外接式儲存/藍光光碟機打頭陣　USB 3.0應用勇往直前

雖然英特爾(Intel)已將支援USB 3.0的南橋晶片推出時間從原本2010年下半年往後延遲，甚至不排除2011年才上市，但許多晶片供應商卻迫不及待想搶食此一市場大餅，並紛紛看好儲存應用與藍光光碟機將成為USB 3.0的開路先鋒。  

Intel晶片組不見蹤影　USB 3.0依然全速狂奔飆  

圖1　富士通微電子行銷部經理路標認為，板卡製造商對USB3.0的全力相挺，已證明USB3.0的市場起飛並非全然仰賴英特爾帶動。

針對英特爾推遲USB 3.0晶片組的上市時程，專攻USB 3.0用戶端(Device)晶片市場的富士通(Fujitsu)微電子不認為會對USB 3.0的應用發展帶來重大影響。富士通微電子行銷部經理路標(圖1)便指出，雖然近來業界不斷傳出英特爾將會把支援USB 3.0的南橋晶片組推遲直至2011年才上市，然而，即便像英特爾這樣的晶片巨頭在策略稍有轉變，終端產品製造商還是可從其他USB 3.0主機端(Host)晶片供應商取得解決方案。主機板製造商也已經以實際行動力挺USB 3.0，例如華碩、技嘉等領導廠商，近來對USB 3.0的布局動作便相當積極，率先在新一代主機板內建了USB 3.0控制晶片組，搶先一年進入USB 3.0世代。  

圖2　增你強總經理陳信義認為，USB2.0的頻寬不符新世代儲存應用所需已久，因此USB3.0市場在英特爾出手前就有機會具備一定規模。

這樣的市場進展，對經營USB3.0 Device晶片業務的富士通來說，無疑是十分有利的訊息。截至目前，該公司一直在積極與各USB 3.0主機端(Host)晶片廠商合作，透過使用外接USB 3.0轉PCMCIA或者USB 3.0轉PCIe轉換器的方式，讓桌上型與筆記型電腦均可搶先支援USB 3.0介面。路標認為，UBS 3.0一定會在短時間內被市場接受，不會因為任何暫時性的策略影響到整體產品技術的進步。板卡製造商的力挺，便是最有力的證明。  

擁有新帝(SanDisk)、睿思(Fresco)和富士通(Fujitsu)等產品線的晶片通路商增你強，亦看好USB 3.0與儲存應用結合所帶來的商機，而展開卡位動作。增你強總經理陳信義(圖2)指出，近來該公司已經與許多台灣主機板和筆記型電腦製造商密切往來，也感受到客戶端對USB 3.0解決方案的需求，並未受英特爾晶片組延遲上市而出現顯著的縮手狀況。因此增你強已將USB 3.0產品線列為2010年營收成長的一大動力來源。  

USB 2.0老態龍鍾儲存應用迫不及待  

陳信義分析指出，市場之所以對USB 3.0的反應如此熱烈，與其高達5Gbit/s的頻寬有密切關係。以記憶卡為例，目前新帝最高階的SD與CF記憶卡傳輸速度，便足以讓USB 2.0成為系統中的效能瓶頸，待2010年新版SD卡標準將傳輸速度理論值一舉拉高到300Mbit/s後，USB 2.0的頻寬更將顯得不敷使用。  

陳信義認為，除了記憶卡外，諸如外接式固態硬碟(SSD)，甚至筆記型電腦內建的藍光光碟機等新世代的儲存媒體都會對USB 2.0的頻寬帶來嚴重考驗，因此導入USB 3.0勢在必行。從目前幾家USB 3.0的領導供應商的產品上市時程規畫來看，2009年年底就是USB 3.0邁向商品化的里程碑，且USB 3.0市場在2010年就會顯著成長。  

路標也表示，由於高解析度影音內容普及，以及各種外接式儲存裝置的容量爆發性成長，使用者傳送的檔案容量也動輒上看數百MBytes，這些使用情境的改變，均使得已問世多年的USB 2.0在應用上陷入捉襟見肘的窘境。這也是使得與高解析度影音和外接式儲存相關的產品製造商對USB 3.0的需求如此熱切，並帶動板卡製造商迅速投入市場的原因。  

LightPeak/USB3.x或有融合機會  

至於在今年秋季英特爾科技論壇(IDF)中首次亮相的LightPeak技術，由於比USB 3.0的頻寬更高，因此被不少分析師視為是USB 3.0的潛在競爭對手，甚至有業界人士懷疑，或許英特爾正在打著直接進軍光世代的算盤。  

對此，路標頗不以為然地指出，LightPeak畢竟還僅僅是新興技術，目前尚無可適用全球的產品標準，一項技術由理論到產品的演變還有很長的一段路要走。此外，USB 3.0除了使用銅材質作為傳輸介質之外，亦可支援光纖介質。且根據估計，以光纖為介質的USB 3.0，其頻寬將比USB 2.0高出20～30倍，可提供近似於LightPeak的傳輸速率。

事實上，正因為USB 3.0也可支援光纖傳輸，並據此實現更高的資料傳輸速率，因此USB 3.0與LightPeak之間，未來或許有互相融合的空間。