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新通訊210期(2018年8月)
NB-IoT帶起產業熱度,晶片/模組廠商皆爭相投入市場,預期將提升產業競爭程度,並促成晶片/模組價格下降以及出貨量的提升。然而,要建立完整的產業生態系,除了須有晶片支援通訊技術,終端設備的聯網亦是關鍵。因應此勢,模組商開始提供物聯網串聯與加值服務,協助業者實現終端至雲端的整合,以加速物聯網產業與應用市場的發展。
定價 : NT$ 200
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