隨著全球金融海嘯遠離，手機市場發展漸趨熱絡，預估2010年全球品牌手機出貨量可望成長12%，達十三億兩千九百萬億支。其中智慧型手機年成長率更可達29%，出貨量上看二億三千五百萬支。
在Android開放平台的推波助瀾下，手機廠商紛紛擴增產品功能與應用，如觸控螢幕、電子羅盤、3D顯示、微型投影、全球衛星定位系統(GPS)，以及更高畫質的影音呈現與各式的線上服務等，不但有助於提升手機成品的銷量，亦刺激相關零組件的需求與推陳出新，包括處理器將由單核心邁向多核心、電源管理元件設計更加精進等。
在2010年全球行動通訊大會(MWC)中，晶片商宣布將整合全球微波存取互通介面(WiMAX)和長程演進計畫(LTE)等4G通訊技術，並計畫導入手機產品中。至於技術已臻成熟的無線區域網路(Wi-Fi)、藍牙(Bluetooth)、寬頻分碼多重存取(WCDMA)及CDMA2000等，則持續朝多頻多模整合方向演進。另外，正式由官方發照的中國大陸3G標準，也將帶動另一波手機關鍵零組件之成長。
「2010年版手機關鍵零組件完全剖析」特刊將以手機元件發展為主軸，分為市場篇、應用篇、技術篇、標準/量測篇及廠商篇等，透過市場分析、晶片設計技術介紹、相關通訊標準演進等，為讀者勾勒出手機產業上中下游的完整面貌。