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NVIDIA日前宣布為因應當前新冠病毒(COVID-19)造成的全球大流行，開放多項研究工具供研究人員使用，以加快分析新冠病毒的速度，並向社會大眾說明該如何自處。
CEVA日前宣布推出功能強大的DSP架構Gen4 CEVA-XC。該款全新架構可為5G端點和無線存取網路(RAN)、企業存取點以及其他數十億位元低延遲應用所需的最複雜的平行處理工作負載，提供良好的性能。
英飛凌(Infineon)持續擴充其嵌入式SIM(eSIM)產品組合，推出適用於消費型行動裝置的OPTIGA Connect eSIM解決方案。該解決方案全面支援從3G到5G的所有GSMA標準，可安全將裝置註冊至其簽約的電信業者網路。得益於其外型小，該解決方案是智慧型手機、平板電腦，以及智慧型手表或健身手環等穿戴式裝置的良好選擇。透過將軟硬體結合到易於整合的系統內，英飛凌助製造商減少eSIM相關整合作業，進而提升產品設計開發的效率，縮短產品上市時程。
Microchip日前宣布推出雲端架構獨立、統包、全端嵌入式整體開發解決方案。從最前線的感測器偵測到複雜的執行裝置，對應到較小的PIC和AVR微控制器(MCU)，到用於邊緣計算的先進32位元微控制器(MCU)和微處理器(MPU)閘道解決方案。Microchip新推出的解決方案可以讓開發人員利用Wi-Fi、藍牙或窄頻5G技術，連接到任何主要核心網路和主要雲端平台，同時在Microchip為CryptoAuthentication系列推出的Trust平台的支援下，提供堅實的安全基礎。
Marvell近日推出首款雙400GbE(千兆位乙太網路)PHY收發器，其擁有100GbE串列電氣I/O功能，可帶動新一代的安全高密度光學基礎設施發展。持續的資料量成長為資料中心和雲端供應商帶來前所未見的需求，進而刺激在提供更高傳輸量與更高能源效率的創新科技方面的需求。Marvell的全新PHY裝置擁有100G串列I/O，可在資料中心網路中實現雙倍面板頻寬，同時降低每位元的總功耗和成本。此全新裝置提供256位元MACsec加密功能，以確保提高點對點安全性，以與ClassC相容的精確時間協定(PTP)時間標記功能增強同步化，並透過Marvell 112GPAM4 SerDes技術實現高密度400GbE和100GbE的部署。
賽靈思(Xilinx)日前發布首款整合式SmartNIC平台及其第一款產品AlveoU25SmartNIC，以單一裝置實際整合網路、儲存與運算加速的功能。U25專為雲端服務供應商、電信與私有雲端資料中心等業者所設計，帶來更高效率與更低總體擁有成本(TCO)的優勢，協助解決聯網需求和成本攀升的難題。U25整合高度最佳化的SmartNIC平台與基於FPGA強大且靈活的引擎，以支援完整可編程功能與一站式加速應用。AlveoU25能提供SmartNIC平台的完整功能，以因應軟體定義網路(SDN)、虛擬交換(VirtualSwitching)、網路功能虛擬化(NetworkFunctionsVirtualization, NFV)、非揮發性記憶體儲存裝置外接存取(NVMe-oF)、電子交易、AI推論、影片轉碼與資料分析等業界最具挑戰的需求與作業。
電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations日前宣布推出更多InnoSwitch3系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合了體積更小的「8號」750VPowiGaN電晶體，能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而毋需散熱片。此IC所用的封裝技術，與採用GaN的InnoSwitch3系列中體積較大品項(最高目標功率為120W)同為高沿面距離、符合安全要求的InSOP-24D封裝。
