熱門搜尋 :
Vicor邀請Kodiak機器人公司在《Vicor電源驅動創新》播客上分享他們的故事。Kodiak的技術是全球第一項為商業卡車運輸產業實現自動駕駛的技術。
美商柏恩Bourns—電源、保護和傳感解決方案電子元件製造供應商，正式推出其新一代氣體放電管(GDT)產品線的最新成員，引入了高電壓雙極過壓保護器家族。Bourns GDT28H系列產品旨在滿足當今通用工業用電力設備的保護需求，同時也應對不斷增長的能源需求電氣化解決方案的迫切需求，完全滿足消費者和商業用途。
美光科技推出CZ120記憶體擴充模組，並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光CZ120模組提供128GB與256GB容量，採用E3.S 2T外型規格，並支援PCIe Gen 5X8介面。此外，CZ120模組能夠提供高達36GB/s的記憶體讀寫頻寬，同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統。CZ120模組使用Compute Express Link(CXL)標準，並且完全支援第二代CXL Type 3標準。透過獨特的雙通道記憶體系統架構和美光的大規模生產DRAM製程，美光CZ120能夠提供更大的模組容量和更高頻寬。大容量記憶體可讓許多工作負載從中受益，包含AI訓練、推論模型、SaaS應用、記憶體資料庫、高效能運算和可在本地伺服器或雲端虛擬管理程式上運行的通用運算工作負載等。
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser)在2023年至今增加了29家新製造商合作夥伴，繼續擴充其供應產品系列。貿澤目前代理1,200多個製造商品牌，為貿澤在全球的設計工程師、元件採購、採購代表、教育人士和學生客戶群提供更多產品選擇。
ADI日前宣布投入超過十億美元擴建其位於奧勒岡州比弗頓市(Beaverton)的半導體晶圓廠。1978年建立的比弗頓工廠是ADI目前產量最大的晶圓廠，其服務對象包含了工業、汽車業、通訊業、醫療業等重要產業，亦包含消費市場。
Holtek內置LCD驅動器的24-bit A/D Flash MCU系列新增BH67F5265/75成員，整合24-bit ADC、OPA、LDO、PGA電路，支援各式傳感器高精準度量測，具備高集成度、減少零件、降低成本等優點，非常適合高精準度量測並有顯示需求的產品，例如：耳/額溫槍、電子秤、精密儀表等。
Rohde & Schwarz率先向3GPP全球認證論壇(GCF)提交了5G Next Generation eCall(NGeCall)協議測試用例，公司還推出了新的5G NGeCall應用選項，類比了公共安全應答點(PSAP)功能，該功能對於端到端一致性測試至關重要，以驗證被測試設備的互通性，確保完整的通信交換。Rohde & Schwarze Call產品系列的這兩個新功能現在都支援對新的5G Next Generation eCall系統進行早期測試，使用R&S CMX500一體化測試儀，有助於及時引入5G NGeCall。
四零四科技(Moxa)宣佈與石油企業沙烏地阿拉伯石油公司(Saudi Aramco)旗下Saudi Aramco科技公司簽署全球商業化協議，雙方將共同開發的智慧型整合式節點(Intelligent Integrated Node, IIN)技術推展到產品化階段。兩家公司共同開發的IIN技術可以取代由多家供應商提供的繁雜設備。這款多合一技術可將儀器控制、監控和邊緣運算等功能全部整合在單一故障容錯的設備中。
Littelfuse宣布推出符合AEC-Q200 Rev E標準的保險絲/熔斷器，該保險絲/熔斷器專為滿足汽車電子和電動汽車(EV)應用當中的嚴苛電路保護需求而設計。新產品組合包括一系列薄膜保險絲、Nano2保險絲、PICO保險絲和管狀保險絲/熔斷器，所有產品均經過認證，符合AEC-Q200 Rev E 保險絲/熔斷器標準，以確保嚴苛汽車環境中使用的元件的長期可靠性。
