第三代通用序列匯流排(USB 3.0)推出後，廠商無不致力於推出主控端與裝置端相關晶片產品，一時之間，市場熱鬧滾滾。尤其在英特爾(Intel)與超微(AMD)決定於個人電腦晶片組內建USB 3.0規格後，可望進一步推升USB 3.0的市場，而看準USB 3.0前途似錦，深耕USB 2.0技術的賽普拉斯(Cypress)也順勢推出USB 3.0周邊控制晶片。
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| 賽普拉斯USB產品事業部行銷經理Ashwini Govindarman表示，目前USB 3.0主控端普及度為20∼30%，英特爾與超微晶片組推出後，普及度將可再向上攀升。 |
賽普拉斯USB 3.0產品鎖定視訊、成像、列印、掃描及各種需要較高傳輸頻寬的應用，該公司USB產品事業部行銷經理Ashwini Govindarman表示，新推出的EZ-USB FX3配備第二代通用可編程介面(GPIF II)，提供5Gbit/s資料傳輸管線，並整合可設定的安謀國際(ARM)ARM9處理器核心，可向下相容於USB 2.0技術。更重要的是，新產品內部的匯流排架構，運作速度為USB 3.0的四倍，因此可傳輸資料量較龐大的資料，舉例而言，在成像應用中，該周邊控制晶片毋須於裝置端進行影像壓縮，即可順利串流高畫質(HD)影像資料。
事實上，賽普拉斯USB 3.0產品推出的腳步落後其他廠商，Govindarman解釋，EZ-USB FX3為賽普拉斯第一個USB 3.0產品，將於2011年9月供樣，雖然較其他USB 3.0周邊控制晶片商晚推出產品，但是在英特爾與超微尚未決定於晶片組中支援USB 3.0規格時，即便主控端與裝置端晶片業者極力推出產品，做大市場，但發展仍然有限，亦即主控端晶片廠商出貨量再大，現有USB 3.0市場仍不敵英特爾與超微晶片組內建後所引爆的榮景，且USB 3.0相關應用也並未完全被開發，因此賽普拉斯待市場時機成熟後，才進一步推出產品。
雖然一開始起步較慢，不過，Govindarman強調，待主機端全面支援USB 3.0後，USB 3.0市場才能有大躍進，因此此時推出產品並不算晚，更何況賽普拉斯在USB市場耕耘已久，除了長久以來的研發基礎外，賽普拉斯針對USB晶片產品皆推出軟體工具、開發套件與參考設計方案，可提供USB客戶相當完整的軟硬體解決方案，挾此優勢，賽普拉斯仍可望於USB 3.0市場中站穩一席之地。
至於英特爾推出的新介面Thunderblot是否影響USB 3.0市場的問題，Govindarman指出，Thunderblot為新技術，並非泛用型產品，目前仍屬蘋果專用，未來發展如何尚難預料；USB 3.0的狀況則大不相同，USB是全球最成功的周邊介面，技術與產業鏈發展相當完整，支援USB的相關裝置已達數十億台，且應用涵蓋個人電腦與消費性電子，USB 3.0藉此基礎，未來將可蓬勃發展。