主動式感應行動支付發展全面啟動。在蘋果(Apple)力拱Apple Pay，並旋風式地吸引全球近兩千五百家銀行支持後，三星(Samsung)亦購併LoopPay進軍市場；而大陸手機品牌業者也攜手中國銀聯發動主動式感應行動支付攻勢，因而引爆龐大的近距離無線通訊(NFC)、主動發射功率放大器(Booster PA)和嵌入式安全晶片(eSE)設計商機。
華美電子董事長楊名衡表示，由於蘋果Apple Pay光環的加持，行動支付市場熱度也衝上新高點，吸引三星、樂金(LG)等品牌大廠紛紛跟進布局；尤其近期蘋果積極鎖定中國大陸市場，更讓當地手機業者感到兵臨城下的威脅，紛紛加緊研發內建行動支付功能的新機種，避免讓蘋果將龐大的行動支付商機整碗捧走。
相較於SWP-SIM、SD Pass或NFC Card Mode等被動式感應的行動支付應用，Apple Pay係由手機嵌入式安全晶片進行用戶資訊認證，並透過內建Booster PA主動發射NFC頻率訊號，達成主動模式(Active Mode)的行動支付應用，可滿足Visa、Master和中國銀聯等全球主要發卡機構對消費者自主付費行為的規範，因而在短期內即吸引近兩千五百家銀行支持，同時也帶動主動式感應的行動支付設計熱潮。
緊追蘋果之後，三星於2015年初購併LoopPay，並以獨特的電磁場感應技術實現主動式行動支付、門禁卡等功能，強勢挑戰Apple Pay的先行地位；至於中國大陸手機原始設備製造商(OEM)也在十三五計畫明定行動支付戰略發展目標的刺激下，開始串連中國銀聯、嵌入式安全晶片供應商組成本地的主動式感應行動支援應用供應鏈。
隨著行動支付功能開發需求湧現，並朝主動式感應設計邁進，晶片商也馬不停蹄展開相關解決方案布局。華美電子行動支付事業副總經理黃文正強調，主動式行動支付關鍵元件不外乎NFC晶片、eSE和Booster PA。不過，在無NFC晶片的情況下，亦可透過Booster PA讓內建天線發射與NFC相同的13.56MHz射頻(RF)訊號至讀卡機，實現形同Apple Pay的主動感應支付應用；如此一來，OEM將可省去NFC晶片需求，更快且更低成本的實現行動支付。
近期華美已於近期推出旗下首款Booster PA--AB988，搭配微型化天線及符合ISO14443標準的主動傳輸介面，可主動發射13.56MHz訊號；同時該公司也進一步攜手恩智浦(NXP)、上海復旦微電子兩家eSE供應商，以系統封裝(SiP)技術打造主動式感應行動支付模組。
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| 繼ams之後，華美電子近期亦發布Booster PA晶片，搶攻主動式行動支付設計商機。 |