德州儀器(TI)宣布將在未來18個月內，關閉位於日本Hiji與美國休士頓的兩座老舊半導體製造工廠，預計將減少一千名員工，以提升整體營運效益。
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| 德州儀器台灣區總經理陳建村表示，提高產能與完整產品線，為該公司提升類比元件市占的方式。 |
德州儀器董事長、總裁暨執行長Rich Templeton表示，計畫關閉的兩座工廠，2011年貢獻約4%的營收，預計在關閉後，該公司將可省下近1億美元的費用，而原本在此兩座晶圓廠生產的產品，則將移往德州儀器其他更先進的生產基地。
德州儀器預估關閉工廠的總費用約為2億1,500萬美元，其中，已有1億1,200萬美元費用於2011年第四季產生，其餘的費用將在未來七個季度發生。
Templeton表示，高效率的產能投資與聚焦核心業務，是德州儀器的發展策略，亦為該公司創造穩健獲利的重要因素。因此，雖然全球經濟衰退，使得產能利用率下降，不過，目前德州儀器的現金流量仍高於2009年金融海嘯時期的水準。2012年，德州儀器將更專注於類比、嵌入式處理與無線領域，並全面退出基頻市場，以進一步強化核心競爭力。
除提高產品製造效益外，德州儀器在完成美國國家半導體(NS)收購後，亦積極以更完整的產品組合發動市場攻勢。
加上美國國家半導體原有的市占，目前德州儀器在類比元件市占為17%。德州儀器台灣區總經理陳建村指出，德州儀器在類比元件市場仍有許多成長空間，但價格不是德州儀器搶攻市場的唯一方式，還須搭配產品的可靠度、效能與服務等，才能成功開拓市場。
在納入美國國家半導體的類比產品後，德州儀器補齊3安培(A)高電壓、電流產品，可在市場上提供最完整的類比產品，為未來德州儀器擴大類比元件市占的重要策略。
另一方面藉由收購，德州儀器取得美國國家半導體兩座晶圓與封裝/測試(Assembly/Test)廠，可增加德州儀器每年二十五億顆類比產品的出貨數量。陳建村表示，透過此龐大的製造能力，德州儀器將擁有更佳的價格競爭力，有助提高客戶採用的意願。
事實上，德州儀器對於新購入的設備、廠房都抱持開放的心態，維持該生產基地原有的生產計畫。例如，先前向奇夢達(Qimonda)購得的設備已在德州儀器美國Richardson廠房(R Fab)進行生產，目前即有許多台灣客戶使用R Fab生產的晶片。
陳建村認為，現階段美國國家半導體的晶圓廠仍是以生產該公司原有的產品為主，德州儀器勢將面臨不同製程技術如何取捨、設備使用率如何再提升，以及何種製程技術主導產品生產的問題，因此未來將融合兩家公司的製程技術，打破現有各自為政的狀況，進一步強化現有的產能。