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「2018-2019杜拜全球自駕運輸挑戰賽」為受全球矚目的無人自動駕駛車競賽盛事，總獎金超過五百萬美金，競爭激烈，共六十多隊報名參加四個類組的比賽，台灣iAuto團隊(成員來自臺灣大學、明志科技大學、艾歐圖科技股份有限公司、台塑汽車貨運股份有限公司、工業技術研究院)參加新創組(start-up)的競賽，成功自全球27個競爭隊伍中脫穎而出，今(108)年10月15、16日舉行的杜拜世界自駕運輸大會參展並爭取到start-up類組第二名佳績。
聯發科技和美國知名電信運營商T-Mobile宣布，在多家廠商共同測試的環境(Multi-vendor network environment )之下，日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接，引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。
NVIDIA (輝達)日前宣布在語言理解領域獲得多項突破，讓企業透過即時對話式 AI 能更自然地與顧客互動。
艾邁斯半導體(ams)宣布該公司在Sensors Expo 2019展會中獲得兩個重要獎項，分別是以其TMF8701 飛時測距(Time of Flight, ToF)感測系統贏得最佳感測器創新獎，同時更獲得了年度最佳設計及工程團隊大獎。這兩個於Sensors Expo 2019所頒發的獎項，具體表彰了在感測器創新的貢獻以及工程團隊的卓越表現。
電源轉換產品在我們的日常生活中無所不在，各類技術的演進也讓各種輕薄短小的電源轉換產品得以實現。然而，就功率元件材料而言，矽材料的發展已接近其物理極限，讓市場更加看好寬能隙材料的應用前景。全球半導體領導廠商英飛凌旗下氮化鎵功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列憑藉其高功率密度、同級最佳效率及降低系統成本等優勢，榮獲 2019年度Computex BC Award 類別獎。同時，英飛凌也是目前市場上唯一一家專注於高壓功率器件，涵蓋矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)材料且具有良好市場地位的全方位供應商。
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)再次榮獲VLSI客戶滿意度評比五星殊榮 (VLSI 5 Star)，連續31年蟬聯VLSIresearch十大最佳企業(10 BEST)。VLSIresearch的調查歷時2.5個月、蒐集晶片市場超過86%業者的意見，邀請受訪者依據供應商績效表現、客戶服務與產品效能三大面向、共14個類別，對設備供應商做出評比。
宜特日前宣布，宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證，並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance，符合性聲明)，確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力。
英飛凌於重要策略市場獲得強勁成長：根據市調公司 Strategy Analytics 的最新報告，英飛凌科技2018 年在日本的汽車業務成長近 25%，成長速度居日本前十大汽車半導體供應商之冠。日本的汽車產量約佔全球的 10%，英飛凌成功的關鍵因素之一是其高品質的領導策略。日前，日本最大的汽車製造商豐田 (Toyota) 再度表揚英飛凌連續五年為其廣瀨 (Hirose) 廠提供零瑕疵 (zero defect) 的產品交付。
是德科技(Keysight)日前宣布與高通(Qualcomm Incorporated)子公司高通科技(Qualcomm Technologies)合作，成功建立行動業界首次的分頻多工(FDD)模式 5G NR 數據呼叫，以加速 TDD 與 FDD 等技術在所有主要 3GPP 頻段中的全球部署。
是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布旗下的 PROPSIM F64 5G 通道模擬解決方案於 2 月 22 日 榮獲全球 TD-LTE 發展倡議(GTI)組織於西班牙巴塞隆納頒發的行動技術創新突破獎。
您是否曾遇過綠燈過馬路，卻差點被左右轉的汽機車碰撞；亦或是開車左轉因視線死角心驚驚怕對向車道來車竄出迎頭撞上？路口意外層出不窮，為解決視線死角問題提升用路人安全，工研院研發iRoadSafe智慧道路安全警示系統，將在美國時間4日獲頒有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards），與陶氏化學、Adobe、Abbott、3M、IBM等國際知名機構共同獲得此一殊榮，讓台灣創新ICT科技閃耀全球。
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，簡稱SIG）日前推出全新尋向（direction finding）功能，使搭載了藍牙技術的裝置可偵測藍牙訊號方向；透過此一功能，藍牙近接（proximity）解決方案便能分辨裝置方位；藍牙定位系統也能將準確度提升至公分級，大幅強化藍牙定位服務解決方案的效能。
NVIDIA (輝達)日前宣布於業界所發表首波AI評測標準中，創下6項AI效能紀錄。
希捷科技宣布已運用其先進HAMR（熱輔助磁記錄）技術，建置並測試世界首款格式化且功能完備的標準3.5吋16TB企業級硬碟平台，打造出前所未有的高容量硬碟。希捷科技以領先群倫的HAMR技術樹立另一重大里程碑， 2020年將單一硬碟的容量提升至20TB以上的計劃如預期進展。
賽靈思(Xilinx)日前宣布旗下Zynq UltraScale+ MPSoC系列，獲得業界安全認證權威機構Exida依據IEC 61508功能安全規格，授予具備硬體容錯能力為1(HFT 1)的安全完整性等級(SIL)3級的認證。這項認證意謂產品開發商能運用賽靈思的多功能高度整合單晶片MPSoC系列，針對各種安全關鍵(safety-critical)應用，建構內含人工智慧(AI)機制的各類新型高效能系統，並能確保產品符合IEC 61508功能安全認證中安全完整性最高等級3(SIL 3)的規範。
印刷電路板(PCB)與SMT生產線通信，且內含所有相關製造資料。這是通過浩亭RFID-4-SMT自動識別解決方案實現的。該解決方案能夠降低錯誤率，並從根本上簡化文檔要求，形成單批量自動化印刷電路板生產基礎。
愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心(CIES)的合作，本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持，成功地研發出高速、高精確度模組，可以測量磁性隨機存取記憶體(STT-MRAM)中記憶束的切換電流，這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術，運作速度為微安培/奈米秒。
萊迪思(Lattice)日前揭示Lattice sensAI的擴展功能，這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間。萊迪思在sensAI超低功耗（1mW - 1W）特性的基礎上發佈全新IP核心、參考設計、產品展示和硬體開發套件，為即時線上的終端AI應用提供更靈活的性能和功耗優化。
輝達(NVIDIA)近日發表最新的全球超級電腦500強(TOP500)中的人工智慧(AI)，超級電腦均採用NVIDIA Tensor Core GPU。AI超級電腦獨特之處在於它不僅能處理傳統HPC模擬，還能運行各種革命性新型AI作業負載。
微芯(Microchip)近期發布全新數位訊號控制器(DSC)，該控制器採用單晶片、雙內核dsPIC DSC的配置，將為設計高階嵌入式控制應用的系統開發人員帶來利多。根據設計，dsPIC33CH的兩個內核一個是主核，一個是副核。副核用於執行對時間需求型的專用控制程式碼，主核負責運行使用者介面、系統監控和通訊功能，專為終端應用量身定做。dsPIC33CH還進行了特別設計，允許不同的設計團隊分別為每個內核單獨開發程式，並將兩個內核無縫整合到一個晶片中。
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