英飛凌(Infineon)推出搭載高速恆定導通時間(COT)引擎的整合負載點穩壓器系列，其中包含IR3887M、IR3888M和IR3889M產品。該產品專為現今的伺服器、基地台和電信設備(作業環境溫度達85˚C)及需求高效率和高密度的儲存應用所設計。IR3887M為目前市面上尺寸較小的30A元件，結合英飛凌最新一代的FET和增強封裝技術，能以4mm×5mm的小巧尺寸支援 30A 電流所需的散熱需求。
意法半導體(ST)推出最新的ISM330DHCX和LSM6DSRX iNEMO 6軸慣性測量單元(Inertial Measurement Units, IMU)，將動作偵測機器學習內核心(Machine-Learning Core, MLC)的技術優勢擴大到工業和高階消費應用領域。
電子元件經銷商Digi-Key在2020年3月8日獲選為安森美(ON Semiconductor)的2019年度全球優質服務經銷商。2019年度優質服務經銷商夥伴大獎的頒發，對引領數位行銷方案通路、擴大客群、推廣及銷售ON Semiconductor最新創意產品的經銷商給予肯定。Digi-Key在庫存管理上的合作受到讚許，且在半導體市場不斷演進下，提供良好的整體流程更獲得高度評價。
英飛凌(Infineon)預計汽車48V系統未來幾年將出現顯著成長，為此，正致力於擴展相關功率元件產品組合。旗下採用OptiMOS 5技術的80V和100V MOSFET推出新封裝產品，滿足各種 48V應用的不同需求。鑒於預期的需求成長，英飛凌已在其德國德勒斯登布建一條生產線，採用12吋薄晶圓生產晶片。
Vicor日前發布PI3740 ZVS升降壓穩壓器，支援-55°C至+115°C的更大工作溫度範圍，可選擇錫鉛BGA封裝。PI3740是一款高密度、高效率的升降壓穩壓器，支援8至60V的輸入電壓範圍以及10至50V的輸出電壓。
是德科技(Keysight)日前宣布推出Keysight N9021B MXA X系列訊號分析儀。這款新型儀器具有良好的高頻相位雜訊效能，可協助負責設計驗證與製造測試的工程師，加快推展工作流程，並確保新設計符合3GPP制定的5G NR(New Radio)相符性標準。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出兩組用於衛星通訊(Satcom)、雷達和相位陣列應用產品的全新IC家族，以擴展毫米波(mmWave)解決方案的產品陣容：F65xx發射用主動式波束成形IC和F692x低雜訊放大器(LNA)。此新型解決方案兼具低功耗、高增益和精巧尺寸，可為衛星通訊和雷達系統中所使用的天線提昇性能。
專注於能源物聯網(Internet of Energy, IoE)服務的跨國團隊聯齊科技(NextDrive)日前宣布於首波B輪融資，獲得軟體銀行旗下Arm安謀控股所屬之Arm IoT基金、美商中經合集團及阿里巴巴台灣創業者基金等共1000萬美元(相當於新台幣3億元)的資金挹注。
意法半導體(ST)日前為STM32MP1系統微處理器(MPU)產品增加了新的授權合作夥伴和軟體功能，並顯著提升處理性能，將時脈速度增加至800MHz，軟體和650MHz產品相容。
u-blox日前宣布已擴展其SARA-R4系列LTE-M/NB-IoT和EGPRS蜂巢式模組至多個衍生版本，其中均內建了可為物聯網(IoT)數據、裝置和生態系統實現端到端安全特性和服務所需的硬體和軟體功能。
意法(ST)智慧閘道平台(Smart Gateway Platform, SGP)為車用智慧閘道器及網域控制應用原型開發提供有用的開發工具。
是德科技(Keysight)日前宣布與NVIDIA攜手合作，共同加速開發靈活的虛擬化網路和高價值的行動服務。NVIDIA長期致力於推動電腦運算世代的進化。
業界希望基於碳化矽(SiC)的系統能大幅提升效率、減小尺寸和重量，協助工程師研發創新的電源解決方案；這一需求正在持續、快速地成長。SiC技術的應用場景包括電動汽車、充電站、智慧電網、工業電力系統、飛機電力系統等。Microchip日前宣布推出更小、更輕、效率更高的SiC電源模組，進一步豐富旗下產品線。憑藉新型SiC電源模組及各類微控制器和類比產品，滿足客戶對大功率系統控制、驅動、功率級等方面的需求，提供全面的系統解決方案。
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