消費者分享影音資料的需求越來越高，驅動智慧型手機相機與微投影技術不斷精進，也進一步開啟陀螺儀和MEMS雷射微投影新的應用商機，可望成為未來幾年MEMS市場成長的主要動能。
智慧型手機採用的微機電系統(MEMS)元件數量將再增加。由於消費者對智慧型手機相機功能的要求越來越高，因而為MEMS陀螺儀開啟新興應用商機；另外，以MEMS反光鏡打造的新一代微投影模組，也進一步提高消費者對智慧型手機內建微投影技術的接受度。
手機相機防手震成陀螺儀殺手級應用
先前行動裝置製造商看準陀螺儀與加速度計搭配，可提升手機定位功能準確度，並進而開發定址服務(LBS)與虛擬實境(AR)相關應用，然而，定址服務與虛擬實境市場遲遲未能起飛，讓陀螺儀在行動裝置設計上的必要性變得相當尷尬。所幸，陀螺儀的價格快速下探，才不致被行動裝置製造商踢出中高階智慧型手機與平板裝置標準配備的名單。
意法半導體(ST)類比、MEMS和感測器事業群亞太區資深技術行銷經理郁正德分析，陀螺儀市場發展不若加速度計的原因，在於該元件並未找到確切的市場定位，以陀螺儀發展的應用服務也未讓消費者產生強烈需求。不過，此一情況即將改變。未來智慧型手機相機光學防手震(OIS)的發展，將讓陀螺儀有大顯身手的機會。
亞德諾(ADI)消費性產品亞洲區市場行銷經理吳彥彬進一步解釋，由於社群網路的盛行，越來越多消費者習慣透過手機行動通訊技術直接分享照片或影片，因此消費者對於手機相機的品質也越來越要求，並希望手機相機功能可媲美傻瓜數位相機，而使行動裝置製造商除致力提升手機相機畫素外，亦同時聚焦手機相機防手震的功能，讓手機相機在不佳的環境下，也能拍出好照片或影片。
據了解，諾基亞(Nokia)Lumia 920即採用MEMS元件設計相機防手震技術，預計未來會有更多手機產品導入。在手機相機不斷提升畫素和功能後，未來手機相機很有可能取代傻瓜數位相機。
吳彥彬指出，若要讓手機相機在長時間曝光下也能有相當好的畫質，防手震技術將扮演重要角色。目前MEMS相機防手震需要MEMS元件、音圈馬達(VCM)與控制器三顆元件，整體尺寸稍大，因此亞德諾已進行新一代產品的研發，未來三顆元件占用印刷電路板(PCB)的空間不但可縮小，甚至可採用較廉價的陀螺儀，即可滿足手機相機光學防手震的效能需求，進一步節省成本。
手機內建MEMS微投影有譜
另外，由於消費者透過手機或平板裝置分享影片的需求逐漸提升，因此智慧型手機內建MEMS微投影的風潮將正式掀起。郁正德預期，2013年全球行動通訊大會(MWC)將可看到許多智慧型手機大廠展出內建或是外掛MEMS微投影技術的新機種。
為了讓消費者便於攜帶，智慧型手機螢幕無法超越5吋，也因而將影響消費者分享影像資料的使用經驗，促使行動裝置業者在智慧型手機導入微投影技術。郁正德表示，智慧型手機加入微投影技術雖已不是新聞，但由於德州儀器(TI)力拱的數位光源處理(DLP)技術，耗電量高、亮度不足、解析度不夠等技術問題，以至於市場發展並不順利。表1為目前MEMS與DLP微投影技術比較。
看好MEMS微投影的發展前景，意法半導體日前購併bTendo，期結合bTendo MEMS微投影與意法半導體MEMS製程技術，開發MEMS微投影模組。郁正德指出，MEMS微投影的係由兩片MEMS鏡片反射紅綠藍(RGB)雷射光，其中MEMS鏡片每秒振動次數需相當精準，才可投影出高畫質影像，而意法半導體憑藉MEMS技術的發展基礎，已順利研發出小尺寸、業界唯一可投影高畫質影像的MEMS微投影模組。
郁正德預計，2014年MEMS微投影可望成為高階智慧型手機標準配備。為搭上商機順風車，意法半導體的MEMS微投影模組將於2013年底量產；未來，該公司也將開放MEMS微投影技術予其他業者，以共同做大MEMS微投影市場。
2013年第三季，意法半導體還將發布升級方案，除解析度將擴增至1,080p、亮度達25流明(lm)外，尺寸亦將縮減至1.5立方公分、高度5毫米(mm)以下，跨越目前MEMS雷射微投影模組平均6毫米的門檻，讓手機製造商更易導入。
隨著智慧型手機內建的功能越來越多元，以及為滿足消費者對產品效能的期待，手機製造商積極導入MEMS元件，不僅讓陀螺儀找到確切的應用領域，也讓MEMS微投影技術有更佳的發展契機。