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凌華科技宣布推出採用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器的8核心15W、45W模組Express VR7。該款COM-Express Basic尺寸Type 7模組搭配64GB雙通道DDR5 SO-DIMM(ECC/非ECC)，帶來優異回應速度，以及同等級中最高每瓦效能和成本效益，是執行關鍵業務資料處理、網路等各種應用作業的絕佳解決方案。
愛德萬測試宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體(NVM)元件而設計，這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本(COO)的龐大壓力。新產品包括T5230記憶體晶圓測試解決方案；針對T5851記憶體測試機之STM32G第三代protocol NAND系統級測試模組；以及T5835高速晶圓測試介面選擇。
Holtek新推出BS23A02CA/BS23B04CA/BS23B08CA Touch I/O OTP MCU。BS23系列符合Holtek標準Touch Key產品規格，擁有高感度、抗干擾、低功耗等優點，適合各類電子產品，如家電、消費性、攜帶型電子應用開發。
汽車和工業應用中的現代電子系統需要具備強大、高效且精準的資料通訊能力，以確保最佳性能。為滿足這些需求，英飛凌科技(Infineon)宣布推出ISOFACE四通道數位隔離器，進一步擴大其廣泛的隔離技術和產品組合。
IAR針對其旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm發表9.50新版本。此次更新於嵌入式軟體發展領域取得大幅進展，並導入一系列增強功能，例如在Linux上進行進階的雲端除錯和模擬，同時也納入Arm虛擬硬體(AVH)的整合和更強化的IAR C-SPY除錯器和模擬器。
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出RA8D1微控制器(MCU)系列。RA8D1系列是瑞薩RA8系列的第二個產品，也是首款以Arm Cortex-M85處理器為基礎的MCU。RA8D1 MCU提供超過6.39CoreMark/MHz的突破性性能，並結合充足的內建記憶體、經過優化的圖形和周邊功能，可滿足各種圖形顯示解決方案以及大樓自動化、家用電器、智慧家庭、消費性和醫療等應用對語音和視覺的多模態AI的需求。
AMD FidelityFX Super Resolution (FSR) 3技術的開源程式碼已在GPUOpen上發布，作為AMD FidelityFX SDK的一部分供予所有開發人員下載，同時提供適用於Unreal Engine 5的外掛程式。隨著2024年的到來，此次發表將進一步加速FSR 3在遊戲中的應用。
SEMI國際半導體產業協會於SEMICON Japan日本國際半導體展公布年終整體OEM半導體設備預測報告，顯示2023年全球半導體製造設備銷售總額全年預估將達1,000億美元水平，與2022年總額1,074億美元相比減少6.1%；在前段及後段製程推動下，半導體製造設備銷售預期於2024年回升，並在2025年創下1,240億美元新高。
近期舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上，比利時微電子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(Sub-micron)等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程。此技術預計用來提升高階相機的性能，帶來更高的訊噪比(SNR)，並以高空間解析度來強化彩色成像品質。
Tektronix和Fortive宣布推出其4系列B混合訊號示波器(MSO)，此款示波器在所有通道上都能提供先進的量測效能、使用者體驗和分析能力。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments的AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器。AM68Ax是一款採用革命性Jacinto 7架構的可擴充裝置，此裝置適用於各種智慧視覺處理應用，像是機器視覺攝影機和電腦、影像門鈴與監控、交通監控、自主移動機器人、工業運輸等。
HOLTEK新推出BH66F2665 Flash MCU，整合體脂量測、IQ解調與24-bit Delta Sigma A/D電路，增加MCU內部資源，並支援電極斷線偵測功能，特別適用於各種四/八電極LED體脂量測相關產品，具有性能成熟穩定、整合度高、功能齊全的特點。
意法半導體(ST)推出ACEPACK DMT-32系列車規碳化矽(SiC)功率模組，新系列產品採用32腳位雙列直插通孔塑膠封裝，目標應用為車載充電器(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液幫浦、空調等汽車系統，產品優勢包括高功率密度、小尺寸設計和裝配簡易等，其提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，強化了系統設計的彈性。
晶睿通訊再度於全球安防50強(Security 50)排行中嶄露頭角，2023年一舉攀升5名，躍居全球安防第12位，刷新歷屆最佳排名。作為前20強唯一代表台灣的安防企業，更創下連續11年入榜的紀錄。
英飛凌科技(Infineon)已加入國際支付產業標準組織EMVCo的顧問委員會，將運用其數十年來在半導體安全和連接領域累積的經驗，提升金融卡支付在全球的用戶信任度和便利性。
意法半導體(ST)日前在STM32Cube開發套件內新增一款軟體，簡化高性能物聯網(IoT)裝置與AWS雲端的連線。
艾邁斯歐司朗宣布推出OSTAR Projection Compact系列半高、超高亮度LED的紅光、純綠光和藍光版本，機器視覺系統或舞台照明設備製造商因此可創造出功能更強大、外形更纖薄的產品。艾邁斯歐司朗此前已推出採用該封裝規格的白光版本，當時稱為OSLON Boost。
Transphorm宣布與為運動控制和節能系統提供電源及感測半導體技術的Allegro MicroSystems合作，使用Transphorm 的 SuperGaN場效應電晶體和Allegro的AHV85110隔離式柵極驅動器，針對大功率應用擴展氮化鎵電源系統設計。
Holtek專注於無線通訊技術持續強化產品研發，宣布新推出Sub-1GHz OOK/GFSK Transceiver Flash MCU BC66F3653和BC66F3663。二款MCU較前代產品增強抗干擾能力、提升傳輸距離、支援OOK模式優化產品本質，適用於免執照的ISM Band (315/433/470/868/915MHz)應用，如智慧家庭、安防、自動化、資料採集、環境監測等無線雙向傳輸產品。
蔚華科技攜手旗下數位光學品牌南方科技，共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統，採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描，找出基板內部的致命性晶體缺陷，用以取代現行高成本的破壞性KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式，可提升產量並有助於改善製程。若以每個SiC晶錠需蝕刻2片基板來計算，JadeSiC-NK可為具有100個長晶爐的基板廠省下每年2.5億因蝕刻而損耗的成本。
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