物聯網發展浪潮逐漸擴大，推升M2M通訊模組與WSN市場熱度，不但吸引晶片業者與M2M模組廠商戮力展開布局，也進一步針對WSN應用推出系統單晶片產品，強化市場競爭力。
機器對機器(M2M)與無線感測網路(Wireless Sensor Network, WSN)商機爆發。由於物聯網(Internet of Things)萬物皆可聯網的遠景，需M2M通訊模組與WSN技術進一步落實，帶動M2M通訊模組與WSN市場發展榮景，因而吸引包括晶片商、電信業者大舉投入，既有的M2M通訊模組業者亦積極強化產品效能與市場優勢，以迎接龐大的市場商機。
車用M2M通訊模組一枝獨秀
根據Berg Insight資料顯示，全球蜂巢式(Cellular)M2M通訊模組出貨量，將從2010年的一億零八百萬套成長至2016年的三億五千九百三十萬套，年複合成長率(GAGR)為27.2%。
再就M2M應用分析來看，車用M2M模組仍為出貨量大宗，而追蹤應用的M2M模組出貨量，將從2011年的七萬七千套成長至2016年的九十九萬八千套，年複合成長率高達66.9%，成下一波M2M業者布局的目標市場。
另外，智慧電表(Smart Meter)、居家照護、安全監控與銷售端點(POS)等應用，亦為推動M2M模組出貨量的重要驅動力。
泰利特(Telit)台灣暨東南亞地區經理王鉦德援引Beecham Research資料說明，與運輸相關，包括車用前裝與後裝市場、追蹤等的M2M模組出貨量，持續為所有M2M應用領域之冠，預計到2015年，運輸相關M2M通訊模組出貨量將可達三千兩百萬套(圖1)。
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資料來源：Beecham Research、泰利特提供(07/2012)
圖1 2009∼2015年全球各應用領域M2M模組出貨量預估 |
IMS Research統計資料亦顯示(圖2)，車用M2M與2010年崛起的追蹤M2M模組所創造的產值，於2015年即可達到M2M模組總營收的二分之一，約為一百一十五億美元，若再加上大眾運輸M2M模組營收，僅須至2013年，與車用相關的M2M模組營收即可超過M2M總營收的50%，可見市場相當龐大，因此成為M2M模組廠商發展的重點。此外，智慧電表與醫療領域則是僅次汽車市場的第二大M2M營收來源。
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資料來源：IMS Research(05/2012)
圖2 2010∼2016年全球M2M模組各應用領域營收分析 |
在WSN市場發展方面，光是工業WSN(IWSN)應用，2017年營收即可達37億9,500萬美元。再以技術別來看，ABI Research認為，用於WSN的IEEE 802.15.4規範的晶片產值，預計將於2016年超過8億5,000萬美元，20102016年的年複合成長率將超過60%，主要由智慧電表設備帶動，不過家庭自動化、家庭娛樂、醫療等領域的採用也顯著增加。
面對此龐大商機，晶片業者自然不會缺席。包括飛思卡爾(Freescale)、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、恩智浦(NXP)、意法半導體(STMicroelectronics)、芯科實驗室(Silicon Labs)和德州儀器(TI)等晶片供應商皆已投入產品研發。
晶片商/電信業者搶搭商機
M2M模組與WSN火熱的商機，吸引電信業者與晶片商的投入。其中，高通(Qualcomm)串聯多家M2M業者，聯合推出一百多款涵蓋低階至高階應用的蜂巢式M2M方案，並試圖制定M2M標準規範。
而電信廠商則有威瑞森(Verizon)購併Hughes Telematics，強化M2M應用服務的能力；近期包括荷蘭的KPN與Vimpelcom、日本的NTT DoCoMo、新加坡的SingTel、西班牙的Telefonica及澳洲的Telstra等電信商，組成M2M聯盟，欲藉由技術合作的模式強攻物聯網商機。
該M2M聯盟旨在提出更有效益的M2M通訊方案，協助跨國業者有效運用各種M2M通訊模組，進一步壯大M2M市場規模。
另一方面，看好WSN市場前景，晶片商也大舉投入發展，除了微控制器(MCU)業者採用整合射頻(RF)收發器系統單晶片(SoC)產品打入市場的策略外，非微控制器業者，則透過購併的方式進軍市場。
值得注意的是，無線通訊技術在M2M與WSN將扮演重要角色，才能打造無縫連結環境，而目前在WSN或M2M模組應用市場中，皆有其主力通訊技術。
WSN以ZigBee為主流
雖然WSN可透過眾多技術打造，不過目前市場主流為ZigBee，與其他基於802.15.4規範的技術，如6LoPAN、RF4CE。ABI Research表示，ZigBee是使用最廣泛的IEEE 802.15.4技術，約占2012年總出貨量的40%，預計至2015年將達50%以上。
包括芯科實驗室、德州儀器與飛思卡爾等廠商也認為，ZigBee為目前WSN主流技術。不過，不可諱言，ZigBee正面臨其他射頻技術的挑戰，如無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、ANT與WirelessHART等。
高傳輸速率需求增 3G M2M模組崛起
2015年前，M2M模組主流技術仍將為2G，不過3G模組的發展也不容小覷。由於目前M2M主要應用市場多為小資料的傳輸，對於高頻寬無線通訊技術需求不大，因此未來3年內，2G仍將穩坐M2M通訊技術龍頭寶座，至2016年3G將凌駕2G，成為下一代M2M通訊技術霸主。
根據IMS Research報告指出，2015年前，全球行動通訊系統(GSM)在M2M模組的滲透率仍將位居第一(圖3)，占M2M通訊模組出貨量總和的50%以上，預期2015年將達到出貨量最高點。不過，2016年將被3G系統，包括3.5G的高速封包存取(HSPA)與3.75G的增強版高速封包存取(HSPA+)超越，2G M2M的出貨量將開始逐漸下滑，屆時3G M2M模組出貨量將為M2M市場之冠。
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資料來源：IMS Research(05/2012)
圖3 2010∼2016年全球各類行動通訊技術M2M模組出貨量預估 |
分析2G市場持續成為M2M模組出貨大宗的原因，M2M業者皆認為目前M2M主要的應用市場，如汽車或個人追蹤、生理資訊檢測、工業控制，以及近期較夯的智慧電表等，資料傳輸量皆較低，約幾10kb的大小，且目前3G模組與2G模組的價差仍達一倍以上，因此多少削弱3G M2M模組發展的力道。
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| 圖4 u-blox台灣區總經理江敏楠表示，目前3G技術在M2M市場較蓬勃的應用，包括車用娛樂，以及涉及即時影像傳輸的安全監控與大型醫療電子。 |
u-blox台灣區總經理江敏楠(圖4)則表示， HSPA+的布建完整性仍不若2G，因此在對高傳輸速率需求不高、基礎建設布建不夠完備與價格的考量下，M2M通訊技術仍以2G為主要通訊技術。
然而，隨著歐盟與其他地區將陸續停止2G技術的發展並收回2G頻段，未來3G將成為下一階段M2M市場的重點發展技術。
至於長程演進計畫(LTE)進入M2M市場的時程，IMS Research資料顯示，2013年開始，LTE將在一些M2M利基市場嶄露頭角，2013年LTE M2M模組出貨量約十萬件。江敏楠指出，雖然消費性電子一向扮演推動新一代通訊技術發展的火車頭，但M2M市場畢竟與消費性電子有很大的差異，因此LTE要在M2M市場普及，仍需一段相當長的時間。