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前進CES 2024，國科會臺灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)準備好了! 國科會於12月27日舉辦CES展前記者會，在國發會、經濟部及數位發展部等跨部會代表共同見證下，臺灣國家代表隊正式成軍，近百組新創團隊將在2024年美國國際消費性電子展(CES 2024)大顯身手，希望讓臺灣科技實力閃耀全球，並藉此號召全球好手與企業來臺共創夢想，迎接全球產業經濟新契機。
隨著全球產業面臨供應鏈重組挑戰，製造業積極投入智慧轉型，以邁向數位永續發展，而穩定可靠的電能管理系統，更是實現最佳化製造流程的關鍵。全球工業自動化和資訊企業龍頭洛克威爾自動化宣布在台推出CUBIC配電模組化系統，有效賦能再生能源、礦業、資料中心及關鍵基礎設施等快速擴增產業，協助企業自電力系統推動單點轉型，打造未來智慧製造場域。
友訊科技(D-Link)參與由Nemko Taiwan主辦的「網路資訊安全研討會」，以全台首家通過歐盟ETSI EN 303 645消費性物聯網網路安全標準驗證的網通公司身分，分享該公司在面對全球資安法規挑戰的實務經驗。
Transphorm宣布推出兩款面向電動車充電應用的參考設計。300W和600W恆流/恆壓(CC/CV)電池充電器採用Transphorm的70毫歐和150毫歐SuperGaN元件，以極具競爭力的成本實現高效的AC-DC功率轉換和高功率密度。這兩款參考設計旨在幫助兩輪和三輪電動車充電器快速實現量產。
英飛凌科技(Infineon)再次入選道瓊永續發展全球指數(Dow Jones Sustainability World Index)。標普全球(S&P Global)日前在美國紐約公布了相關評估報告。
比利時微電子研究中心(imec)攜手三井化學共同宣布，為了推動針對極紫外光(EUV)微影應用的奈米碳管(CNT)光刻薄膜技術商業化，雙方正式建立策略夥伴關係。
新唐科技發布全新多功能微控制器M463 CAN FD/USB HS系列和M467 Ethernet/Crypto系列。適用於多種裝置和系統，包括IoT gateway、工業控制、電信、資料中心、智慧電網控制、白色家電馬達控制、小型TFT LCD、TinyML(機器學習)產品。M463適合電競應用。支援多種即時作業系統(RTOS)和GUI函式庫，同時新唐提供範例代碼適合多種用途。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布與無線解決方案供應商Amarisoft合作，未來Amarisoft旗下4G及5G AMARI Callbox客戶將能使用愛德萬測試Micro Line Test (MLT)測試管理軟體。Amarisoft客戶透過他們現有的AMARI Callbox，便能利用愛德萬測試軟體專為提升使用方便性而設計的使用者介面(UI)，以及與領先通訊網路業者密切合作開發、獲營運商認證的測試計畫。
Basler受邀參與由工業技術研究院(ITRI)與台灣電子設備協會(TEEIA)舉辦之先進封裝製程設備前瞻技術研討會，與業界先進一起探討自動光學檢測(AOI)在封裝產業的技術發展與應用。
igus特別為低應力和扁平電纜開發了snapchain 2.0。該拖鏈系統僅由一個側鏈組成，電纜可以用電纜束帶固定在其上。它完全由回收材料製成，因此是一種永續的解決方案。
現今的車輛可能具有200至2,000個不等的半導體，供應電力、進行感測並處理資訊，確保乘車者安全無虞。最新穎的半導體創新，讓汽車製造商得以打造出技術超前的汽車。德州儀器(TI)的技術有助於實現駕駛對於汽車的種種期望，打造出更智慧且更安全的車輛。
晶睿通訊年度報告書「安全城市，永續前行」遵循TCFD氣候相關財務揭露建議，並首度通過英國標準協會查證，確保永續資訊符合AA1000當責性原則，標誌著重要的永續承諾里程碑。
現代社會，安全防護已經成為各行各業不可或缺的一環。工廠生產環境高度重視公共安全防護，像是電力異常、危化品倉庫過溫或洩漏、人員操作錯誤等狀況一旦發生往往會造成重大危害。為了因應這個需求，泓格推出iSOS緊急求救系統，這系列產品透過Sub 1GHz低干擾長距離無線通訊技術，實現無線部署，並且內建電池，提供可靠的電力和簡化接線，適用於各種公共區域的建設。
聯網汽車為車商和一級供應商導入新功能和服務創造了機會，儘管這些新機會有望為終端使用者帶來諸多好處，但是網路安全專家持有不同的看法，並對車聯網的資料安全表示擔憂。相較於透過軟體，在現有的各種安全強化策略中，硬體安全系統為防止資料篡改和惡意攻擊提供了更強大的保護。ST硬體安全元件通過了EAL6+通用標準認證，具有業就最高等級的安全性能。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布旗下最新ACS即時資料基礎設施(Real-Time Data Infrastructure, RTDI)獲得多家大型資料分析公司青睞，作為產業協作的一份子，透過單一整合平台加速資料分析與人工智慧(AI)/機器學習(ML)決策。
Holtek推出新一代直流無刷馬達專用SoC Flash MCU BD66FM6445A/BD66FM6452A，整合MCU、LDO、三相36V P/N Gate-Driver、VDC Bus電壓偵測及零待機功耗電路，可減少零件數量及成本，處於零待機功耗模式下，耗電僅2μA，非常適合鋰電池或需要PCBA小型化之產品。BD66FM6452A更進一步將充電IC的功能內建進來，具備OPA反向放大、±1%參考電壓源及硬體補助UL認證功能，達成了鋰電充電+馬達驅動之二合一方案，非常適合應用於筋模槍、小型電動工具。
瑞薩電子今天推出全新的雲端開發環境，旨在簡化車用人工智慧工程師的軟體設計流程。新平台AI Workbench是一個整合的虛擬開發環境，車用人工智慧工程師可在雲端上設計、模擬和微調其車用軟體。
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨TE Connectivity含MATEnet插件的重負載密封連接器。TE Connectivity重負載密封連接器系列具有堅固可靠的外殼和出色的可擴充性，而該產品將這些優勢與高效能的MATEnet插件結合在一起，為設計人員提供了集電源和1Gbps乙太網路連接於一身的多功能連接器，適用於重型到中型卡車、巴士、農用機具、建築車輛和其他商用車輛應用。
工控資安廠商TXOne Networks(睿控網安)宣布該公司日前獲得台積電肯定其營運技術(OT)資安防護傑出的技術合作表現。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)發布一款新型多色LED封裝產品，輻射強度比上一代產品高出40%以上，可在智慧手表、腕帶和其他穿戴式裝置中提高PPG(光電容積描記)測量的準確度。
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