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Littelfuse推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關，為設計人員提供靈活性，滿足空間受限的應用需求。憑藉緊湊型設計和低功耗，59177系列磁簧開關為各類高速開關應用提供了可靠的解決方案。
u-blox宣布推出全新NORA-W4模組。憑藉其無線技術(Wi-Fi 6、藍牙低功耗5.3、Thread和Zigbee)、精巧的外形尺寸(10.4×14.3×1.9mm)和經濟實惠的價格，NORA-W4是智慧家庭、資產追蹤、醫療保健和工業自動化等IoT應用的理想選擇。
羅姆(ROHM)宣布，該公司推出的650V GaN元件(EcoGaN)被台灣台達電子(Delta Electronics)的45W輸出AC適配器Innergie C4 Duo採用。該產品透過搭載可提高電源系統效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件，在提高產品性能和可靠性的同時，更實現了小型化。
英飛凌(Infineon)宣布其SLI37系列汽車安全晶片獲得了ISO/SAE 21434汽車網路安全管理體系認證，為業內首家獲得該認證的半導體科技公司。SLI37系列汽車安全晶片符合ISO/SAE標準，能夠提供更高等級的安全防護，並方便客戶將其整合到汽車應用中，例如用於車聯網(V2X)通訊的安全設備等。此前，英飛凌已於2022年11月宣布其汽車網路安全管理體系獲得了ISO/SAE 21434標準認證。
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)發表高速I/O(HSIO)卡Pin Scale Multilevel Serial。為V93000 EXA Scale ATE平台設計的Pin Scale Multilevel Serial，也是一款為滿足通訊介面之訊號需求而推出的高度整合HSIO ATE卡。
富宇翔科技(ALifecom)和新加坡科技設計大學(SUTD)於2024年世界行動通訊展(MWC 2024)宣布簽署合作備忘錄(MOU)，宣布雙方針對加速非地面網路(NTN)測試、驗證以及與ORAN網路整合的合作。
是德科技(Keysight Technologies)宣布推出可驗證Wi-Fi的E7515W UXM無線連接測試平台。透過這套網路模擬解決方案，製造商可針對涵蓋4×4 MIMO 320MHz頻寬的Wi-Fi 7裝置，進行完整的訊令射頻和傳輸速率測試。
繼MaitreView 4KPlus在InfoComm 2023取得成功後，上展科技(AV LINK)宣布MaitreView 4KPlusX在ISE 2024獲TVB Europe頒發的最佳展會獎。
Holtek持續擴增電池充電器MCU系列，推出資源豐富的 HT45F5Q-6 Flash MCU，封裝腳位兼容 HT45F5Q-5，提升工作頻率至20MHz，擴充ROM/RAM/EEPROM等資源，搭配充電器量產工裝治具，同時提升量產速度，也降低生產線上所需人力，適用於電動車/電動工具等鋰電池/鉛酸電池充電器。
Holtek新推出HT32F67575 Arm Cortex雙核心(M33 & M0+)低功耗藍牙MCU，通過藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG) BT5.3認證，具備超低功耗的接收器，在1Mbps的資料傳輸率下功耗僅4.0mA，接收靈敏度達-96dBm；在+0dBm的發射功率下功耗僅3.8mA，支援最高+10dBm的發射功率。非常適合於運動、健身、健康監測等穿戴式/手持裝置應用。
2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上，比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展，這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備。重大成果包含光阻層及其底部薄膜層的開發、光罩改良、光學鄰近修正技術(OPC)的開發、光罩解析度場域拼接(field stitching)技術、減少隨機缺陷，以及經過改良的量測及檢測技術。利用這些研究成果，imec展現蓄勢待發的技術量能，把極紫外光(EUV)製程導入其與艾司摩爾(ASML)為首台高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)曝光機而共同建立的High-NA EUV實驗室。
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布，其與Würth Elektronik合作出版最新的電子書，匯聚了八名專家針對物聯網(IoT)技術與裝置相關應用的討論。
洛克威爾自動化推出FactoryTalk Optix系列產品，協助業界建立多功能人機介面(Human Machine Interface, HMI)解決方案，打造更創新的工業自動化設計，滿足多樣化市場需求並加速中小企業數位轉型。
高通(Qualcomm)旗下子公司Cellwize Wireless Technologies宣布與中華電信於2024世界行動通訊大會(MWC)簽署合作備忘錄(MOU)，以探索高通Edgewise套組、高通RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約(Qualcomm Edgewise Energy Savings)解決方案的潛力。
SmartViser和安立知聯手，共同為行動裝置開創能源標章法規測試的新時代。雙方的策略夥伴關係充分利用了SmartViser在測試自動化方面的專業技術以及安立知的尖端測試解決方案，為持續發展中的行動生態系統提供全面、高效且創新的測試解決方案。
IAR宣布與創博(NexCOBOT)合作。IAR將成為創博之功能安全(FuSa)方案開發夥伴，透過IAR Embedded Workbench for Arm提升共同機器人安全功能，推進智慧製造未來。
Holtek Touch A/D Flash MCU系列新增BS84D20CA成員，延續優良抗干擾特性，擴充豐富的系統資源，提供8×8 LED controller及最多46個I/O，適合觸控鍵多且功能複雜的應用產品，如：氣炸鍋、空氣清淨機、廚房家電、咖啡機等。
與JASM達成協議保障ADI的長期晶片供應，並專注於40奈米及更先進製程節點
英飛凌和日月光投宣布簽署最終協議，英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安的兩個後段製造工廠予全球領先的獨立半導體組裝和測試製造服務提供商日月光的兩個全資子公司。
Holtek新推出Touch Flash MCU具NFC reader功能產品BS65F2042，具備充足的系統資源，使用I²C通訊控制減少與主控MCU的接線數量，並且提供偵測時序調控功能，解決Touch key與NFC干擾問題。適合智能門鎖、門禁應用、智能家電、玩具等應用產品。
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