挾原生Gigabit LTE連接力    高通偕微軟進軍「常時連網」電腦

過去合作無間、攻無不克的Wintel架構，在智慧型手機時代關係已經出現裂縫，x86架構與Windows系統同時在行動裝置上吃鱉，終於在2016年底的深圳WinHEC，微軟宣布與高通(Qualcomm)正式合作，Computex 2017兩造更進一步宣布合作推動常時連網(Always Connected)裝置，將Snapdragon 835架構與Windows 10系統送作堆。

遊戲/直播/影音串流帶動    家用乙太網挺進2.5及5Gb等級

乙太網路邁向2.5Gb/5Gb新里程。電競、網路直播與影音串流的市場興起，使得消費者對於網路速度的要求不斷提升，驅動乙太網路朝更高速邁進。為此Aquantia推出AQtion AQN-107和AQN-108網路介面卡，聚焦需要Multi-Gig乙太網路連接的高性能電腦、專業工作站和其他高密集網路流量的資料傳輸平台。這些新的PCIe附加介面卡搭載Aquantia的乙太網路控制器晶片，提供個人用戶可負擔的Multi-Gig連接。

鎖定雷達/相機感測    台灣布局ADAS下一步

先進駕駛輔助系統(ADAS)是實現智慧汽車的關鍵要素，目標就是設法協助避免減少意外事故發生，其須配備感測能力優異的車用攝影機與雷達，藉以提升汽車偵測周遭環境、行人的能力，並獲得更精準的偵測數值，實現更安全與便利的駕駛體驗，而這也是台灣產業布局ADAS的下一步藍海規畫。

擁抱高階智慧化應用潮流    國產嵌入式處理器邁向64位元

採用晶心科技32位元嵌入式CPU IP的晶片累計出貨量已超過19億顆，今年將突破20億顆，為拓展應用到更高階的市場，並提供客戶更多選擇，晶心科技推出64位元微處理器指令集架構，將其應用領域拓展到高階網路通訊、企業級路由器(Router)、交換器(Switch)、WLAN、儲存裝置(Storage、SSD等)、人工智慧/深度學 習(Deep Learning)、先進駕駛輔助系統(ADAS)、AR/VR影像處理及機器人、工業4.0等新興熱門領域。

新規格強化功耗性能    藍牙5射頻測試有訣竅

藍牙(Bluetooth)無線通訊標準已經獲得空前未有的成功，差不多所有的智慧型手機、電腦、汽車、娛樂裝置以及穿戴式裝置都可以發現它的蹤影。根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的報告，超過80億的裝置具備有藍牙功能。藍牙技術聯盟在2016年12月推出藍牙5(Bluetooth 5)的新規格，其相關加強部分也是主要迎合物聯網(IoT)時代的來臨。

確保影像傳輸相容USB介面    HDMI支援Type-C認證規範出爐

隨著行動裝置、筆電等產品採用通用序列匯流排(USB)Type-C當作傳輸介面接口，愈來愈多產品為求可以相互搭配使用，並提高便利性，因此加入採用此規格。

NI CompactDAQ平台整合TSN

迎接新一波數位革命    中型SI新創前景看好

物聯網正逐漸推動新一波數位革命的來臨。研華科技董事長劉克振認為，未來的數位革命將是整合軟體、硬體和垂直領域關鍵技術的新產業變化，其中，中型的垂直領域系統新創公司若能專注於應用產業的雲端服務和系統整合服務，將極有可能成為下一個台積電。

車用晶片打頭陣    演算法融合將成大勢所趨

為了實現自駕車願景，感測器融合(Sensor Fusion)已成不可或缺的關鍵技術。但除了感測器融合外，在晶片上執行的各種演算法也必須進一步融合，才能讓自駕車具備更多樣化的感知及應變能力。事實上，不只是車用晶片，未來大多數晶片的設計過程，都必須將演算法融合列入設計考量中。

攸關Type-C性能安全    線材/連接器認證不容輕忽

當電視從傳統映像管(CRT)演進到數位液晶電視(LCD)；畫質需求從傳統標準畫質(Standard Definition, SD)進階到數位高清畫質(High Definition, HD)、4K全高清畫質(Full HD, FHD)，甚至8K超高清畫質(Ultra HD, UHD)；訊號端及接收端的演進速度也隨著摩爾定律(Moore's Law)成長、甚至超越時，以往不被重視的傳輸線材，也開始面臨嚴峻的進化挑戰。

