熱門搜尋 :
義電智慧能源(Enel X)和Gogoro日前宣布，雙方將在台灣運用Enel X虛擬電廠平台與Gogoro Network電池交換平台，協助將更多的再生能源整併入電網。此次專案計畫預計支援台灣電力公司(TPC)所營運的在地電網，相關資訊已於台電之記者會上公開。
意法半導體(ST)推出之STWLC98高整合度無線充電接收器晶片，為各種攜帶式和行動裝置帶來更快速的無線充電，以及靈活的電量共用功能，適合家庭、辦公室、工業、醫療保健和車載應用。當與STWBC2-HP發送器晶片搭配使用時，整套無線充電收發系統提供最高70W的電能輸出予接收端。
Astera Labs日前宣布C輪融資募得由Fidelity Management and Research帶領超額認購的5,000萬美元。Fidelity與Atreides Management和Valor Equity Partners共同參與本輪融資，現有投資人Avigdor Willenz Group、GlobalLink1 Capital、Intel Capital、Sutter Hill Ventures以及VentureTech Alliance也都持續參與。在本輪融資前，Astera Labs三年僅籌集3,500萬美元。
物聯網智造基地即將成立滿四周年，首度擴大舉辦「台灣智造跨界串聯－物聯網智造基地成果展」活動，於10月22日至23日在華山1914文化創意產業園區盛大開幕。活動期間除規劃健康照護/醫療/生活及智慧製造/傳產轉型兩大展區、七大主題外，更舉辦六場主題座談會，邀請國內30家企業、專家業者及創新團隊現身分享，包含Y-Box NB-IoT發電機監控裝置、TECH&WATCH機械錶智慧收藏盒、智慧心臟健康照護物聯網平台等，為下一個物聯網世代標示出創新可期的道路。
羅德史瓦茲(R&S)日前宣布，該公司實現5G數據性能新突破，在Qualcomm的支援下，使用R&S CMX500 5G無線通訊測試平臺驗證10Gbps端到端(E2E) IP資料性能。該方案由Snapdragon X65 5G數據機－射頻系統提供支援，這是世界上第一個採用Qualcomm QTM545毫米波天線模組的3GPP Release 16數據機－射頻系統。
意法半導體(ST)與Blues Wireless宣布合作成果，五款意法半導體產品將被使用於Blues Wireless的Notecard系統級模組(System-on-Module, SoM)解決方案，其能以極低的成本加速開發用於連線資產的蜂巢物聯網解決方案。
Arm日前發表物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)，將使軟體開發變得更簡單且更現代化，為開發人員、OEM廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段，加速產品上市時程，同時也讓產品設計週期最多可縮短兩年。
鼎瀚科技能協助解決強化產業升級效率、降低資本風險常面臨的困擾。
Swissbit推出S-50和S-56系列，擴充其工業級SD儲存卡產品線。該產品基於工業級3D NAND技術，在牢固的外殼中整合快閃記憶體晶片、控制器和高階韌體，提供高可靠性。該產品在Swissbit自有，獲IATF 16949認證的工廠進行製造。
由於資料中心擴張和5G網路建設所驅動的頻寬需求增加，預計將激發對更快相關高密度分波多工系統(DWDM)可插拔光學元件的需求。並促成資料中心互連(DCI)和都會光傳輸網路(OTN)平台，從100/200G轉移到400G可插拔相關光模組，以支援這些超連接架構。
VoltServer透過其榮獲專利的Digital Electricity技術改變能源傳輸的未來，該技術使用低成本的現成資料線，在長達2公里的遠距離間，傳輸達2kW的電源。
TRINAMIC宣布推出完全整合的TMC6140-LA 3相MOSFET柵極驅動器，有效簡化無刷直流(DC)馬達驅動設計並大幅延長電池壽命。TMC6140-LA 3相MOSFET柵極驅動器，為每相整合低邊檢流放大器，建構完備的馬達驅動方案；與同類產品相比元件數量減半，且電源效率提高30%，大幅簡化設計。
用於汽車和工業應用的擴展級溫度範圍的參考電壓IC需要低漂移、高可靠性和高效能。Microchip日前宣布推出一款高精度參考電壓(Vref)IC，以高性價比滿足市場需求。新款MCP1502是一款通過AEC-Q100 1(－40℃~＋125℃環境工作溫度範圍)汽車認證等級的參考電壓IC，溫度係數為7ppm。
戴樂格半導體(Dialog)日前宣布與嘉年華遊輪集團合作，將Dialog無線測距(WiRa)技術整合至嘉年華公司的海洋勛章(OceanMedallion)可穿戴設備中，提供接近定位技術能力，以協助確保乘客安全並提供升級的遊輪服務。
慧榮科技日前公布旗下Bigtera發表全新版本的超融合基礎架構(Hyper Converged Infrastructure; HCI)產品VirtualStor ConvergerOne 1.3。VirtualStor ConvergerOne是一個整合運算、儲存與網路資源的超融合平台，可提供彈性、敏捷的交付服務，有效突破傳統三層式架構的資源擴展不易、營運管理複雜等限制。
NVIDIA與VMware合作開發人工智慧(AI)就緒企業平台，為全球數十萬間企業使用的基礎設施帶來AI堆疊及經過最佳化的軟體，為雙方的合作寫下新的里程碑。
德州儀器(TI)日前發表3D霍爾效應位置感測器，運用TMAG5170，工程師可在達20kSPS的速度下，在工廠自動化與馬達驅動應用中，實現更快、更準確的即時控制。感測器也可提供整合功能和診斷，不僅能提升設計靈活性和系統安全，相較同級裝置還能減少至少70%電力使用。該產品能滿足各種工業需求，適用於高效能要求或一般用途。
半導體製造商ROHM為實現無碳社會，修訂2030年中期環境目標。同時，ROHM宣布支持氣候相關財務揭露工作小組(Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD)，決定按照該建議展開資訊揭露相關工作。
Xilinx日前宣布，其現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)和自行調適系統單晶片(SoC)，為Sony專業音視訊應用系列電子產品帶來助力，包含新型XVS-G1和4K現場製作切換器(Live Production Switcher)。兩家公司憑藉較佳的技術，共同打造音視訊產品，用於拍攝和轉播全球的現場活動。
意法半導體推出新STM32WB無線微控制器(MCU)開發工具和軟體，為智慧建築、智慧工業和智慧基礎設施的開發者降低開發困難度，設計具有競爭力、節能的產品。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多