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AMD於義大利羅馬舉辦的發表會上，闡述AMD第2代EPYC處理器持續贏得新客戶青睞，涵蓋雲端、企業以及HPC等領域。
Littelfuse, Inc.日前宣佈推出採用DO-214AB封裝的高浪湧瞬態抑制二極體產品系列。 8.0SMDJ系列經過優化，可保護靈敏的電子設備免因閃電和其他電壓事件引起的瞬態電壓而損壞。 由於在DO-214AB SMC封裝中整合了高達8000W脈衝峰值功率耗損，8.0SMDJ系列可為電路設計師提供節省空間的高浪湧電路保護解決方案，從而簡化印刷電路板設計並顯著提升可靠性。
瑞薩電子日前宣布推出業界首款超高畫質(full HD)1080p 的LCD視訊控制器，包括一個4通道MIPI-CSI2輸入端。RAA278842 LCD視訊控制器的4通道(或一對雙通道)MIPI-CSI2輸入端，可支援每通道高達1 Gbps的速率，還可以與最新一代的汽車攝像頭、應用處理器和圖形處理器連接。該控制器還支援150 MHz單通道OpenLDI介面，以及解析度高達1920 x 1080的各種視訊介面和LCD面板尺寸。RAA278842適用於汽車中控臺(central infotainment display，CID)和影音主機(head unit)、儀錶板(instrument cluster)、抬頭顯示器(head-up display，HUD)和後照鏡替換式顯示器(mirror replacement display)應用產品，這些應用產品對先進駕駛輔助系統(ADAS)不斷成長的需求而言，是極為重要的。
半導體製造商ROHM推出6款溝槽閘結構)SiC MOSFET「SCT3xxx xR系列」產品(耐壓650V／1200V)，適用於有高效率需求的伺服器電源、太陽能變流器及電動車充電站等應用。
瑞薩電子日前宣布開發RX72M工業網路解決方案，以使用RX72M產品組這款32位元的工業乙太網路微控制器(MCU)，來加速工業從屬端設備的開發。
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)8腳位STM32微控制器(MCU)現已上市，高功率密度、經濟型的封裝讓簡單的嵌入式開發專案也能享有32位元MCU的性能和彈性。
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤首要任務是庫存將近800家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。
Molex旗下的 Phillips-Medisize 公司今天宣佈與一家全球性的製藥公司達成協議，在該協議下，Phillips-Medisize 收購了一種創新性的小片藥分配器有關的專有專利權歸屬，從而滿足患者對於多樣化以及自訂式口服藥品的需求。
微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)日前發表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技術，能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板(PCB)等應用在未來後段微影製程的各種需求。MLE是全球首創為量產環境提供高擴充性的無光罩微影技術，除了結合高解析度的電路圖案成形(patterning)、高傳輸量與高良率等特色外，還可消弭光罩衍生的各種高昂間接成本，例如光罩的管理與基礎設施的維護。此外，MLE更具備卓越的彈性，可大幅縮短新元件的開發週期。
電動車 (全電動車和油電混合車) 的產量正快速激增，連帶著對節能充電解決方案的需求也急遽上升。為因應該領域對於碳化矽 (SiC) 解決方案快速成長的需求，英飛凌科技推出了兩款 1200 V 系列的最新 EasyPACK 模組：Easy 1B 和 Easy 2B，兩者皆整合 CoolSiC MOSFET，除了針對電動車充電，也適用於UPS應用。
聯華電子日前宣布連續十二年列名於道瓊永續性指數（Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI）之「世界指數 (DJSI-World)」。此次聯華電子在「環境面」表現突出，獲得台灣晶圓專工業最高分，數個項目更獲得滿分，顯示聯華電子持續追求企業永續的積極作為，持續獲得國際評比機構的肯定。2019年道瓊永續性世界指數是由全球大型企業中挑選約2500家參加評比，全球半導體業僅有6家列名。
盛群半導體(Holtek)推出全新低功耗無線雙向FSK/GFSK射頻晶片BC3602，內置高精度低功耗振盪器及省電模式自我喚醒收發功能，可廣泛適用於需求低功耗的IoT產品、智慧家庭/安防、遠傳抄錶、工業/農業控制器等無線雙向應用產品。
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)擴大對STM32G4微控制器的開發支援，推出數位電源和馬達控制兩個版本的探索套件，並在最新的STM32CubeG4套裝軟體(v 1.1.0)中增加新的韌體範例，幫助開發者進一步了解競賽級無人機、專業級無人機和小型電動車等應用的數位電源和馬達控制技術。
全球最受矚目的快閃記憶體峰會FMS (Flash Memory Summit) 於美國時間8月6 (台灣8月7號) 揭幕後，會場內最廣受討論的除了東芝記憶體 (TMC) 發佈的XL-Flash之外，就屬群聯電子所展示的PCIe 4.0 系列完整方案，包含E16、E19T、至E18等PCIe Gen4大軍，全方位展示群聯超過20年的深厚研發實力與技術。
高度整合的電源管理、音訊、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor日前宣布推出該公司第一款汽車等級可配置混合訊號IC(CMIC) ─ SLG46620-A。
英飛凌科技旗下 XDP 產品組合新添全新 LED 驅動 IC。新款XDPL8210 是具有高功率因數與一次測定電流返馳式 IC。採用 XDPL8210 進行設計的主要優勢包括高效率設計的傑出性能表現，較低廉的物料清單，進而減少系統成本，以及高度彈性，在裝置的長久使用週期中提供優異的可靠性。對於進階產品而言，其內建功能僅需少許的設計作業，即可完成快速的設計週期。XDPL8210 是需求創新、成本效益、恆定電流之單級驅動器設計的最佳選擇。
2019自動化展，ABB以「搶進先進製程，釋放生產效能」為主軸，於2019年8月21日至24日，在南港展覽館以行業的生產製造需求為藍圖，針對台灣專注發展的行業應用，因應大量客製化的生產彈性需求，以及勞力短缺的市場狀況，展出機器人自動化先進製程。
Power Integration宣布推出全新的適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch-6 安全絕緣 LED 驅動 IC 系列的高功率密度成員。使用 PowiGaN 技術的新型 IC 採用簡單靈活的返馳式架構，可提供高達 110 W 和 94% 的轉換效率。
輝達(NVIDIA) 與 VMware 日前宣布將針對 VMware Cloud on AWS 推出 GPU 加速服務，協助用戶推動各種現代化企業應用，其中包括 AI、機器學習與資料分析。這些服務讓客戶能夠將各種 VMware vSphere 的應用與容器無須變更即可無縫轉移至雲端，以現代化的方式發揮高效能運算、機器學習、資料分析與視訊處理的優勢。
貿澤電子(Mouser Electronics)連續第五年與知名工程師格蘭今原攜手合作，推出獲獎肯定的Empowering Innovation Together中的最新系列：讓創意化為現實。
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