智慧型手機、平板電腦等智慧裝置不斷創新，如何提供智慧裝置最佳網路連結功能，以及加速Android作業系統的應用，成為諸多業者戮力的方向。華碩旗下深耕無線通訊模組的海華科技，以過去發展無線網通技術的基礎，毅然踏進行動寬頻市場，同時其投資的0xlab開放式平台研發團隊，也已獲得初步的成果。
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| 海華科技總經理李聰結表示，該公司參與全球最重要的行動通訊盛會MWC已3年，藉此與全球手機、行動裝置產品開發商加強合作。 |
藉2010年全球行動通訊大會(MWC)，海華科技首度公開發表為行動裝置打造的3G全產品線，同時宣布海華科技贊助的0xlab開放式平台研發團隊，於Android的開發貢獻，已登上全球前十大的研發佳績。海華科技總經理李聰結表示，包括智慧手機、平板裝置等智慧裝置大量增加，驅動使用者對無線網路連結的需求急速成長，憑藉過去在無線區域網路(Wi-Fi)領域奠定的深厚技術基礎，成為該公司進入3G市場的優勢，未來更將朝長程演進計畫(LTE)技術邁進。
事實上，目前3G模組市場由華為、中興寡占，兩家公司於3G聯網市場的總市占率逼近80%，而海華科技以後進者之姿，如何與之抗衡？李聰結指出，海華科技不以推出和中興、華為相似的產品為策略，因兩家公司投入的研發資源龐大，再加上擁有成本競爭力，海華科技將難以勝出，因此該公司先以改變軟體架構為策略，再進一步推出單價相近、但體積更小的高速封包存取(HSPA)行動路由器(Mobile Router)。
事實上，該產品效能與智慧型手機已不分軒輊，僅在於沒有液晶顯示器(LCD)與按鍵，海華科技產品行銷部無線通訊研發處處長李彥銳表示，行動路由器可連接所有內建無線通訊的產品，僅須開機即可迅速搜尋到行動裝置，並可分享給最多六個行動裝置。
除了行動路由器已於農曆年前小量出貨之外，海華科技的HSPA Dongle Router更已出貨至國外知名零售通路，並正與亞洲電信業者洽談合作，供應客製化產品，預計2011年下半年即可出貨。海華科技微型聯網產品還包括HSPA通用序列匯流排數據機連接器(USB Modem Dongle)，也將一併於MWC展出。
而海華科技深耕5年、以系統封裝(SiP)技術打造的無線通訊模組IC，也已開花結果，李聰結表示，目前海華科技的模組IC已成功打進兩家第一階(Tier One)智慧型手機大廠，期盼新一代多功能無線通訊模組IC，也可獲得更多手機大廠的青睞。
另一方面，由於台灣為全球代工重鎮，對Android平台技術需求漸增，海華科技遂於兩年前投資0xlab，0xlab著重於Android平台應用程式的開發，且該團隊的開發出的應用技術數量，已在全球排名上名列前茅，而Android應用程式也將是海華科技於今年MWC展出的重點。