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4G通訊時代來臨
封面故事
掌握規格書定義 LTE波束成形測試迎刃解
卡位4G通訊新商機 LTE軟硬體方案決勝負
與TD-LTE結盟 WiMAX力挽狂瀾
獲晶片商/電信業者奧援 LTE發展欣欣向榮
技術前瞻
處理器/開發工具相繼到位 嵌入式視覺應用蓄勢待發
提升智慧型電表資料正確性
CMOS數位隔離器效益明顯
降低機上盒待機功耗 電源管理負載點架構至為關鍵
善用測試/認證機制 嵌入式聯網應用安全無虞
確保最佳25Gbit/s傳送速率
鏈路/功率/EMI分析不可或缺
提高家庭網路可靠性 P1905混合式網路標準出線
手機市場高速成長 多源GaAs製造支應龐大需求
趨勢眺望
量測儀器大廠紛紛投入 PXI模組化儀器出頭天
高電壓/功率需求增溫 電源晶片廠商各顯神通
打造行動新世界 個性化聯網裝置功不可沒
人機介面成差異化關鍵 平板裝置再掀觸控潮
中國大陸廠商帶頭衝 光纖設備市場蓬勃發展
突破布建成本/室內訊號問題 LTE發展無往不利
落實無縫影音傳輸 有線/無線技術並肩作戰
三網融合風潮興 數位電視服務順勢起飛
迎向4G行動寬頻新世紀
HSPA/LTE/WiMAX殊途同歸
淘金平板/智慧型手機 處理器市場戰火猛烈
行家出手
數位流趨勢成形 華碩/驊訊攜手打造PC音效卡
提升影像效果 嵌入式視覺聯盟成立
阿爾卡特朗訊/中華電信攜手 LTE智慧概念車現身
購併Techwell顯綜效 Intersil監控市場吃大力丸
多元市場商機啟航 低功耗藍牙步步高升
加速訊號鏈次系統開發 亞德諾實驗室參考電路立功
產品輪番登場 萊迪思上半年營收傳捷報
輔助室內定位 壓力感測計進軍手機展契機
延伸應用版圖 Sandy Bridge再攻嵌入式市場
市場需求迅速擴大 Cypress加入USB 3.0戰局
提高定位精準度 博通支援GNSS整合晶片問世
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【實體活動】10月22日 先進製程與封裝關鍵技術解密
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