• 新通訊210期(2018年8月)

    NB-IoT街頭開戰

    NB-IoT帶起產業熱度，晶片/模組廠商皆爭相投入市場，預期將提升產業競爭程度，並促成晶片/模組價格下降以及出貨量的提升。然而，要建立完整的產業生態系，除了須有晶片支援通訊技術，終端設備的聯網亦是關鍵。因應此勢，模組商開始提供物聯網串聯與加值服務，協助業者實現終端至雲端的整合，以加速物聯網產業與應用市場的發展。

    定價 : NT$ 200

封面故事


技術前瞻


趨勢眺望


行家出手



本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多

我知道了!