熱門搜尋 :
瑞薩電子日前推出一個全球技術合作夥伴網路，在其廣泛的MCU產品線中提供商業級的軟體模組。瑞薩合作夥伴網路(Renesas Ready Partner Network)提供各種軟體模組解決方案，以解決下一代物聯網設計中的關鍵技術，包括人工智慧和機器學習、安全和保全、連線和雲端、人機界面、感測和控制、工具和使用者體驗，以及新興或特定應用程式的技術。
三星日前推出的Galaxy Z系列旗艦手機，其中Galaxy Z Flip3 5G以小巧的機身及設計，成為新世代潮流。為讓其愛好者皆能展現獨到的品味，三星不僅再攜手大廠Marvel/Disney推出多款專屬配件，更與台灣在地設計師合作，開發台灣限定聯名指環帶和造型貼。此外，三星更推出Galaxy Z Flip3 5G造型Buds系列耳機保護殼，為日常穿搭增添巧思。
包括5G行動、公用事業、有線電視、交通、國防和資料中心等在內的基礎設施通訊網路需要從全球定位系統(GPS)或其他全球衛星系統來獲取時間並維持精確授時訊號。當全球導航衛星系統(GNSS)訊號無法使用時，這些網路需要提供冗餘的備分系統。為滿足這一要求，Microchip日前推出採用IEEE 1588 v2.1安全標準的2.3版TimeProvider 4100精確授時主時鐘產品，在保護授時系統的同時，還提供更高的部署靈活性和可擴展性。
Nordic宣布推出nRF Connect for VS Code擴展包，讓開發人員可使用Visual Studio Code整合式開發環境(VS Code IDE)開發、建置、測試和部署基於nRF Connect SDK軟體發展套件的嵌入式應用。nRF Connect SDK開發工具是用於建置nRF53和nRF52系列短距離無線應用及nRF91系列低功耗蜂巢式物聯網解決方案。
意法半導體(ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)所編制之截至2021年10月2日的第三季財報。
致力於加速電信雲端網路的現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)資料處理降載解決方案供應商Ethernity宣布，在成功測試其具備無線綁定技術的UEP-20產品後，已與知名國際無線連接供應商簽署供貨合約。
聯網家用的電器讓用戶和製造商能透過互聯網跟電器進行溝通。例如，廚房烤箱的用戶可線上查找新食譜，製造商可以實施遠端診斷或透過OTA空中下載技術進行韌體更新，顯示幕和觸摸感測器對於實現這種功能至關重要。Microchip日前宣布，其透過IEC/UL 60730 Class B類認證的觸控螢幕控制器系列，現已增加MXT448UD-HA和MXT640UD-HA。新產品可將B類設備組合的適用範圍擴大到10英寸以上，適用於更大螢幕尺寸的專用解決方案，為客戶提供可擴展性。
隨著電氣化、自動駕駛和聯網汽車等發展趨勢，汽車中無論有線或無線的通訊介面數量與日俱增。然而，這樣的發展也帶來新的挑戰，因為這些通訊通道創造新的攻擊面，增加系統的脆弱性。為支援保護乘客與其資訊的安全性，全面性的安全概念變得更為重要。
Productronica 2021是針對電子產品開發和生產的展會，羅德史瓦茲(R&S)將展示最新的量測設備，包括汽車雷達、衛星通訊、Wi-Fi 7和5G。高輸送量和低成本在生產環境中至關重要，而該公司的解決方案符合這些量產需求。
意法半導體(ST)提升新一代ST25DV-I2C動態NFC-tag IC的I2C介面性能，讓主機系統能更快速、更輕鬆地讀寫標籤晶片上的EEPROM記憶體。
Digi-Key深受TDK-Lambda Americas肯定並獲頒2020年傑出銷售表現獎。該公司針對工業、醫療、測試與量測等眾多應用提供高度可靠的產品。
AMD宣布在2025年之前，將在加速運算節點上執行人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。為實現此目標，AMD運算節點能源效率的提升速度，必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍。
羅德史瓦茲(R&S)和Vector Informatik展開合作，對先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)的汽車雷達感測器進行閉環場景測試。測試者將Vector的DYNA4虛擬試駕模擬平台和最新的R&S雷達目標模擬系統結合，對ADAS的關鍵安全功能進行強力驗證。驗證內容包括集成硬體迴路(HiL)環境中的自動緊急煞車。
為促成網路與基礎設施邊緣解決方案的快速發展，讓所有人享有5G帶來的益處，在業界重要業者的支持下，Arm日前宣布與Tech Mahindra攜手發表Arm 5G解決方案實驗室(Arm 5G Solutions Lab)。該公司提供數位轉型、顧問諮詢、企業流程改造服務與解決方案，是重要的5G系統整合商之一。Arm 5G解決方案實驗室將提供Arm硬體/軟體生態系夥伴齊聚一堂、在現場測試環境中示範端到端解決方案的場所，加速網路基礎建設創新。
意法半導體(ST)和Rosenberger合作開發非接觸式連接器，用於工業和醫療設備的可靠近距離點對點全雙工數據交換。
IDC日前舉辦亞太區未來企業大獎(Future Enterprise Awards)，表彰於亞太區數位轉型表現傑出的企業組織。台灣知名的雞蛋供應商山水畜產(大武山牧場)，由伊雲谷數位科技助攻以「用數據養好蛋」專案榮獲營運模式創新獎(Best in Future of Operations)殊榮。本次亦為伊雲谷再度因推動企業優化營運流程、創造新興商業模式，助力客戶獲得IDC獎項肯定。
國際半導體產業協會(SEMI)日前發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量一路走強至2024年。2021年矽晶圓出貨量也較去年同期大增13.9%，來到近14,000百萬平方英吋(Million Square Inch, MSI)的歷史新高，這波漲幅又以邏輯、代工和記憶體部門為最大宗。
聯發科和恩益禧(NEC)旗下子公司NEC Platforms推出首款採用聯發科T750 5G平台的NEC Platforms 5G用戶終端設備(CPE)和可攜式Wi-Fi分享器(Mi-Fi)產品，為使用數位用戶迴路(DSL)、電纜或光纖網路等固網佈建不足的地區帶來更便捷好用的5G快速服務，讓缺乏現成無線訊號服務的偏僻地區，也有機會享有高速寬頻的網路連接。
業內眾多知名企業在今年的移動測試高峰會上，與羅德史瓦茲(R&S)的專家們一同出席。這是一個全球性國際會議，內容圍繞5G NR無線通訊的最新挑戰和發展趨勢，旨在為業界提供一個知識、教育和願景的分享平台。
意法半導體(ST)推出新一代汽車智慧開關模組VN9D30Q100F和VN9D5D20FN，這是市面上首款在晶片上全數位診斷功能中增加數位電流感測回路的驅動晶片。此為12V電池供電汽車系統應用高側連線而專門設計，可簡化電控單元(ECU)的硬體和軟體設計，並強化系統可靠性。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多