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隨著人工智慧、擴增實境以及物聯網的發展，至2020年全球將有 50 億人借助智慧型裝置感知周圍環境。英飛凌科技股份有限公司開發出一款 60 GHz 雷達晶片，實現了全新的人機互動方式。利用整合式天線系統，它能以高精準度感知人與物的存在與移動，亦可測量距離與速度。該晶片是Google Soli技術的基石，目前已首次整合至智慧型手機中，實現了手勢控制。
瑞薩電子宣佈R-Car聯盟的積極合作夥伴計畫（Proactive Partner Program）正式起跑。該計畫為瑞薩目前的R-Car聯盟（R-Car Consortium）添增新的境界，讓客戶能夠迅速確定合作夥伴並與之合作，而合作夥伴的解決方案，將幫助他們加速創新，來應對未來機動性的市場。
瑞薩電子日前宣布推出Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合，包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP，以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體，FSP)，以滿足下一代嵌入式解決方案的要求。為了支援這個新系列，瑞薩建立了一個全面的合作夥伴生態系統，以提供一系列軟體和硬體建置方塊，這些方塊可以馬上與RA MCU搭配使用。
研華公司於10月3日在伊斯坦堡舉行共創夥伴會議（Co-Creation Partner Conference, CCPC）暨研華土耳其分公司開幕典禮。會上除台灣駐土耳其代表處鄭泰祥代表、伊斯坦堡台灣貿易中心陳明澤主任，以及多家土耳其在地合作夥伴及客戶包括Proline、Brisa Bridgestone、Tofas Turk、ProManage、Indas Otomasyon、APRA Muhendislik和Lima Endustriyel皆共襄盛舉，蒞臨開幕剪綵典禮。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）宣佈推出雙通道電磁閥開關驅動IC – TB67S112PG。此款新產品可實現高電壓低導通電阻驅動，且已開始量產。
瑞薩電子宣佈推出Renesas Advanced(RA)系列32位元ArmCortex-M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合，包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP，以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體，FSP)，以滿足下一代嵌入式解決方案的要求。為了支援這個新系列，瑞薩建立了一個全面的合作夥伴生態系統，以提供一系列軟體和硬體建置方塊，這些方塊可以馬上與RA MCU搭配使用。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出新款HVLED007 AC/DC LED驅動器，其採用失真抑制輸入電流整形(Input-Current Shaping, ICS)電路，使節能型固態燈具符合日益嚴格的照明規定。
Analog Devices, Inc. (ADI) 日前推出隨插即用的硬體測量套件和軟體工具MeasureWare，滿足各產業不斷成長的精準量測需求，包括精密農業、設備健康監測、電化學和其他需要精準量測的領域。使用者具備即時資料洞察需求，但可能缺乏時間或相關的專業知識而無法透徹理解相應的資料手冊或進行複雜的韌體開發，MeasureWare則為使用者提供了ADI的豐富電子工程經驗。
移遠通信宣布，該公司已於9月25日成功打通了基於3GPP 5G NR標準的毫米波（mmWave）模組First Call。
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出業界首見的單機式多通道量測解決方案，可全面支援寬頻毫米波量測。 Keysight UXR 系列示波器增加更多新功能，讓使用者能透過快速、經濟有效且一致的分析，支援高達 110 GHz 的寬頻量測，進而加速開發下一代毫米波通訊、衛星通訊和雷達應用。
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)和行動支付新創公司YouTransactor合作開發出一個新型單晶片支付控制器，讓卡式支付裝置變得更加經濟親民，而且更為普及。
AMD宣布推出全新AMD Ryzen PRO 3000系列桌上型處理器、全新內建Radeon Vega繪圖核心的AMD Ryzen PRO處理器，以及內建Radeon Vega繪圖核心的AMD Athlon PRO處理器於全球同步上市。AMD Ryzen PRO與Athlon PRO桌上型處理器結合強大效能、內建安全功能、以及貫徹工作任務的商務級可靠度。惠普與聯想搭載AMD Ryzen PRO以及Athlon PRO桌上型處理器的強大企業級桌上型電腦預計於2019年第4季問市。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)被雷諾－日產－三菱聯盟指定為高效能碳化矽(SiC)技術合作夥伴，為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器(On-Board Charger，OBC)提供功率電子元件。
u-blox 宣布，該公司可在數秒內提供公分級定位的高精準度全球導航衛星系統(GNSS)模組ZED-F9P再度獲得了客戶的高度肯定。專精於民用電動垂直起降 (VTOL)飛行器開發和生產的德國業者Quantum-Systems，已在其最新的電動Tron F90 +固定翼無人機(UAV)中採用了ZED-F9P模組。性能優異的Tron F90+無人機機翼展開為3.5公尺，飛行速度達160公里/小時，飛行距離為100公里，可用於關鍵任務的後勤工作，例如緊急運送血液到偏遠地區，以及採礦和農業等相關任務。
羅德史瓦茲使用新的R&S CMX500無線通訊測試儀進行5G NR協定一致性測試。全球認證論壇 (Global Certification Forum, GCF) 在不同的FR1和LTE頻段組合中通過了由3GPP定義的41個測試案例。經認證的測試機構、手機和晶片製造商可透過在其現有的LTE測試設置中加上R&S CMX500，並可流暢地進行從 LTE到5G NR的升級測試。
在人工智慧(AI)、超高解析度顯示、5G行動通訊與IoT等新科技的推波助瀾之下，各式新興應用應運而生。輔助駕駛系統(ADAS)、智慧音箱(Smart Speaker)、8K電視、5G手機以及安全監控系統產品都已逐步進入人們的日常生活之中，這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能，以提供絕佳的使用者體驗。
格芯 (GlobalFoundries) 24日於全球技術大會上宣布推出12LP +，此為針對人工智慧訓練和推論應用的創新解決方案。12LP + 為晶片設計者提供了性能、功耗和面積的最佳組合，結合一系列關鍵新功能、成熟的設計和產品生態系、經濟效率的開發以及快速上市，以滿足快速、高度成長的雲端和終端人工智慧應用。
軟領科技 與 BiiLabs 日前聯合宣布雙方齊力打造的「Benchy-Alfred」區塊鏈軟體即服務平台正式上線！為解決機器對機器 （Machine-to-Machine) 資料交換的安全問題，簡化資料處理流程，並能應用在不同垂直行業，以確保物聯網(Internet of Things, IoT) 產業中的各種設備在傳輸資料時，能確保安全性，同時亦符合成本效益。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布旗下的 5G 網路模擬解決方案，支援大量 PTCRB 核准的 5G New Radio 測試案例，可協助行動裝置製造商加速取得 5G 裝置認證。
AMD於義大利羅馬舉辦的發表會上，闡述AMD第2代EPYC處理器持續贏得新客戶青睞，涵蓋雲端、企業以及HPC等領域。
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