值運用，協助各領域製造業者實現數位賦能。
經濟部於4月17-20日的台北國際車用電子展，設立台灣車輛移動研發聯盟(mTARC)主題館，展示法人與產業在車輛智慧化與電動化領域共18項科技專案研發成果。其中自駕車隊列技術除獲國際汽車技術大獎肯定外，今年將與中華汽車合作，預計9月展開無人物流車隊上路運行，可解決電子商務蓬勃發展下，物流人力短缺的困境，透過車輛科技的進步，改變產業營運模式。
英飛凌強化其在歐洲的外包後端製造業務，宣佈與半導體封裝及測試服務提供商Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR)締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor在葡萄牙波多(Porto)的製造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將於2025 年上半年開始營運。
2024-04-16
Microchip Technology宣布完成總部位於韓國首爾的VSI Co. Ltd.的收購，VSI Co. Ltd.提供符合汽車SerDes聯盟(ASA)車載網路(IVN)開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術和產品。交易條款則並未披露。
消費者逐漸重視對於綠色環保的科技產品選項，電子垃圾以及因不易維修而被汰換的一體式筆電等議題也逐漸引起了相關消費者的關注和顧慮。為此，Framework Computer與英飛凌(Infineon)合作，推出最新產品Framework Laptop 16。
攸泰科技看準衛星通訊、無人機兩大市場動能，首度公開亮相最新產品﹘陸地同步軌道衛星通信系統(GEO)、及新款無人機和控制器，展現積極發展的品牌企圖心。
安立知(Anritsu)推出全新開發的4×4巴特勒矩陣(Butler Matrix 4×4)MA8114A模組，支援0.6GHz至7.125GHz頻率範圍，以擴展其模擬MIMO連接的Butler Matrix模組陣容。
2024-04-15
創惟科技宣布推出高性能低成本的USB4 Redriver BW9906。
Tektronix和近日所收購的EA Elektro-Automatik共同為推動世界電氣化的工程師們提供擴展電源產品組合
祥碩科技受邀參加Intel的開發者論壇會議，針對獲得雙認證的裝置端產品(ASM2464PD)以及以同樣架構設計，但擁有其他附加功能的ASM2464PDX為主要展示的產品。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出採用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在業界通用32位元MCU中具備超低功耗。
2024-04-12
隨著全球科技產業持續追求創新與可持續發展，宜特宣布正式取得USB-IF協會的授權，成為USB Power Delivery(PD)認證測試實驗室，將可協助客戶驗證產品是否能夠正確的傳輸和接收電力，確保產品符合USB-IF最新的Power Delivery 3.1技術標準和規範，並核發Logo標章。
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