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聯發科技將於2023年世界行動通訊大會(MWC 2023)期間,以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題,點亮生活完整布局,釋放智慧裝置的無限潛力,展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展,包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品陣容組合,以及行動裝置以外的5G技術應用展示。同時,聯發科技還首度展示全球首次5G NR NTN衛星網路功能的行動通訊晶片,以先進的技術能力及超前速度佈局領先其他業者。
物聯網技術為克服當今社會所面臨的諸多挑戰提供了可能性,甚至能夠改善生活品質、提升便利性以及提高工業生產力。而包括感測器、制動器、微控制器、連接模組以及安全性群組件等在內的微電子技術是所有物聯網解決方案的核心。英飛凌可提供所有微電子技術相關的產品,並於巴賽隆納舉行的2023年世界行動通訊大會,向參觀者展示這些產品以及各種配套服務、軟體和工具。作為電源系統和物聯網領域的半導體領導者,英飛凌正在與客戶和合作夥伴攜手推動低碳化和數位化進程。
Analog Devices, Inc.(ADI)宣布推出全整合開放式射頻單元(O-RU)參考設計平台,能協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間。該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案,可對大型基地台和小型基地台的射頻單元(RU)進行硬體和軟體客製化。平台採用業界先進技術,將推動對先進4G和5G RU的需求,並支援所有6GHz以下頻段和功率版本,包含多頻段應用。
思渤科技是日本CAE解決方案提供商CYBERNET SYSTEMS集團於台灣經營之據點。秉以永續經營為理念,從設計到製造的每一個環節,思渤科技提供超乎客戶預期的方案銷售、系統整合、技術諮詢、工程專案及教育訓練等服務。思渤科技為Ansys菁英級代理夥伴,深耕台灣區產官學領域,致力於提供客戶成為支持客戶決心、創造力和熱情的合作夥伴,引領創新之路。
隨著對未來6G無線通訊標準技術元件的研究如火如荼地進行,人們也在探索6G的AI原生空中介面的可能性。羅德史瓦茲與NVIDIA合作,利用未來6G技術對人工智能和機器學習(AI/ML)進行模擬與實現。在巴塞隆那世界移動通信大會上,兩家公司將展示世界首創類神經接收器的Hardware-in-the-Loop實體操作,展示與傳統信號處理相比,使用完成訓練後的ML模型所能達到的性能提升。
盛達電業擴大規模以72m²展攤參展2月27日至3月2日於西班牙巴塞隆納舉辦的2023年「世界行動通訊大會」(Mobile World Congress, MWC),發表一系列5G FWA、5G uCPE、5G「2X」技術及BECentral CloudEdge等無線寬頻網絡解決方案,為全球通訊服務供應商(ISP)提供了一系列整合式解決方案。
聯合國歐洲經濟委員會(UNECE)新頒佈的UN R155法規旨在解決智慧聯網汽車日益受到關注的網路安全問題。這項法規自2022年7月開始生效,要求車廠在其產品和流程中採用安全設計 (security-by-design)方法。如要將新車銷售至R155法規所涵蓋的市場,車廠必須取得每種車型的有效網路安全管理體系(CSMS)合規認證。為了獲得該認證,車廠必須在整個供應鏈中實施網路安全實務,從而降低車輛在全生命週期(從初始概念到車輛報廢)內遭受攻擊的總體風險。
Rohde & Schwarz幫助全球Tier 1晶片組製造商驗證5G RedCap和其他3GPP第17版功能。久經考驗的R&S CMX5005G單機信令測試儀(OBT)可用於整個生態鏈,功能覆蓋從早期研發到型式認証的一致性測試。在巴賽隆納舉行的2023年世界移動通信大會上,Rohde & Schwarz展示了新款R&S CMX500 OBT lite硬體架構的無線通信測試儀,專門為5G RedCap等低資料率應用而定制。
AMD宣布擴大支援其持續成長的5G合作夥伴產業體系,範圍從核心涵蓋至無線接取網路(RAN)應用,擴增全新測試功能並發表新款5G產品。藉由整合AMD與賽靈思產品線,以及攜手VIAVI合作創立全新電信解決方案測試實驗室,AMD無線電信合作夥伴產業體系的規模在過去一年擴展了超過一倍。
