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伊雲谷數位科技宣布榮獲來自Cloud Security Alliance(CSA)的頒發的「Trusted Cloud Provider」認證，以及來自新加坡Cyber Security Agency(CSA)的「Cyber Essentials Mark」標誌。這兩項國際資安認證殊榮，彰顯了伊雲谷對雲端服務安全的堅定承諾。
貿澤電子供貨Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。這款全新的VEGA-P110 GPU卡搭載了優異的Intel Arc顯示卡，可為醫療成像、工廠自動化和遊戲應用提供影像處理和邊緣AI加速。VEGA-P110 PCIe GPU卡也是監控、視覺檢查和AI分析的理想選擇。
AMD宣布Thomas Zacharia加入AMD，擔任策略技術合作夥伴暨公共政策資深副總裁。Zacharia將帶領團隊擴展全球業務，強化AMD與政府、非政府組織(NGO)以及其他組織等公私部門的合作關係，力促各界加速部署客製化AMD人工智慧(AI)解決方案，因應全球快速成長的專案與應用，旨在部署增進公共利益之AI。
全球邊緣人工智慧(AI)市場蓬勃發展，隨著邊緣端IoT裝置急速成長，加速了對可靠、高效能、高度靈活性邊緣AI推論設備的迫切需求。安提國際(Aetina)宣布推出最新無風扇多功能擴展邊緣AI系統AIE-PN33/43系列和AIE-PO23/33系列，搭載NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano運算模組，具有出色的AI運算效能和靈活多元的I/O接口選擇，可應對邊緣端眾多感測器與設備的連結和資料即時處理需求，助力全球產業高效部署各式AI應用。
貿澤電子(Mouser Electronics) 慶祝公司成立60週年。貿澤成立於加州埃爾卡洪的一間車庫裡，最早只有幾名員工，如今已發展為全球前10大代理商，公司市值達數十億美元，在全球擁有4,000名員工和28個據點。電子產業自1964年以來發生了很大變化，但貿澤始終致力於在最短的時間內為客戶提供最新技術。
HPE參與2024年MWC世界行動通訊大會，與電信和網路產業的重要客戶與合作夥伴會面，表達對該市場的長期承諾。
祥碩科技，近日宣布USB4裝置端晶片ASM2464PD及其公板通過Thunderbolt 4認證。祥碩的ASM2464PD晶片繼先前獲得USB協會的USB4認證之後，成為首個取得Thunderbolt 4認證的非Intel裝置端晶片。
Lam Research科林研發宣布，該公司已被定義和推動商業道德實務的全球領導者Ethisphere評選為2024年全球最具道德的企業之一。科林研發是今年全球唯一一家上榜的晶圓製造設備商。
凌華科技宣布推出全新的MXA-200 Arm架構5G IIoT閘道器，搭載1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53處理器。這款MXA-200 5G IIoT閘道器結合了高效能和低功耗，採用了強固耐用的無風扇設計，並可選購外接式散熱器。同時，它還結合了藍牙、無線LAN、4G和5G等無線傳輸選項，是智慧製造、再生能源和智慧城市應用中遠端邊緣網路的理想選擇。
慧榮科技宣布推出SM2756 UFS(Universal Flash Storage)4.0 控制晶片，成為慧榮科技UFS控制晶片系列中的旗艦款，以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。此外，慧榮科技也宣布推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧榮科技的UFS控制晶片系列已成為目前業界最廣泛的產品組合，支援從UFS4.0到 UFS2.2各種標準，也支援最廣泛的NAND Flash，包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND，為旗艦、主流和入門級的行動和運算裝置提供高效能、低功耗的嵌入式解決方案。
Ceva宣布全面推出適用於FiRa 2.0的RivieraWaves超寬頻(UWB)IP產品。FiRa 2.0是FiRa產業聯盟為促進啟用UWB技術的廣泛採用而發佈的最新技術規範，旨在促進標準化並滿足規範要求。憑藉著獨特的低功耗MAC-to-PHY解決方案，Ceva最新一代UWB IP包含尖端的干擾消除方案，能夠在普遍存在藍牙、Wi-Fi和ZigBee等其他無線標準的智慧家居和智慧工廠等高密度無線環境中提供出色的微定位性能。
AMD宣布推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA產品系列，此為廣泛的AMD成本最佳化FPGA和自行調適系統單晶片(SoC)產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+元件為邊緣的各種I/O密集型應用提供成本效益與能源效率，在基於28奈米及以下製程技術的FPGA領域帶來業界最高的I/O邏輯單元比率註1，總功耗較前代產品降低高達30%，同時配備AMD成本最佳化產品组合中最強大的安全功能組合。
羅姆(ROHM)推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C(BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C)，適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元(ECU)等電源。
艾邁斯歐司朗宣布推出一系列側向發光(Sidelooker)、低功耗LED，產品設計簡化，易於安裝，並可實現均勻光效，適用於延長燈條和汽車後照燈等各種應用。
貿澤電子(Mouser Electronics)推出全方位穿戴式裝置資源中心，為設計人員和工程師提供最新且值得信賴的資源。從智慧手表和健身追蹤器，到擴增實境(AR)和虛擬實境(VR)頭戴式裝置的世界，貿澤深入探索眾多主題、趨勢、解決方案和產品，為工程師提供所需的資訊和設備，推動穿戴式裝置技術領域更進一步發展。
西門子數位化工業軟體宣布加入半導體教育聯盟(Semiconductor Education Alliance)，協助建設積體電路(IC)設計和電子設計自動化(EDA)產業的實踐社區，包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍，推進半導體產業蓬勃發展。
隨著科技的不斷發展，Wi-Fi技術也在不斷演進，為物聯網(IoT)和智慧應用提供更多可能性。IEEE 802.11ah，通稱Wi-Fi HaLow，作為Wi-Fi技術的最新進化之一，其在低於1GHz的頻帶上運行，可以更有效地穿透物理障礙，如牆壁、地板和其他障礙物，具有穩定傳輸的特點，即便在充滿挑戰的室內環境中，也能保持優異的連接性。
安立知(Anritsu)主辦的「探索6G時代：無線通訊的下一步」技術論壇將於2024年3月20日在台北萬豪酒店舉行，會中將安排豐富實用的課程內容並搭配現場實機展示交流。
貿澤電子與Analog Devices合作出版全新電子書，詳細分析用於支援永續製造實務的技術。
意法半導體(ST)推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器(MPU)，以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。
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