商轉時程快馬加鞭 Nokia 5G First標準服務先行

儘管無線寬頻產業已致力推動5G標準商業化時程提前至2019年，在這兩年，廠商將從可快速被市場接受的商業模式發展起，包括沉浸式與互動式體驗、高密度的使用環境與工業4.0這三種類型。但於此同時，電信設備供應商也不希望在5G正式上路前產生空窗，選擇推出Pre-5G的解決方案，期待能延續5G進展的熱潮於不墜。

IO-Link來勢洶洶 工業感測聯網翻新頁

智慧化生產蓬勃發展，使自動化工廠內感測器數量與蒐集/發送的資訊越來越豐富，市場殷切需要開發簡單、可靠且高效的通訊協議。IO-Link挾低成本與主從式架構的點對點通訊的優勢，強化現代化工廠的靈活性，並讓更快速的流程決策得以實現，為工業感測聯網開創新氣象。

克服參數/標準問題 USB Type-C測試見招拆招

全新標準的USB Type-C連接器有許多亮點，包含外觀輕薄，支援高速資料傳輸、正反可插拔、具有出色的電力管理和快速充電能力。這款集結優點於一身的連接器，帶動各種行動應用裝置跟進採用，像是行動電話和平板電腦，以及桌上型電腦產品和消費電子產品。進行USB Type-C連接器與產品整合設計時，工程師面臨著全新測試挑戰，諸多測試參數和演進標準皆需仰賴專業工具與技術支援，來因應連接器功能的推陳出新。

一統揮發/非揮發儲存架構    3D XPoint記憶體邁向商品化

在2015年問世的3D XPoint記憶體，由英特爾(Intel)與美光(Micron)合作開發，兼具快閃記憶體(Flash)與DRAM的優點，直到2017年CES展期間，英特爾終於首度宣布Optane Technology即將推出，日前就發表了Optane的PC系統加速器，逐步將3D XPoint技術商品化。

搶進工業應用領域    智慧眼鏡新商機浮現

智慧眼鏡商機聲勢看漲。結合工業應用環境的設備，智慧眼鏡將有助於在局限空間工作的作業人員安全又有效地完成待辦事項，促使相關工業應用領域積極導入智慧眼鏡。根據市調研究機構Forrester Research預估，2016年∼2025年間，美國企業將花費超過三百億美元購買智慧眼鏡硬體，且於2025年時，將會有超過一千四百萬美國人口(約占8%的整體工人數)，在工作上使用智慧眼鏡。

產線智慧化的推手　孕龍PC-based邏輯分析儀好上手

工業4.0的浪潮帶動製造業最新的一波變革，智慧製造口號處處可見，最大的影響及改變是工廠的未來樣貌，工廠的自動化與智慧化將再度升級，包括生產線的自動化、設備、物料、半成品、成品的監控，並將所有環節都串聯起來以增加工廠產能，利用網路與生產流程的溝通，甚至串聯生產線跟研發。要達成所謂的「智慧自動化」，大量的數據蒐集與量測，將會是各廠商日後必須專注的重點。

TAICS攜手IEEE為產業奧援    台灣積極參與5G標準布局

台灣角逐5G市場夥伴又添一名。5G的未來發展是目前全球電信營運商及通訊大廠積極布局的重要項目，為了促進台灣5G發展不落人後，台灣資通產業標準協會(TAICS)日前與電機電子工程師學會(IEEE)簽訂合作備忘錄(MOU)，為台灣5G發展奠定基礎。

全球力拼提早上路    愛立信：5G最快後年商用

全球布局5G腳步馬不停蹄，無論是晶片商、電信商或系統整合商皆大舉投入5G發展資源，並積極展開5G的測試。愛立信(Ericsson)認為，5G正邁向實驗性商用部屬，正式進入商用預計會在2019年，而2020則會是5G市場開始蓬勃的關鍵一年。

三大技術崛起    人工智慧進入應用萌芽期

人工智慧(AI)技術發展已久，但遲遲未見爆發性成長。時至今日，隨著深度神經網路(Deep Neural Network, DNN)、GPU和大數據(Big Data)技術發展的成熟，人工智慧應用已跨過全新里程碑，預計將掀起一波應用浪潮。分析機構甚至預言，十年後，將很難找到不具備人工智慧功能的科技產品或應用。

嚴防網路漏洞    德儀Wi-Fi MCU安全方案亮相

據研究機構IHS調查，2020年將有307億台聯網裝置，到2025年，聯網裝置數量甚至將上看754億台。物聯網裝置的大量爆發，伴隨而來著就是網路安全議題，為防範此問題發生，德州儀器(TI)祭出全新的SimpleLink微控制器(MCU)平台，全力守護裝置及個人用戶資料安全。