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隨著市場開始要求尺寸更小、能效更高的產品,碳化矽(SiC)MOSFET逐漸成為電力電子應用受歡迎的替代方案。如同Si MOSFET,SiC MOSFET的工作特性和性能也取決於閘極驅動電路的設計。基於SiC的特性,業者需要仔細選擇MOSFET元件和閘極驅動電路,才能安全地滿足應用需求。
隨著Matter被廣泛運用於智慧家庭生態圈,目前Apple Homekit、Amazon Alexa、Google Home和Samsung SmartThings等智慧語音助理皆已支援Matter。然而,要是網路突然斷線,家裡的智慧裝置是否還能正常操作?還是必須連接到外部網路才能控制智慧裝置?這些在日常生活中難以避免的使用情境,成為智慧裝置的關鍵挑戰。
連續血糖監測儀(CGM)可以讓使用者瞭解不同的食物、藥物甚至身體活動如何影響血糖,該技術的進步也使其能夠與胰島素貼片的輸出系統直接互通和協調,可做為人工胰腺來持續監測和穩定血糖水準。物聯網(IoT)改變了患者與監測其健康狀況的互動方式,而相關廠商正在進行革新,提供實用、可攜且節能的工具。
與IGBT相比,碳化矽(SiC)MOSFET具有更高的效率和功率密度,因此在設計高功率應用時獲得工程師的青睞。為了保持整體系統高效能並減少功率損耗,替SiC MOSFET搭配合適的SiC閘極驅動器至關重要。
高功率、輕量的射頻(RF)被動元件對於衛星通訊酬載至關重要,粉床融合金屬積層製造(AM)製程已發展成熟,成為開發任意形狀RF和微波元件的突破性技術。本文展示基於物理的模擬技術在最佳化毫米波帶通濾波器(Band-pass Filter)的應用,包含從建模/合成到製程的過程,使其可安全地發射上太空。
PCI Express 6.0卡片電氣機構規格(Card Electromechanical, CEM)規格和PCIe 6.0實體層(PHY)測試規格詳細解釋如何測量傳輸(Tx)、接收(Rx)和其他電氣參數,也是PCI-SIG為64GT/s定義的PCIe 6.0電氣合規標準的一部分。本文將進一步探索Rx和Tx鏈路均衡測試的設置和要求。
汽車製造商正積極研究多元化的雷達技術方案,以提升新一代先進駕駛輔助系統(ADAS)架構的性能和系統優化,同時簡化向軟體定義汽車(SDV)的過渡。其中,分散式雷達架構被視為是最具潛力的方案之一。
針對智慧物聯網,目前已有許多異質網路結構被提出。對於需要遠端進行寬頻通訊的AIoT應用來說,寬頻和即時性為最重要的特點,而5G NR結合Wi-Fi HaLow形成的異質網路成為智慧物聯網的嶄新方案。
散熱設計與分析是改善元件可靠性的關鍵。本文分為三部分,將概述散熱設計的基本原理,包括客戶應用中的Qorvo元件熱阻分析,並提供詳細資訊說明,以協助工程師進行系統層級設計。
HDMI已是當今筆記型電腦的主流影音介面之一,而HDMI 2.1作為最新標準,導入EEODB架構以解決螢幕EDID空間不足的問題。然而,由於HDMI協會直到2021年8月才將EEODB測試正式列為必測項目,HDMI 2.1產品可能面臨相容性問題。
為了達成淨零排放目標,建築需要對其通訊基礎設施進行現代化改造。本文將介紹如何利用單對乙太網路(特別是10BASE-T1L)輕鬆改造使用RS-485等傳統鏈路的建築。
近年來,工業物聯網(IIoT)及資料型應用蓬勃發展,將感測器、致動器及控制器裝置的密度及性能需求推至新高,而採用搭載單對乙太網路(SPE)的10Base-T1L有助於滿足IIoT的資料和電力傳輸需求。
為了建構可靠的工業4.0系統,工程團隊必須從設計之初就將連接和互操作性納入考量,而OPC統一架構(UA)即為實現系統互操作性的關鍵工具。
人工智慧/機器學習(AI/ML)應用快速成長,使得資料中心網路面臨顯著增加的資源需求。訓練具有數萬億個參數的大型語言模型(LLM)需要大量的AI加速資源,例如GPU,而GPU之間的資料傳輸效率也是訓練LLM的關鍵因素。
5G基地台設計正面臨重大變革,包括發射/接收頻道數量從4個增加至256個,頻率範圍也擴展至3~4GHz,並有望達到7GHz。面對基地台設計的全新要求,功率放大器(PA)也需要同步演進。
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