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定位與無線通訊技術商u-blox日前宣布已以1000萬瑞士法郎收購Thingstream，加速實現晶片至雲端的差異化策略，進而強化該公司於電信及IoT領域布局。Thingstream為IoT「通訊即服務(Communication-as-a-Service)」供應商，利用業界標準的訊息佇列遙測傳輸(Message Queuing Telemetry Transport, MQTT)協定提供IoT端到端的連接，確保可事先預測成本與隨選(On-demand)擴充性。
每當SMPS內的功率MOSFET導通或關閉時，寄生電感會產生地準位浮動，可能造成閘極驅動IC的誤觸發。為避免這樣的結果，英飛凌(Infineon)旗下具成本效益且尺寸精巧的EiceDRIVER 1 EDN真差分輸入(TDI)1通道閘極驅動器系列新推出一款裝置。該款新裝置(1EDN7550U)尺寸較為精巧(1.5mm×1.1mm×0.39mm)，採用6針無引腳TSNP封裝。英飛凌具備TDI的閘極驅動IC是實現高功率密度和高效設計的關鍵，相較於其他替代解決方案，更有助於降低系統成本。
貿澤電子(Mouser)即日起供貨亞德諾半導體(ADI)的ADIS16507精密慣性測量單元(IMU)。ADIS16507出自ADI微機電系統(MEMS)IMU系列，以簡單且符合成本效益的方式，將精準的多軸慣性感測功能整合到工業系統，以及物聯網(IoT)應用、無人飛行載具(UAV)、智慧農業和自動駕駛車之中。這些裝置也適用於持續成長中的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)市場。
5G技術為達成一個大幅超越傳統人對人連接的聯網世界，帶來希望，因更大的效能與頻寬提升、更低的遲延與更多的連接數量，在沉浸式體驗、智慧城市、工業物聯網、自動駕駛運輸與許多未能想像到的領域，5G為人們開啟多項應用的大門。擁有廣大生態系為後盾的Arm則在促成此關鍵轉變中扮演核心角色。
Maxim Integrated日前宣布推出MAX77654單電感多輸出(SIMO)電源管理IC(PMIC)，協助消費性產品開發人員將方案尺寸減小50%，電池壽命延長20%。這款下一代SIMO PMIC僅採用單個電感即可提供三路輸出，效率高達91%，比傳統的四晶片系統提高16%。由於方案尺寸大幅縮小，與傳統電源配置相比，系統設計者能夠在可穿戴、耳戴式及其他小尺寸消費性產品中整合更多功能。對於緊湊型消費類產品，設計者在追求更小方案尺寸的同時，還必須考慮延長電池壽命(或縮小電池容量)，以及減少發熱和雜訊。
NVIDIA(輝達)日前宣布自2019年3月宣布收購Mellanox以來，日前已獲得所有相關當局的核准。
意法半導體(ST)日前推出新工廠設備智慧維護震動監控解決方案，推動下一代工業4.0應用快速發展。
CEVA日前發表首款高性能感測器中樞DSP架構SensPro，用來應付情境感知設備中多種感測器的處理和融合的工作負載。
諾基亞(Nokia)日前發布其2019年度永續發展報告，針對四個優先領域—運用科技改善人類生活、關注氣候變遷、誠信經營、以人為本等，說明諾基亞在2019年的努力成果。諾基亞已連續3年(2018-2020)被Ethisphere評選為「全球最具商業道德企業」(World's Most Ethical Companies)的公司。
英飛凌(Infineon)日前宣布完成對賽普拉斯半導體公司的收購。總部位於美國聖荷西的賽普拉斯即日起將正式併入英飛凌。
是德科技(Keysight)日前宣布DEKRA選擇使用是德科技 Scienlab 充電檢測系統(CDS)解決方案，對電動車(EV)或電動車供電設備(EVSE)採用的充電技術，進行廣泛的測試及驗證。
意法半導體(ST)推出的STUSB4500L是USB-C控制器IC產品系列中新推出的小封裝產品，其設計適用於5V的受電裝置，並取得認證，它整合USB-C連接器用作5V通用電源所需的必備功能，使研發人員毋需學習相關標準或編寫程式碼，即可快速輕鬆開發USB-C充電解決方案。
半導體製造商羅姆(ROHM)針對汽車晝行燈(Daytime Running Lamps, DRL)、定位燈及尾燈等插口型LED燈，研發出首創小型高輸出線性LED驅動IC BD18336NUF-M，在汽車電池電壓下降時，僅需該顆晶片即可維持安全照明。
Maxim日前宣布該公司正在加快醫療設備元器件的生產，以全力滿足新冠肺炎(COVID-19)疫情期間的客戶需求。Maxim的半導體元器件被廣泛用於醫療設備，包括病毒檢測裝置、超音波、分析/實驗室設備、呼吸器、病人遠端監測裝置、靜脈血液監測儀、COVID藥物溫度記錄儀、脈搏血氧儀、遠程監護/紅外測溫計、糖尿病血糖儀、麻醉機和一次性血壓測量貼片等。
國際半導體產業協會(SEMI)於日前發布矽晶圓市場報告(Silicon Wafer Market Monitor)中指出2020年下半年晶圓市場兩種可能的情況，一是新型冠狀病毒(COVID-19)疫情造成的市場不確定性持續發酵，全球矽晶圓市場銷售下滑；或因晶片銷售反彈力道強勁，呈上升態勢。
UL日前發布研究報告，詳細闡述具安全性關鍵的聚合物，其性能特性對3D列印的影響。該研究結果已用於建立評估和鑑定材料合格性的框架，可幫助積層製造(AM)供應鏈的利益相關者降低風險，並提高品質和性能。
美光科技(Micron)日前發表Micron 5210 ION企業級SATA SSD的新容量選擇與功能，進一步鞏固美光QLC量產技術地位。此款基於美光QLC NAND技術的首個QLC SSD，將迅速取代資料中心既有的傳統硬碟(HDD)。
智慧系統連接解決方案商Astera Labs日前宣布該公司已完成B輪融資，包括Sutter Hill Ventures、英特爾資本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技術投資者。本輪投資加上與台積電(TSMC)在製造方面的策略合作，使Astera Labs能迅速擴展Aries Smart Retimer的生產規模，並加速開發Compute Express Link(CXL)解決方案的更多產品線。Aries Smart Retimer是首款用於PCI Express(PCIe)4.0和5.0解決方案的Smart Retimer產品組合。
意法半導體(ST)日前推出一款新D類音訊放大器晶片。新產品FDA901的半導體設計融合了日本主要汽車音訊設備和資訊通訊設備製造商阿爾卑斯阿爾派株式會社(Alps Alpine)的音訊設計專業知識，透過整合高效能D類放大器與意法半導體高音質的AB類放大器，促進多功能高保真汽車音響系統的研發。
英飛凌(Infineon)擴展其CoolSiC肖特基二極體1200V產品組合，新推出六款採用D²PAK正2引腳封裝的產品。新產品採用SMD封裝，助力打造體積更精簡，更符合成本效益的設計。此外，新款D²PAK2引腳封裝移除了中間的引腳，爬電距離達到4.7mm，間距達到4.4mm。與標準D²PAK封裝相較，邊際安全性明顯更為強化。此二極體非常適合用於工業電源供應和DC充電站、不斷電系統和太陽能變頻器等應用。
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