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宏觀微電子推出獨立開發之RT5雙頻段多協議物聯網平台，通過藍牙Mesh自組網官方證認測試，藍牙Mesh新技術可讓連結的節點超過1,000個，讓整個家庭、辦公室甚至工廠都涵蓋在藍牙的連結範圍內，可提升建置大範圍網路的通訊效能，擁有更穩定、更安全且全球互通性等優勢，以確保各種不同品牌間產品順利搭配。
為促進智慧車供應鏈與汽車行業進行跨業合作，並與新創廠商共同開發新商機，台灣先進車用技術發展協會(TADA)等單位在日前˙主辦研討會暨新創展示活動，濎通科技身為TADA協會新創會員，受邀展出符合 HomePlug GreenPHY 標準與CCS電動汽車充電系統通訊協定ISO15118-3的高速電力線通訊晶片等產品，獲得熱烈詢問。
Astera Labs發布Compute Express Link(CXL)1.1/2.0互聯標準的新產品Leo Memory Accelerator Platform，該平台可為處理器、工作負載加速器及智慧I/O裝置，實現共用和擴充分解記憶體(Disaggregated Memory)。Leo克服處理器記憶體頻寬瓶頸及容量限制，同時提供對大型企業和雲端伺服器部署來說，至關重要的內置群集管理(Fleet Management)和深度診斷功能。
Nuvoton強化功能安全的第三代新系列車用電池監控IC開始發售。在為實現碳中和，加速汽車的電動化背景下，電動汽車、混動汽車等新能源汽車逐漸得到普及。汽車廠商要求在使用鋰離子電池時，既要不發生因發煙以及起火引起的事故，又要達到單次充電行駛距離盡量和燃油車單次加油行駛距離接近的目標。
盛群(Holtek)日前推出四款新品。
施耐德電機(Schneider Electric)針對台灣IT及資料中心業者，提出未來實現環境、社會及公司治理(ESG)所必須採取的五項關鍵行動。ESG目標是全球所有產業當前最重視的課題，根據KPMG調查顯示，台灣(82%)、全球(68%)及亞太區(71%)的執行長認為，ESG風險正對企業的長期成長與價值構成極大威脅。為協助資料中心合作夥伴達成ESG目標，施耐德擁有完善的解決方案，在提升企業產出能力的同時減少碳排放。
意法半導體(ST)推出機器學習開發工具NanoEdge AI Studio第三版，這是自年初併購Cartesiam後對該款機器學習應用軟體開發工具的首次重大更新。
輝達(NVIDIA)日前宣布推出體積小、功能較佳且節能的人工智慧(AI)超級電腦NVIDIA Jetson AGX Orin，適用於機器人、自主機器、醫療器材及嵌入式邊緣運算。
德州儀器(TI)宣布將於2022年在美國德州Sherman啟動新12吋(300mm)半導體晶圓製造基地興建工程。由於電子產品，尤其是工業和車用市場對半導體的需求預計在未來持續成長，這個位於北德州的製造基地最多可興建四座晶圓廠，以滿足市場對半導體的強勁需求。目前第一座和第二座晶圓廠的興建工程將於2022年開始動工。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布第四代高速影像處理引擎開始出貨，採用異質運算技術，偵測CMOS影像感測器(CIS)輸出資料中的瑕疵。最新T2000 IP Engine 4(Image Processing Engine 4)系統搭載於T2000 ISS平台，針對高階智慧型手機相機採用高解析度、高速CIS元件，提供較佳評估方法。
羅德史瓦茲(R&S)新款產品R&S QAR50是量產測試天線遮罩和保險桿的解決方案。測試儀的創新設計極具性價比，能夠快速測量並提供準確、可再現的測量結果。高度模組化的軟體設計理念使R&S QAR50能夠符合用戶的需求。
瑞薩電子日前宣布針對現場可程式邏輯陣列(FPGA)市場，推出低功耗且低成本的系列產品。ForgeFPGA系列將滿足市場對相對小型可程式化邏輯的需求，以快速有效地設計到成本敏感的應用中。
聯發科日前在2021年台灣企業永續學院主辦的「台灣企業永續獎」中，蟬聯最高榮譽「台灣十大永續典範企業獎」及「企業永續報告獎」白金獎，並同時囊括「人才發展領袖獎」、「創新成長領袖獎」、「供應鏈領袖獎」、「社會共融領袖獎」及「資訊安全領袖獎」單項績效類殊榮，這是今年度繼「天下企業公民奬」獲得「大型企業」第五名後，再次肯定聯發科技多年來在永續績效上的卓越表現。
賽靈思攜手安森美於2021年10月27日至12月31日，舉辦一連串隨選網路研討會，邀請嵌入式系統顧問Adam Taylor進行主講，該研討會可分為三大部分，包含「整合工業成像應用與雲端解決方案」、「工業成像的種種挑戰」以及「工業成像應用實作」，歡迎踴躍參加。
正海集團與ROHM簽署合資協定，將共同成立一間主要經營功率模組事業的新公司。新公司名為上海海姆希科半導體，計畫於2021年12月在中國成立，出資比例為正海集團旗下的正海半導體占80%，ROHM占20%。
瑞薩電子日前推出三款新型雙波束主動波束成形IC，進一步擴展毫米波LNA和Tx BFIC產品組合，包含用於Ku頻段衛星通訊的F6121、用於Ka頻段衛星通訊的F6122，以及用於Ku頻段雷達和視距通訊的F6123。
意法半導體(ST)推出第三代STPOWER碳化矽(SiC)MOSFET電晶體，推動在電動汽車動力傳動系統功率設備的應用，以及在其他以功率密度、節能、高可靠性為重要目標的應用。
輝達(NVIDIA)日前宣布推出新一代InfiniBand網路平台NVIDIA Quantum-2，能提供雲端運算服務供應商及超級運算中心所需的極致效能、廣泛的可用性和較佳的安全性。NVIDIA Quantum-2是400Gbps InfiniBand網路平台，為迄今最先進的端到端網路平台，由NVIDIA Quantum-2交換器、ConnectX-7網路卡、BlueField-3資料處理器(DPU)及支援新架構的軟體組成。
隨著工業4.0將先進製程推往全球市場，對高度自動系統的需求也大幅增加。這些系統可以整合製造流程運作並持續收集製程控制資料，應用範圍包含機械手臂的磁性編碼器、近接感測器、致動器、壓力傳送器、線性馬達與自主移動機器人，其中多數需要利用先進位置感測解決方案來控制性能以及工廠級資料，以便讓裝置做出更適當的決策、操作起來也更安全可靠。
仁寶日前宣布推出XR Cube雲端服務平台和APAL 5G混合實境智慧眼鏡。5G商用上路超過一年，相關產業應用引發熱潮，尤其工業物聯網與5G企業專網的結合更是眾所矚目的焦點，透過兩者結合所發展的垂直應用亦將是產業升級、提升競爭力的重要關鍵。仁寶繼2020年正式發表5G智慧應用解決方案後，日前再次宣布跨領域的開放元宇宙平台(Open-Metaverse Platform)XR Cube雲端服務平台，結合該公司的軟硬體技術優勢和各領域策略夥伴，建構一個與真實世界完全融合的虛擬世界，加速實現元宇宙。
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