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諾基亞和Marvell近日宣布將合作開發5G多重無線存取技術(RAT)晶片創新技術，包括多重世代的客製晶片與基礎架構處理器，以期近一步拓展諾基亞ReefShark晶片組的應用範圍，為5G解決方案提供更多支援。
芯科科技(Silicon Labs)日前宣布推出乙太網路供電(PoE)產品組合，以降低新增90W PoE至供電裝置(PSE)和受電裝置(PD)時的成本和複雜度。新型90W PoE產品組合相容於IEEE 802.3bt標準，可將標準PoE功率提升一倍以上，並能擴展無線存取點和IoT無線閘道器功能。此產品組合具備更高功率效能，使PoE供電之5G小型基地台和數位建築得以實現。
莫仕(Molex)發布自訂電纜產生器，客戶使用簡便的線上工具即可有效的設計出自訂的電纜線束。該工具所設計的電纜幾乎可以用於任何應用場合，滿足大多數主流產業的需求，包括消費品、家電、醫療及資料計算等。
羅姆(ROHM)的SiC功率元件(SiC MOSFET)獲得中國車界Tier1供應商聯合汽車電子有限公司(UAES)採用，將應用於電動車充電器(On Board Charger, OBC)。UAES公司預計將於2020年10月起向汽車製造商供應該款OBC。
Marvell近日宣布與SSD供應商鎧俠(KIOXIA)及原始設計製造商鴻佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技(Accton)攜手合作，共同將開創性的乙太網路快閃記憶體束(EBOF)技術解決方案推向市場。隨著資料增長持續猛烈竄升，資料中心面臨對更大儲存頻寬與容量以及更低延遲時間的要求。EBOF架構藉由供應乙太網路光纖來擴充快閃記憶體以及將儲存從運算中分離，來提供創新的方法以解決這些難題。這一架構對邊緣、企業和雲端資料中心而言，能夠達成更好的效能和更低的總體擁有成本(TCO)。
恩智浦半導體(NXP)宣布，公司董事會一致提名Kurt Sievers擔任總裁暨執行長一職。Sievers將接替自2009年以來持續領導恩智浦的Richard(Rick)Clemmer。董事會將於2020年5月27日舉行的公司年度股東大會上提議任命Sievers為執行董事暨執行長。為確保平穩過渡，Clemmer將繼續擔任恩智浦策略顧問。
在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代，意法半導體(ST)推出STWLC68系列產品，為市場帶來高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案。
瑞薩電子(Renesas)日前推出新一代寬頻mmWave(毫米波)合成器，具有高效能，以及針對5G和無線寬頻應用優化的獨特功能集。不論是作為用於毫米波與波束成形的本地振盪器(Local Oscillator, LO)，或用於測試與測量、光纖網路、資料擷取等多種應用中之高速數據轉換器的精密參考時鐘，這款旗艦產品8V97003都是良好選擇。
CEVA日前宣布匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品，包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品。
國際半導體產業協會(SEMI)全球總裁暨執行長Ajit Manocha於2020年2月19日正式獲選進入矽谷工程協會(SVEC)名人堂。多年來歷經不同領導職位，Ajit Manocha在倡導業界合作、加速製造效率上不遺餘力，同時也是推動反應性離子蝕刻技術，以及邏輯和記憶晶片製造流程進展的先驅，為現代微電子製造業打下堅實基礎。
盛群(Holtek)日前推出兩款新品，其一為具藍牙廣播體脂量測功能Flash MCU—BH66F71662/52，整合藍牙Beacon廣播電路、體脂量測電路及24-bit ADC電路，適用於各種四電極LED藍牙廣播交流體脂秤等產品。
貿澤電子(Mouser)與Qorvo攜手將PAC5556電源應用控制器引進到代理通路之中。PAC5556混合訊號系統單晶片(SoC)提供智慧型的電源控制，具備非常高的功率密度，且尺寸小巧，能為設計人員提供更為強化的效能、可靠度與能源效率，還能協助減少多達35%的材料清單成本。
德州儀器(TI)近日推出一款新型40-A SWIFTTM DC/DC降壓轉換器，可堆疊最多四個積體電路(IC)。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流，電流比市面上其他同類電源IC高四倍。TPS546D24A是所有40-A DC/DC轉換器中效率最高的產品，其能降低1.5W功耗的優勢，能應用在高效能數據中心、企業運算、醫療、無線基礎設施以及有線網路應用中。
疫情升溫，驅使國人與企業高度重視空間消毒滅菌的頻率與重要性，紛紛尋求較佳消毒滅菌解決方案。所羅門自主研發，整合丹麥移動機器人大廠MiR的機器人搬運車，推出智慧消毒機器人，讓公司行號、企業輕易做好防疫準備，打造安全環境。
Nordic宣布正與亞馬遜通用軟體(Amazon Common Software, ACS)合作，以協助加快智慧家庭和其他無線產品的開發速度。
IoT物聯網有線與無線通訊晶片設計公司濎通科技，日前於3月4至6日在印度新德里舉行的India Smart Utility Week(ISUW)展會中，受G3-PLC聯盟的邀請於其攤位展示電力線通訊(G3-PLC)結合無線通訊(RF)雙模融合組網方案。此融合組網方案支援PLC和RF兩種傳輸方式，可擴展現有的網路規模，適用於各種物聯網通訊應用，包括智慧電網、智慧城市、智慧路燈、智慧工廠，以及環境監控等。
美光科技公司(Micron)日前宣布首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存，專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。
東芝(Toshiba)推出TLP3106A、TLP3107A和TLP3109A光繼電器，此系列可提升導通電流的6引腳SOP小封裝大電流光繼電器，適用於工廠自動化和工業應用。它們可提供30至100V的斷態輸出端子電壓，以及3.0至4.5A的穩定導通電流。即日起開始出貨。
Power Integrations日前推出1SP0351 SCALE-2單通道+15/-10V隨插即用閘極驅動器，專為來自Toshiba、Westcode和ABB等製造商的全新4500V緊壓包裝IGBT(PPI)模組而開發。依據Power Integrations提供的廣泛應用型SCALE-2晶片組，全新閘極驅動器適合高可靠性應用，例如HVDC VSC、STATCOM/FACTS和中壓驅動。
儒卓力(Rutronik)日前宣布供應威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET，其設計初衷是提高功率轉換拓撲中的功率密度和效率，它們採用3.3x3.3mm緊湊型PowerPAK 1212-8S封裝，可提供低於2mΩ級別中的低輸出電容(Coss)。
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