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三星投入可撓式AMOLED面板發展，至今已有12年之久，累積相當多的專利數，尤其在2011年後專利申請數更顯著增長。從這些專利的功效分析來看，可撓式AMOLED面板的可靠性已大幅改善，未來將朝向提高重複彎曲耐受性的方向持續突破。
業者群起瘋虛擬實境，除了大廠將推出新款虛擬實境裝置外，晶片商如英飛凌、NVIDIA也早已布局該市場，並於近日推出相關的3D影像感測器及Iray渲染軟體，進一步提升虛擬實境的視覺體驗。
智慧型手機將告別密碼輸入的時代。在Android作業系統原生支援後，智慧型手機對採用指紋辨識的意願已愈來愈高，其中，中國大陸手機廠的導入態度更是積極，可望加速指紋辨識技術向中低手機市場擴散普及。
穿戴式裝置「錢」途光明，引發半導體業者積極布局，近期國際消費性電子展上，更是火力全開，力推各種元件/技術，欲加速在穿戴式市場攻城掠地。
歷經多年發展，802.11ad技術已逐漸成熟且應用生態系統也更加完整；今年CES展會上，包括高通、萊迪思半導體、樂視，以及TP-Link等半導體業者及終端設備商紛紛發表相關晶片組、參考設計及應用裝置，可望加速802.11ad的商品化進展。
隨著物聯網時代到來，生活將變得更加便利、智慧化。為因應此一趨勢，未來電子設備將陸續產生新變化，從而達到更高程度的智慧化，以滿足消費者需求。
全球4G通訊系統的部署和應用方興未艾，然而領導業者已開始探討下世代5G行動通信的議題，3GPP也已著手5G標準制定的工作。國內研究機構工研院已戮力整合台灣產、官、學各界，並積極參與3GPP標準的制定，期能為台灣爭取到5G標準先行者地位。
物聯網市場戰火持續升溫。LPWA具備無線傳輸的能力與低成本的特性，可將訊號涵蓋範圍擴展至現有行動通訊網路無法觸及的地區，成功吸引各大行動通訊商競相投入研發，有望成為未來物聯網成長的強勁動能。
近期各大物聯網產業聯盟爭相發動新攻勢，如開放互連聯盟宣布合併UPnP論壇，以及思科攜手ARM、英特爾、微軟等科技大廠成立OpenFog新聯盟，期壯大聯盟勢力並搶得有利的發展地位。
華為藉由制定雙品牌區分中低階與高階產品定位，減少消費者對品牌認知的混淆；以及整合虛實管道來提高銷售量等做法，以展現具體成效，有望成為全球最暢銷中國手機品牌。
使用LED可見光通訊技術的Li-Fi前景誘人，可為人們提供一個新的無線通訊替代方案，可望在市場大放光芒。近期歐洲業者已積極展開實場測試，並加緊打造Li-Fi燈具商品，有望在2016年第三季正式上市。
雲端伺服器規格躍進。因應聯網裝置爆炸性成長帶來的龐大資料量，各大晶片商分別針對資訊產業的軟體及硬體雙管齊下，紛紛推出雲端伺服器的處理器與儲存介面卡等解決方案，全力卡位資料中心的設備建置市場商機。
物聯網發展熱潮席捲全球，基於市場需求，相關產品聯網功能愈加多元，因而增加了研發與量測時難度。為此，儀器商紛紛發揮自身優勢，陸續祭出完整的研發與量產測試方案，滿足客戶需求，進一步搶食市場大餅。
IoT和穿戴式裝置分析環境資訊的工作，若完全仰賴雲端負責處理，將為系統寬頻與功率帶來龐大的負擔；因此，強化近端處理與分析感測資料的能力，將有助實現智慧化的創新功能。
XGS-PON具有低成本優勢，正以黑馬之姿快速進軍市場。設備廠商若要以該技術爭取服務供應商客戶，須提供快速的頻寬升級以及服務修復功能，同時與PON元件商積極合作，以確保晶片生態系統更為健全。
近年來，嵌入式系統的製造成本逐年下滑，伴隨快速的網際網路頻寬，連結物聯網的人口及智慧型裝置呈現爆炸性的成長。為打造智慧化生活，應確保物聯網應用所需的嵌入式系統，能被快速地研發多樣化智慧型裝置，開啟「嵌入式-物聯網」嶄新的一頁。
Thread技術挾著低功耗IP網狀網路支援能力，迅速在市場嶄露頭角，近期更開始啟動產品認證計畫，為其商用發展挹注強勁推力。面對Thread勢力快速崛起，藍牙技術聯盟也隔空嗆聲，預計於2016年將網狀網路連線功能納入BLE技術標準。
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