近期，英飛凌(Infineon)進一步擴展其EXCELON F-RAM記憶體產品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit儲存容量的新型F-RAM記憶體。全新1Mbit EXCELON F-RAM是業界首款車規級串列F-RAM記憶體。
宸曜科技(Neousys)將於8月23日至26日參加2023台北國際自動化工業大展(Automation Taipei 2023)，將展示業界首款邊緣AI GPU電腦，除搭載Intel最新Raptor Lake處理器外，更支援創新設計的NVIDIA Jetson平台。此外，現場還會介紹智慧視覺機械手臂和AI-AOI等基於Neousys平台的前瞻應用。
意法半導體(ST)新款STHV200超音波IC單晶片整合線性驅動器、脈衝驅動器與鉗位、開關和診斷電路，可簡化醫療用和工業用掃描器設計，縮小尺寸並降低物料成本。
益登科技與Silicon Labs(芯科科技)攜手，將於8月24日在新竹、9月19日在台北共同舉辦創新物聯網論壇，旨在探討Silicon Labs最新的Matter、藍牙、Wi-Fi、Zigbee、多協定(Multiprotocol)、專有協定(Proprietary)等無線產品在物聯網應用領域的巨大潛力。此次論壇將有來自物聯網領域的專家、產業精英以及各界嘉賓齊聚一堂，共同交流分享無線物聯應用的最新趨勢和技術突破。
上展科技(AV LINK)宣布與AMD合作。上展科技和AMD將專注於次世代影像處理器市場，重點針對教育、醫療、企業、政府等關鍵任務應用領域。上展的多視窗影像處理器配備AMD FPGA晶片，具有無壓縮的4K/60Hz 4:4:4、即時拖放(Drag & Drop)、二個螢幕獨立顯示不同影像、多種來源畫面無縫切換，以及在每個區域和圖層上可調整邊框等特點。
貿澤電子(Mouser Electronics)供貨NXP的S32G3車輛網路處理器。這款高效能處理器將控制器區域網路(CAN)、區域互連網路(LIN)和FlexRay連網與高資料傳輸速率的乙太網路連網功能結合在一起，支援複雜車輛架構的需求，包括服務導向的閘道器、車載電腦、網域控制器、安全處理器和區域處理器。S32G3車輛網路處理器支援一系列汽車應用，包括韌體無線(FOTA)、區域閘道器、安全處理器、汽車基地台和車載運算。
高通技術公司宣佈Snapdragon X75 5G數據機射頻系統持續突破5G效能的極限，在6GHz以下頻譜締造一個新的世界紀錄，實現了7.5Gbps的下行傳輸速度。
近日，富智康為台灣首家獲得eCall證書的生產廠商。德國萊因為富智康進行eCall認證測試，符合包括歐盟法規(EU)2015/758、(EU)2017/78、(EU)2017/79及聯合國法規UN R144等相關標準要求，獲得歐盟(EU)與聯合國歐洲經濟委員會(UNECE)核發證書。
羅姆(ROHM)針對包括無線耳機和智慧型手錶等穿戴式裝置在內，需要脫戴偵測和近接偵測的各種應用，開發出2.0mm×1.0mm尺寸的小型近接感測器「RPR-0720」。
Cambridge GaN Devices(CGD)專門開發多種節能氮化鎵(GaN)型功率裝置，旨在實現更環保的電子元件，與新加坡Supreme Components International Pte Ltd(SCI)公司簽訂分銷協議，為全亞太地區的客戶提供支援。
全球淨零碳排政策驅動再生能源產業蓬勃發展，台灣太陽能發電占綠電比重高達44.8%，為最大的綠電來源，刺激太陽能光電模組與變流器整體需求持續成長。台灣變流器大廠新望(PrimeVOLT)受邀參與8/3-4友達光電主辦的光電建築一體化研討會暨能源精選產品應用說明會，現場除展示最新變流器產品，並針對產品技術及應用與業界進行深度交流。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多