由於新一代行動寬頻通訊技術普遍具備超過100Mbit/s以上的通道頻寬，因此對基地台設備製造商而言，為全球微波存取互通介面(WiMAX)與長程演進計畫(LTE)等技術設計的基地台設備，勢必須要採用效能更強大的數位訊號處理器(DSP)來執行運算工作，因而促使多核心DSP在通訊基礎設備市場上大行其道，也引發供應商競相在單一晶片中整合更多DSP核心。
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| 由於對DSP處理器效能的需求持續提升，多核DSP已經成為必然趨勢，也引發兩家總部同在美國德州的領導廠商--TI與Freescale間的技術較勁。 |
德州儀器(TI)近日宣布推出新一代內建三核心的DSP晶片TMS320C6474，由於與前一代C6455等單核心高效能DSP處理器採用相同DSP核心，因此在原始DSP效能部分較先前的方案多出約三倍。且由於以65奈米製程實現，因此其產品的封裝尺寸與採用90奈米的前一代產品約略相同。
德州儀器亞洲區市場開發經理李松青表示，德州儀器在開發這款多核DSP元件時，除了提升運算效能外，元件的封裝尺寸、功耗及售價都希望能與前一代產品保持在約略相當或更具效益。如單核心C6455處理器的元件功耗約為3瓦，三核心的6474處理器功耗卻僅增加一倍，因此每瓦效能比前一代元件提升一半；至於在成本部分，目前三核心元件的售價亦僅略高於前一代單核心元件剛上市時的價格。
李松青進一步透露，在該公司的產品發展藍圖中，六核心的DSP處理器亦即將在2009年第一季發表，以滿足市場對DSP效能的強烈需求。
在高效能DSP市場上的另一家領導廠商飛思卡爾(Freescale)近日也不約而同地發表了具備六核心的DSP處理器MSC8156。該處理器整合了飛思卡爾最新款的StarCore 3850 DSP核心，以及支援快速傅立葉轉換(FFT)、離散傅立葉轉換(DFT)等演算法的專用加速器，因此整體效能比前一代四核心產品約提升兩倍，且還具備小部分可編程區塊，頗有向現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)供應商叫陣的味道。
值得一提的是，不若德州儀器在開發三核心DSP處理器時還考量到軍工航太、大型醫療設備等其他應用領域，飛思卡爾的六核心DSP完全以3G、LTE及其他新世代行動寬頻技術的基地台設備做為目標應用市場，因此飛思卡爾除了在硬體之外，還提供一套LTE與其他基地台常用的關鍵演算法參考軟體元件以協助設備業者迅速開發出支援新技術的基礎設備。飛思卡爾預計將在2009年第一季開始對早期測試客戶提供樣本。
從兩家DSP龍頭供應商積極發表的六核心DSP產品計畫來看，DSP處理器的多核心大戰一觸即發，且由於2009年正好是設備業界從3G邁向4G的關鍵時刻，廠商間的技術實力高下攸關市場勢力消長，因此這場多核心大戰不僅是面子之爭，更是裡子之爭。