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思渤宣布即日起與Ansys擴大合作，於台灣展開先進光學設計軟體Ansys Lumerical、Ansys SPEOS與Ansys VRXPERIENCE之銷售與技術支援，為客戶提供更完整的跨領域整合解決方案。思渤為日本一級上市公司CYBERNET集團於台灣的經營據點，集團在光學領域擁有超過30年的經驗，提供模擬解決方案和量測設備之銷售、技術支援和工程服務於汽車內外照明、感測器、HUD、光通訊元件、積體光學以及虛擬實境模擬等應用。
儒卓力提供JAE AX01板對板連接器，憑藉雙觸點端子提高可靠性，該高速浮動式連接器系列採用特殊浮動技術，在x和y方向上的有效容差為±0.5mm。
所有移動的事物都將變成自主模式，所有自主的事物都需要先進的即時感知功能。NVIDIA為ROS開發者社群提供一套感知技術。這項計畫對於想把電腦視覺及人工智慧(AI)/機器學習(ML)功能，加入其基於ROS架構的機器人應用程式，將能縮短開發時間並提升執行效能。
英飛凌宣布該公司的PsoC 64微控制器(MCU)標準安全系列裝置已通過Arm平台安全架構(PSA)2級認證。2級認證包括對PSA信任(PSA-RoT)進行實驗室評估，以證明裝置能夠避免可擴充軟體攻擊。評估實驗室對PSA-RoT進行漏洞分析和滲透測試，以確立是否符合PSA-RoT保護設定檔的安全要求。
德州儀器(TI)日前宣布其氮化鎵(GaN)技術和C2000即時微控制器(MCU)，輔以台達長期耕耘之電力電子核心技術，為資料中心開發設計高效、高功率的企業用伺服器電源供應器(PSU)。該公司研發的伺服器電源供應器功率密度可提高80%、效率提升1%。根據能源與氣候政策公司能源創新(Energy Innovation)估計，效率每改善1%，等於每座資料中心可節省100萬瓦(或800戶家庭用電)的總系統成本。
宜普電源轉換公司(EPC)推出40V、1.6mΩ的氮化鎵場效應電晶體(eGaN FET)EPC2069，專爲設計人員而設，該產品比目前市場上可選的元件更小、更高效、更可靠，適用於高性能且空間受限的應用。
儒卓力的nPM1100是一款專用電源管理IC(PMIC)產品，具有可配置雙模式降壓穩壓器和整合式電池充電器。這款PMIC設計作為該公司nRF52和nRF53系列系統單晶片(SoC)的補充元件，以確保可靠供電和穩定運作，同時憑藉高效率和低靜態電流顯著延長電池的使用壽命。
後疫情時代正式來臨，製造業的營運更仰賴高度彈性，並需隨時保持敏捷的應對能力。根據麥肯錫一項全球調查指出，許多企業為提高其市場競爭力，已將數位化的腳步加快3至4年。製造產業中的佼佼者們，積極投資數位基礎設施，並且擁有高度靈活的適應能力。施耐德電機的數位解決方案能逐步改進營運模式，幫助企業擁有敏捷、創新與穩定的品質。
瑞薩電子推出用於汽車壓力感測系統的RAA2S245x系列IC。新元件可為xEV/EV/FCEV中煞車、動力和HVAC系統中的壓力感測器訊號，提供高精度放大，並針對特定感測器進行校正。該系列產品具有高整合度和數位/類比功能，可大幅縮短設計週期並降低產品BOM和生產成本。
隨著工業物聯網的發展，越來越多的OT/IT系統連接到IP網路，大幅加速數位化，但也同時帶來巨大的網路資訊安全風險，資安儼然成為智慧製造系統的重要環節。益網科技與立德國際(Bureau Veritas)合作，於2021年7月成功取得IEC 62443-4-1認證。
Tektronix日前發布適用於Keithley S530系列參數測試系統的KTE V7.1軟體，協助加速半導體晶片製造流程。該版本首次提供的新選項，包括平行測試功能和高壓電容測試選項，適用於新興電源和寬能隙應用，將測試時間縮短10%以上，工程師可減少停機時間並快速製造晶片。
意法半導體宣布取得首個LoRa系統晶片(SoC)STM32WLE5的設計訂單。此訂單來自橡膠取得自動化專業公司CIHEVEA所開發的智慧系統，其採用低功耗網路技術以徹底改變橡膠產業的現況。CIHEVEA在其海南橡膠園內的20多萬棵橡膠樹上安裝此創新解決方案，提升橡膠生產率和產量。
是德科技攜手國立中央大學光電科學研究中心，共同合作提高GaN、SiC應用研發及測試驗證之效率，並加速5G及電動車創新之步伐。
賽靈思和NEC日前宣布雙方正合作開發NEC下一代5G無線電單元(Radio Unit, RU)，預計將於2022年展開全球部署。賽靈思7nm Versal AI Core系列元件現已量產出貨，並將助力全新NEC RU達成更出色的效能。
日前Flex Power Modules推出BMR310非隔離式開關電容中間匯流排轉換器(IBC)，可為資料中心提供高功率密度供電，進而提高電路板空間利用率，為其他元件釋放空間。該產品採用英飛凌零電壓切換開關電容轉換器(ZSC)技術，在半載實現超過98%的效率，可在一個精簡的封裝中提供達連續875W的功率。此產品可在40至60V的輸入電壓範圍內運作，並提供10至15V的未調節輸出電壓。
隨著5G無線傳輸技術持續普及，伴隨而來的是巨量資料的產生。根據市調機構報告，全球數位資料的產生，正以年複合成長率(CAGR)將近35%的速度增加，並將在2025年達到175ZB的年數據產生量。換言之，資料儲存技術的不斷進化，將是必然的趨勢。群聯電子日前推出次世代旗艦PCIe Gen5 SSD控制晶片客製化方案PS5026-E26，為全球伺服器與高階Client SSD客戶提供儲存技術。
Silicon Labs推出全新Sub-GHz SoC，率先全球推出具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案，可滿足市場對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求。
英飛凌日前宣布，其位於奧地利菲拉赫的12吋薄晶圓功率半導體晶片廠正式啟用營運。這座以「面向未來」為宗旨的高科技晶片廠，總投資額為16億歐元，是歐洲微電子領域同類型中最大規模的投資項目之一，也是現代化程度最高的半導體元件工廠之一。
亞德諾半導體(ADI)宣布推出MAX77659單電感多輸出(SIMO)電源管理IC(PMIC)，整合開關模式升/降壓充電器，為可穿戴、耳戴式和物聯網(IoT)設備充電，比當前市場其他PMIC更快、體積更小。該產品只需充電10分鐘即可提供超過4小時的續航時間，元件採用單電感為多個電源軌供電，將材料清單(BOM)減少60%、總方案尺寸減小50%。
瑞薩電子推出R-Car軟體開發套件(SDK)，這是一個完整的軟體平台，採用單一封裝，針對乘用車、商用車和越野車所使用的智慧型攝影機和自駕車應用，帶來較佳的軟體開發體驗。
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