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高通技術公司宣布與現代汽車集團(HMG)在移動專用車款(Purpose-built vehicles，PBV)展開技術合作。移動專用車款是現代汽車集團設計作為未來移動的解決方案，旨在提供運輸服務以及滿足使用者多樣化需求的其他服務，例如舒適性、物流、商業活動和醫療保健。作為此次技術合作的一部分，現代汽車集團將在其移動專用車的資訊娛樂系統中採用最新一代Snapdragon汽車駕駛座平台，以提供全面、無縫連接且智慧的使用者體驗。
自動測試系統和解決方案供應商APREL，正式與筑波科技簽訂代理合作協議。這一合作象徵共同開拓新市場的重要里程碑，旨在透過提供先進解決方案和技術支援，並在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性的服務。
半導體製造商ROHM榮獲全球先進驅動技術和電動化解決方案大型製造商Vitesco Technologies GmbH(緯湃科技，以下簡稱Vitesco)頒發的「2022年度最佳供應商獎」中的「合作夥伴關係(Partnering)」獎。在Vitesco全球約17,000家供應商中，共有6家因表現傑出而榮獲此項殊榮。頒獎儀式已於2023年7月20日在德國雷根斯堡舉行。
Holtek針對無線通訊領域，新推出Arm Cortex-M0+為核心的Sub-1GHz GFSK Transceiver MCU HT32F67233。適用於免執照的ISM Band(315/433/470/868/915MHz)，如智慧家庭、安防、工業/農業之自動化、資料採集與記錄等無線雙向傳輸應用。
愛立信與聯發科技繼日前創下440Mbps的5G上行速度里程碑後，持續投入技術開發，近期再以565Mbps突破先前締造的上行速度紀錄，將提供固定無線接取(FWA)用戶更優質的連網速度與容量，推動用戶體驗再升級。
空中巴士(Airbus)和意法半導體(ST)近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。
《2023台北國際自動化工業大展》即將於8月23至26日登場，Basler將以「加速視界，實現未來」為主題，展示旗下產品組合的新亮點，並說明全新工業自動化視覺方案。觀展者有機會現場看到Basler持續擴展的產品組合，新品包括高性能四通道CXP-12 boost V相機、遠心鏡頭、短波長紅外線ace 2 X visSWIR相機等。
英飛凌科技股份有限公司發布 2023 會計年度第三季 (2023年4至6月)營運成果。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布旗下MPT3000固態硬碟(SSD)測試平台新增兩大生力軍，分別是獨立溫控(ITC)測試介面板(DIB)和工程溫箱(ETC)，切入早期工程開發階段，主打滿足SSD元件之高效、小量工程、品質保證和測試研發需求。
先進矽電池公司Enovix宣布其標準尺寸物聯網及穿戴裝置電池全面上市。
資策會軟體技術研究院(軟體院)於8月2日舉辦「生成式AI軟體開發新生態」研討會，邀請中華民國資訊軟體協會、中華智慧運輸協會及醫療等公協會，共同見證AI 133 Lab啟用儀式，透過串聯生成式AI資訊服務生態系統，助力企業推進生成式AI應用。
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布，客戶現在可以使用Microsoft Visual Studio Code(VS Code)對瑞薩全系列微控制器(MCU)和微處理器(MPU)進行開發。瑞薩已在Microsoft VS Code網站上增加了適用於其所有嵌入式處理器的工具擴充套件，讓眾多喜愛整合式開發環境(IDE)和輕量型程式編輯器的設計人員能夠使用他們喜歡的開發環境。
西門子數位化工業軟體日前推出創新解決方案Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路(IC)、自動佈局佈線(P&R)和全客製化設計團隊在IC設計和驗證過程中實現「Calibre設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度。
英飛凌科技(Infineon)宣布採用Soluboard，一種採用天然纖維和無鹵素聚合物為基礎，可回收和生物降解的印刷電路板(PCB)基板。該產品由英國新創企業Jiva Materials所開發，有助於降低電子產業的碳足跡。來自消費性、工業和其他領域所產生的電子廢棄物數量不斷增加，如何解決這個環境議題變得至關重要。如何減少碳足跡，推動永續性是實現氣候目標和改善環境保護的關鍵。
泓格推出I-3591 M-Bus中繼器，其主要特色包括支援M-Bus實體層，使其與現有儀表設備良好兼容；具有強大的驅動能力，可同時連接和驅動多達100個M-Bus從站設備，尤其適用於大型建築物和廠區的儀表監測。中繼器還支援自動調整通訊速率功能，確保通訊在不同環境和設備情況下保持高效穩定。
英飛凌科技(Infineon)宣布將大幅擴建馬來西亞居林(Kulim)晶圓廠，繼之前於2022年2月宣布的投資計畫之外，將打造全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持，包含了約50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款。
近日法博智能移動(FARobot)自行設計開發的250公斤、1,000公斤自主移動機器人(AMR)SMR250、SMR1000，已率先取得國際第三方驗證機構德國萊因在台灣的首張EN ISO 3691-4:2020證書，確保應用於工業自動化場域的安全性能，包括自主性移動、安全煞停、路徑轉向、速度控制等符合歐盟規範要求。
Lam Research科林研發宣布，隨著2022年環境、社會和公司治理(ESG)報告的發布，公司在實現ESG目標上取得了可量化的進展。
西門子數位化工業軟體推出Solido設計環境軟體(Solido Design Environment)，採用人工智慧(AI)技術以及雲端就緒的積體電路(IC)設計和驗證解決方案，可幫助設計團隊應對日益嚴苛的功耗/效能/面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度。
身為博世集團的技術和服務供應商，半導體製造商ROHM被該集團評選為全球最佳供應商之一，再次榮獲博世集團全球優秀供應商大獎。ROHM此次獲得的獎項屬於『永續發展』類別。本次博世集團從全球約35,000家供應商中，篩選出來自11個國家、共46家供應商，授予「優秀供應商大獎」。這是博世集團第18次頒發該獎項，以鼓勵和肯定供應商在原材料、產品、服務的製造和供應(尤其是品質、成本、永續性和創新)方面的傑出表現。
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