Analog Devices(ADI)與Marvell Technology(MRVL)近日宣布推出支援開放式無線存取網路(Open RAN)之新一代5G大規模MIMO(mMIMO)參考設計平台。透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器(業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案)相結合,大幅提升先進mMIMO射頻單元和支援O-RAN特性產品之上市時間,同時可降低達40%的能耗,並縮小尺寸、減輕重量。OCTEON 10 Fusion基頻處理器提供彈性的L1建置,並可在RU(射頻單元)和DU(分散式單元)間實現硬體和軟體複用,進而促進未來幾年全球營運業者間的L1分割;RadioVerse SoC則能提供豐富的數位射頻前端功能,包括經現場驗證的DPD(數位預失真)。
法液空電子設備(ALES Asia)奠基於電子設備及其安裝作業40年的專業知識,在台深耕已逾17個年頭,為眾多半導體廠終端用戶提供全方位且創新的流體分配設備解決方案。為滿足客戶對於製程品質、可靠度及精準度的高度要求,法液空電子設備與施耐德電機攜手合作,透過導入施耐德電機旗下品牌Pro-face系列產品,不僅大幅縮短導入的開發時間與人力投入,更優化人員與設備間的操控穩定性和反應速度,以成功提升客戶滿意度,讓法液空電子設備維持成長動能。
AMD宣布其自行調適運算技術正為領先的汽車零組件供應商電裝株式會社(DENSO)的新一代雷射雷達(LiDAR)平台提供支援。此新平台將以極低延遲達到超過20倍的解析度提升,從而提高在行人、車輛、可行駛區域等方面的偵測精度。此電裝雷射雷達平台預計於2025年開始出貨,將採用AMD賽靈思車規級(XA)Zynq UltraScale+自行調適SoC及其功能安全開發工具套件,以達到ISO 26262 ASIL-B認證。
羅姆(ROHM)針對需要進行物質檢測的可攜式裝置、穿戴式和聽戴式裝置,確立了1608尺寸(1.6mm×0.8mm)業界最小等級的短波長紅外(以下簡稱SWIR:Short Wavelength Infrared)元件量產技術。
Vicor宣布與電子零組件代理及服務全球配銷商安富利簽署配銷協議。
Littelfuse致力於為永續發展、網路互連和更安全的世界提供動力,宣布擴大其ITV9550表面貼裝式鋰電池保護器系列。這些保險絲可保護電池組免受過電流和過充(過電壓)情況影響。
意法半導體(ST)新推出之HVLED101返馳式控制器適用於最高180W的LED燈具,其整合了各種功能、控制專利技術,並提供初級感測穩壓支援,助於提升照明性能並可簡化燈具電路設計。
瑞薩電子宣布與AMD合作展示用於5G主動式天線系統(AAS)無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電(O-RU)參考設計,射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器,提供了一個完整的解決方案來滿足不斷增長的行動網路基礎設施市場的需求。該參考平台將於2月27日至3月2日在巴賽隆納舉行的世界行動通訊大會AMD攤位(#2M61 Hall 2)上展示。
2023年2月24日,聯發科技於2023世界行動通訊大會(MWC 2023)展示全球首款的3GPP 5G非地面網路(NTN)衛星通訊技術,將5G帶入太空,為智慧手機提供雙向衛星通訊功能。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出,更多終端應用裝置將在今年陸續亮相。此外,聯發科技還將分享下一代 5G 非地面網路技術,以迎接未來衛星通話、視訊雙向功能的新型5G應用。
於2023年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)展示一款採用數位校正與充電幫浦技術的創新鎖相迴路(PLL),能以低功耗產生高品質的調頻連續波(FMCW)訊號,滿足毫米波雷達應用。該電路是未來短距雷達應用的重要構件,包含車內與車外感測器,以及協作機器人感測器等。
意法半導體(ST)推出新款單通道、雙通道和四通道的車規閘極驅動器,其採用標準的PowerSSO-16封裝,腳位分配可簡化電路設計,並增加更多驅動通道。
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