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專攻行動裝置市場的現場可編程閘陣列(FPGA)製造商矽藍(SiliconBlue)，日前發布首款採用40奈米(nm)製程、代號為「Los Angeles」的mobileFPGA系列產品--ICE40LP/HX，其中，ICE40LP主打低功耗特性，藉以滿足智慧型手機市場需求；而ICE40HX則是以高速處理效能為主要訴求，並且鎖定平板裝置應用。
為提高時脈產品營收，減緩中央處理器(CPU)內建時脈元件的衝擊，芯科實驗室(Silicon Labs)不僅由高階時脈產品跨足中階與低階市場，更一口氣推出一百多款用於大量生產市場的低階時脈件，以達成2014年全球市占率從2010年的第十名，一舉晉升第二名的目標。
為有效處理智慧電網龐大架構中的連結工作，德州儀器(TI)推出新系列雙核心32位元微控制器(MCU)Concerto，因應智慧能源(Smart Enegy)與智慧電網(Smart Grid)對微控制器效能的殷切需求。
奧地利微電子(austriamicrosystems) 為進一步擴大亞洲與大中華區市場布局，除擴大台灣辦公室規模並作為未來拓展大中華區的主要據點外，也將陸續成立香港、蘇州、深圳、北京與上海辦公室；同時，亦將加重與亞洲晶圓代工廠合作，進一步推升整體亞洲市場的營收。
隨著資料的傳輸量越來越大，無論是企業、家庭或個人，對於頻寬速度的需求也不斷攀升，加快光纖技術的發展腳步。看好光纖通訊技術發展前景，以及乙太被動光纖網路(EPON)於亞太地區光纖到府(FTTH)架構中寬頻接取整合(MUX)的主流地位，Qualcomm Atheros於2010年7月購併普然通訊取得被動光纖網路(PON)與MUX技術後，進一步推出高整合、低功耗的EPON晶片。
為了對抗蘋果(Apple)的iPad大軍，英特爾(Intel)除提出Ultrabook應戰外，更加碼投資3億美元成立Ultrabook基金，協助建立完整產業鏈，加速Ultrabook發展。
機器對機器(Machine-to-Machine, M2M)通訊領域在過去10年間一直默默的發展，近幾年由於2G與3G網路技術的發達，以及個人無線服務市場已趨近飽和，世界各大無線營運商，例如AT&T與威瑞森(Verizon Wireless)開始將商業觸角，伸向M2M服務的提供。
隨著行動通訊技術的進步，行動式網際網路(Mobile Internet)正在悄悄改變每個人的生活。很快地，大量的資料將會以無線的方式在空氣中進行傳送。目前已有數種科技可以為使用者傳輸大量的數位資訊，其中包含無線區域網路(WLAN)802.11n，但它並不具備長距離傳送及移動性的能力。
使用個人電腦播放音樂的「數位流」趨勢已成形，消費者對於電腦音訊播放的要求也逐漸提升，為滿足消費者的需求，提供更佳的音樂聆聽體驗，個人電腦內的音效卡將扮演重要角色，也因此促成音效終端硬體設備商華碩與晶片業者驊訊電子合作，聯手打造Xonar Essence ST/STX音效卡。
有鑑於嵌入式系統須有能力處理高畫質(HD)與三維(3D)影像，柏克萊設計技術公司(BDTi)、CEVA、賽靈思(Xilinx)等視覺處理相關晶片廠商，於5月31日正式成立嵌入式視覺聯盟(Embedded Vision Alliance)，以期將個人電腦影像處理技術順利移轉至嵌入式系統。
長程演進計畫(LTE)如火如荼的推展，已成為全球通訊、電信產業的鎂光燈焦點，台灣方面的發展亦有阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)與中華電信研究所共同推行LTE網路實測計畫，而該計畫的各種終端應用成果中，尤以LTE智慧概念車最為亮眼，為LTE商用化提供另一層觀點。
原本在監控市場著墨不深的英特矽爾(Intersil)，在購併專注於監控系統主晶片開發商Techwell後，順勢成為監控市場龍頭，而購併經1年多的時間後，也開始展現合併綜效，英特矽爾已開發出監控市場的新產品，並與數位視訊錄影機(DVR)市占七成的索尼(Sony)達成新的合作協議。
一直以來因高耗電量而被詬病的藍牙(Bluetooth)技術，在4.0規範底定後，進一步描繪出低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)的功能特性，諸如行動聯網裝置、家電控制系統、醫療照護、車載資訊/娛樂、安全監控等領域的應用可望有突破性進展，目前晶片製造商與軟體平台商已瞄準醫療、車用市場龐大的商機。
電子產業一直是競爭激烈的殺戮戰場。為搶得市場先機，如何加速產品上市時程已是設計人員面臨的首要課題。也由於產品推出時程日益縮短的壓力，完整的電路參考設計，無疑在各種新技術交雜的設計迷宮中，指引一條捷徑。
萊迪思(Lattice)2011年第一季實際財報表現優於先前的財務預測，營收達8,260萬美元，較2010年同期成長17%，預估第二季營收將上看9,000萬美元，如此亮麗表現除得利於該公司在可編程邏輯元件(PLD)和電源管理領域持續開發新產品挹注營收之外，西歐、日本及亞洲的運算、工業與通訊市場需求強勁亦為主因。
博世(Bosch)購併Akustica前即成立Bosch Sensortec子公司，專注於消費性電子專用微機電系統(MEMS)元件，而看準壓力感測計可透過大氣壓力的變化，補足全球衛星定位系統(GPS)室內定位與導航的不足，因此該公司也推出封裝更小的新一代壓力感測計(Pressure Sensor)產品，期推升壓力感測計進軍手機市場的契機。
瞄準嵌入式系統(Embedded System)商機，繼凌動(Atom)後，英特爾(Intel)將今年初甫推出的個人電腦(PC)專用，代號為Sandy Bridge的酷睿(Core)晶片組，延伸出第二代嵌入式系統專用的酷睿處理器，並強打高畫質(HD)、三維(3D)影像呈現及聯網功能所需強大運算效能的特性。
第三代通用序列匯流排(USB 3.0)推出後，廠商無不致力於推出主控端與裝置端相關晶片產品，一時之間，市場熱鬧滾滾。尤其在英特爾(Intel)與超微(AMD)決定於個人電腦晶片組內建USB 3.0規格後，可望進一步推升USB 3.0的市場，而看準USB 3.0前途似錦，深耕USB 2.0技術的賽普拉斯(Cypress)也順勢推出USB 3.0周邊控制晶片。
受惠於蘋果(Apple)iPhone與iPad的採用，全球衛星定位系統(GPS)漸成手機與平板裝置(Tablet Device)的標準配備，然因GPS定位準確度仍受衛星數量多寡左右，加上室內訊號接收不到的問題，全球導航衛星系統(GNSS)概念遂應運而生，博通(Broadcom)即推出第一顆支援GPS與蘇聯GLONASS的系統單晶片(SoC)與組合(Combo)晶片。
PXI Express儀器採用PCIe匯流排技術，為PXI(PCI eXtensions for Instrumentation)平台增添多項技術優勢。該匯流排可針對多個儀器系統達到最高2GB/s資料輸送率，進而用於先前僅限客製硬體的應用。
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