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隨著全球採用電池供電的情況高於以往,對更佳且更平價電池和電池組的需求也同樣在飆升。雖然電池製造商紛紛採用新的化學物質與更小的電池組,因此對功率需求帶來了全新且複雜的限制,不過基礎功能依然不變:現今電池必須具備最長的運作時間與更長的保存壽命,且無須犧牲系統性能。TI的超低IQ技術產品組合有助滿足上述需求。
全球產業受到5G、生成式AI(GAI)以及大型語言模型(LLM)等新一代AI科技帶來轉型創新,工研院與Arm攜手,成立「ITRI・Arm SystemReady驗證中心」,成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心,以工研院的研發能量與Arm全球生態系統認證平台,提供AIoT世界級系統標準驗證服務,促使台灣產業人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的運用結合,接軌國際趨勢。
根據PwC預測,全球生技製藥市場預計將達1.56兆美元,五年複合成長率為6%,產業前景成市場關注焦點。洛克威爾自動化近日舉辦Pharma Day,邀請財團法人生物技術開發中心(DCB)與合作夥伴高端科學資訊服務與精準醫療商法德利科技、生命科學服務商Cytiva、精密儀器商Mettler Toledo及系統整合商Rovisys,一同探討製藥業未來發展,加速產業智慧數位化進程。
英飛凌(Infineon)宣布與Worksport合作,共同利用氮化鎵(GaN)降低可攜式發電站的重量和成本。Worksport將在其可攜式發電站轉換器中使用英飛凌的GaN功率半導體GS-065-060-5-B-A提高效能和功率密度。在採用英飛凌GaN電晶體後,該功率轉換器將變得更輕、更小,系統成本也將隨之降低。此外,英飛凌還將幫助Worksport優化電路和布局設計,進一步縮小尺寸並提高功率密度。
達發科技研發出具備公分級高精度RTK(Real Time Kinematic)衛星定位能力且已大量商用之晶片,該AI衛星定位晶片AG3335A獲機器人業者Segway採用,業界唯一首創AI輔助測繪功能的全新Segway Navimow i系列無線割草機器人,於3月份全球上市。
愛德萬測試(Advantest Corporation)近日發表最新高速I/O(HSIO)卡Pin Scale Multilevel Serial。專為V93000 EXA Scale ATE平台設計的Pin Scale Multilevel Serial,不僅是首個專門打造的EXA Scale HSIO卡,也是第一款為滿足先進通訊介面之訊號需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡。
在2024年光纖通訊大會(OFC 2024)大會前,聯發科技宣布推出新世代客製化晶片(ASIC)設計平台,提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面(I/O)解決方案,以聯發科技的共封裝技術,整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎,利用可拆卸插槽配置8組800Gbps電子訊號鏈路及8組800Gbps光學訊號鏈路,不但具有便利性,也提供更高的彈性,可依客戶需求靈活調整配置。
固緯電子(GW Instek)3月11日宣布,全新MPO-2000系列可程式示波器登場。該系列創新導入Python程式語言,可透過Python腳本實現程式控制,達到單機測試與多機協同測試的需求。MPO-2000系列不再需要個人電腦的連線控制,即可實現小型自動化與半自動化的測試系統,特別適合工程師與創客發揮創意,實現各種量測應用,讓簡單而重複的量測工作自動化,進而讓量測工作更加便利、有效率。
凌華科技於2024年對主要產品線進行升級,以支援最新的第14代Intel Core處理器。這次凌華科技有多項產品進行策略性重點升級,包括工業級ATX主機板、PICMG 1.3全尺寸單板電腦(SBC)、嵌入式系統及無風扇模組化工業電腦,旨在使工廠自動化、機器視覺、零售、自助服務機、數位看板到安全等多種應用的邊緣運算效能達成最佳化。
現代汽車(Hyundai Motor Company)將Ansys認證為車體系統分析的結構模擬解決方案的首選供應商,其最終將支援改善未來乘客的安全性和舒適度。
軟體定義汽車(SDV)解決方案領導廠商ETAS與英飛凌的加密演算法套件成功通過認證。該證書在美國國家標準與技術研究院(NIST)的加密演算法驗證計畫(CAVP)下進行驗證,並授予了ESCRYPT CycurHSM。該汽車嵌入式安全軟體堆疊,基於英飛凌第二代AURIX TC3xx半導體硬體安全模組(HSM)實現。
意法半導體(ST)入選2024年全球百大創新機構(Top 100 Global Innovators 2024)。該榜單是資訊服務供應商科睿唯安(Clarivate)公布之年度世界組織機構創新排行榜,上榜機構須在技術研究與創新引領世界。
交通部多年來致力「智慧運輸、智慧生活」之願景目標,將人工智慧、大數據、無人機、雲端運算、5G通訊等資通訊前瞻科技導入陸、海、空運輸系統中。交通部暨部屬機關攜手地方政府共計29個單位,於2024年3月19至22日假2024智慧城市展,打造「智慧交通願景館」,透過中央主導計畫及地方區域型計畫兩大區塊,呈現中央與地方政府戮力推動智慧交通發展多年之成果。
ADI和BMW集團宣布,將在汽車產業中率先採用ADI 10BASE-T1S E²B(乙太網路-邊緣匯流排)技術。車載乙太網路連接是推動汽車設計中採用新型區域(Zonal)架構的關鍵因素,可支援軟體定義汽車等發展趨勢。透過在未來的智慧座艙氛圍照明系統中採用ADI E²B技術,BMW集團將成為首批應用該技術的原始設備製造商(OEM)。
Ceva致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC,用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路(NTN)衛星在內在的無線基礎設施。
英飛凌(Infineon)推出全新車規級PSoC 4100S Max系列。該微控制器系列具有更佳的快閃記憶體密度、通用輸入輸出介面(GPIO)、CAN-FD和硬體安全性,擴展了採用CAPSENSE技術的英飛凌汽車車身/暖通空調(HVAC)和方向盤應用人機界面(HMI)解決方案組合。
2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式。利用這款套件,將能透過imec開發的2奈米技術來進行虛擬數位設計,包含晶背供電網路。此套件將加裝於EDA工具套件,例如益華電腦(Cadence Design Systems)和新思科技(Synopsys)推出的產品,為設計路徑探尋(pathfinding)、系統研究及訓練提供獲取先進製程的廣泛途徑。這將能提供產學界用來訓練未來半導體頂尖人才的所需工具,也會協助產業利用有意義的設計路徑探尋(pathfinding),把自家產品過渡到新一代科技。
ETS-Lindgren宣布採用安立知(Anritsu)的無線連接測試儀MT8862A,期望為其產品實現最佳化,以充分利用Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)帶來的革命性進展。
ADI 的Sensinel心肺管理(CPM)系統已獲得美國食品藥物監督管理局(FDA) 510(k)認證,並已正式上市。此款精巧型穿戴式裝置為一非侵入式遠端系統管理系統,可監測心肺生理數據,協助心臟衰竭等慢性疾病管理。這是ADI成立59年以來首次獲得FDA認證。
近年來,隨著科技的不斷發展,自動化觀測技術在環境監測領域扮演著越來越重要的角色。泓格微型氣象站不僅在智慧溫室、大型農業、工業廢氣排放監測等領域展現出其應用價值,更進一步提升我們在環境保護和管理方面的能力。
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