802.11ac邁入高速成長期。歷經近年的技術發展和應用摸索期，802.11ac Wi-Fi在行動市場的能見度大增，尤其在iPhone 6正式導入後，更為其發展補上臨門一腳，吸引相關晶片和儀器商競相加碼投資，掀動新一波商機熱潮。
802.11ac晶片與測試商機全面引爆。繼Android陣營之後，蘋果(Apple)日前亦跟進在新機iPhone 6/6 Plus配備802.11ac無線區域網路(Wi-Fi)功能，為802.11ac的發展挹注強勁動能，將有助推升相關晶片出貨量與終端裝置產線測試需求，包括Wi-Fi晶片商與量測儀器業者皆已祭出新一代解決方案全力搶攻。
iPhone 6送東風 802.11ac晶片商機昂揚
高通創銳訊(Qualcomm Atheros)產品管理副總裁David Favreau(圖1)表示，蘋果iPhone 6/6 Plus正式升級至802.11ac規格，加上許多中低價手機開發商也計畫於今年底到明年初發表802.11ac手機，可望促進高速無線聯網應用環境更快成形。
 |
| 圖1 Qualcomm Atheros產品管理副總裁David Favreau強調，802.11ad可達成短距離超高速傳輸應用，將與802.11ac相輔相成。 |
隨著終端產品擴大導入，802.11ac晶片需求勢將水漲船高，因而已吸引許多IC設計業者加碼研發規格更出色的解決方案，以爭取系統廠青睞。
高通近期即率先開火，發表內建802.11ac功能的行動處理器，並採用新一代行動裝置內部傳輸介面LP-PCIe取代傳統MIPI方案，以實現高速、低延遲的2×2 MIMO天線設計，進而提升約兩倍802.11ac實際傳輸速率。據悉，該款晶片已成功打進三星旗艦機種Galaxy S5供應鏈，正持續擴大市場滲透率。
Favreau認為，802.11ac供應鏈規模日益壯大且應用更加多元，將加速從高階機種往下滲透至中低價手機，並將於今年下半年到明年開始衝量，因此現在正是晶片商展開卡位的好時機。至於802.11ac下一步發展，業界將聚焦多用戶多重輸入多重輸出(MU-MIMO)天線技術、802.11ac加60GHz 802.11ad整合方案，從而提高多裝置同時連線效率，並實現高達3G∼4Gbit/s傳輸速率。
Favreau指出，MU-MIMO透過多使用者波束成形(Beamforming)，讓802.11ac閘道器能善用多天線設計，同時支援多個聯網需求，相較於先前一次僅能服務單一用戶的Wi-Fi方案，MU-MIMO 802.11ac設備將能提升兩到三倍傳輸效率，可望顛覆既有網路工作模式。
另外，高通在今年第三季斥資購併Wilocity，業界也解讀此為該公司實現2.4GHz、5GHz和60GHz三頻Wi-Fi設計的重要拼圖，可望將Wi-Fi推向更高速的Multi-gigabit應用情境。據悉，高通日前已發布三頻Wi-Fi參考設計，適用於4K×2K影音串流、大資料量點對點傳輸和無線擴充基座(Docking)等應用。
除晶片商奮力投資外，量測儀器商也看好802.11ac晶片、模組出貨量將逐年翻揚，且技術層次快速提高的趨勢，競相布局新一代元件產測解決方案。其中，羅德史瓦茲(R&S)日前一次發布三款針對802.11ac訊號解調、多埠射頻元件測試的向量網路分析儀、訊號產生器和頻譜分析儀，積極搶攻802.11ac產測商機。
高速無線晶片出貨動能強 R&S擴張11ac產測方案
 |
| 圖2 羅德史瓦茲應用支援工程部應用支援經理陳飛宇認為，由於產品測項益趨複雜，製造商對測試速度的要求也向上攀升。 |
羅德史瓦茲應用支援工程部應用支援經理陳飛宇(圖2)指出，隨著802.11ac技術日益成熟，手機業者導入意願已明顯攀升，因而帶動龐大的802.11ac元件測試商機。由於對產線端來說，愈快完成測試就能省下愈多成本，因此該公司遂大舉推出速度更快、精準度更高且體積更精巧的802.11ac量測方案。
羅德史瓦茲航太國防應用暨寬頻、基礎儀表量測應用支援工程師許銘仁補充，行動和無線通訊標準快速演進，加上多頻多模長程演進計畫(LTE)手機，以及整合行動和無線通訊功能的系統單晶片(SoC)設計日益風行，在在墊高系統功率放大器(PA)、射頻前端模組(RF Front-end Module)測試困難度；尤其相關元件皆已轉向多輸入/輸出(I/O)設計，因此量測業者如何提供足夠的測試埠，以加速元件封測流程，遂成為下一代儀器的研發重點。
以R&S新型二十四埠向量網路分析儀為例，該公司透過模組化設計架構，在單機儀器整合二十四個獨立的RF測試埠，相較於雙埠或四埠網路分析儀，再外接Switch Matrix設備擴充測試埠的傳統方案，單機二十四埠儀器可發揮平行測試(Multi-DUT)效益，拉升四到六倍的測試速度，並大幅節省占位空間。
許銘仁強調，未來LTE、802.11ac皆將導入MIMO天線，而5G行動通訊更可望採用前所未見的天線陣列(Antenna Array)，屆時射頻前端模組恐將激增至三十二或四十八埠以上，再度拉升量測儀器的規格要求；對此，該公司亦已規畫單機二十四埠網路分析儀，搭配二十四埠Switch Matrix設備的測試方案，協助晶片商解決初期研發難題。
陳飛宇指出，射頻晶片商在元件測試上關注的重點不外乎儀器可輸出多大功率、訊號切換時間、長時間輸出訊號的穩定度和運作功耗。對此，該公司兩款新的訊號產生器和分析儀，即鎖定無線射頻元件和模組產線端測試需求，引進高速PCIe介面，從而提升各種數位測試訊號切換速度、802.11ac訊號解調和採樣率，進一步加快產線測試程序。
顯而易見，蘋果加入802.11ac推展行列後，業界已掀起另一波802.11ac發展熱潮，包括晶片商和量測業者皆更有信心投資，將有助促進該技術產值持續增長。