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意法半導體(ST)推出嵌入式人工智慧生態系統，協助設備商在產品中增加邊緣人工智慧。ST Edge AI Suite的推出將該生態系統與客戶的距離又拉近了一步。該套免費軟體工具與意法半導體硬體搭配使用，客戶能夠加速嵌入人工智慧自主式連網裝置的研發，並部署至數十億個裝置中。
「臺灣首獲全球最高汽車技術大獎記者會」，宣布財團法人車輛研究測試中心(ARTC)與趨勢科技子公司VicOne在國際上有汽車研發界奧斯卡獎之稱的2023 AutoTech Breakthrough Awards，分別獲得了「年度自動駕駛解決方案獎」以及「年度充電站整體創新獎」，此為我國首次獲得此獎項，顯示台灣車輛研發實力已具國際級水準。
為探索AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團於12月12日攜手產業夥伴，一同在恩智浦(NXP)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，期能加速更多領域發展智慧應用。
亞信電子宣布推出最新的「USB乙太網路iPXE解決方案」，透過將先進的iPXE網路啟動技術整合到亞信USB乙太網路晶片產品應用中，為用戶提供更強大、更靈活、與高效率的iPXE網路啟動再進化新體驗。此方案可支援亞信電子最新的USB乙太網路晶片，包括AX88279、AX88179B/AX88179A/AX88179，以及AX88772E/AX88772D等。
時序即將邁入2024，企業透過AI來增加營運韌性與成長力道早已是不可逆的趨勢。杰倫智能科技(Profet AI)日前舉辦Crossover Talks台北壓軸場「AI『智』造新思路」，邀請來自台灣大學資訊管理系、台灣人工智慧協會、景碩科技、連展投控與明基材料等產官學專家分享其經驗與見解。
Holtek紅外線驅動MCU新增OTP MCU HT68R2420成員，為Flash MCU HT68F2420的延伸產品。內建高精準度振盪電路與紅外線發光二極體驅動電路，可不須外掛振盪器及三極管，達到有效節省外部元件成本及提高生產良率，適用於各種紅外線遙控器及紅外線傳輸相關產品應用。
貿澤電子供貨Skyworks Solutions最新的創新產品，其產品適用範圍包括航太、汽車、寬頻、智慧型手機、行動網路基礎架構、工業、連網家庭和醫療等應用。
凌華科技，推出其最新的創新產品IMB-M47工業級ATX主機板，支援第12與13代 IntelCore i9/i7/i5/i3處理器。IMB-M47工業級ATX主機板配備多樣I/O與擴充連接埠，包括三個可同步操作的獨立顯示器、USB 3.2 Gen2x2 (20Gb/s)、最高128GB的DDR5 4800MHz記憶體、3組2.5GbE插槽、多組M.2 M Key、TPM 2.0與PCIe 5.0高效能擴充卡，可在工業自動化、機器視覺、工廠自動化與物流等領域釋放高效能運算能力，執行複雜的邊緣AIoT任務。
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI智慧照護Time-of-Flight 3D感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎，歐特明表示，這三項產品為不同的應用領域，橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值。
貿澤電子宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期，一探WiFi7技術及其為無線通訊帶來的革命。WiFi7將開創無線技術的新時代，為實現更快、更可靠的連線打下基礎。
德州儀器(TI)宣布擴大其低功率氮化鎵(GaN)產品組合，旨在協助提升功率密度、最大化系統效率，以及縮小AC/DC電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI具備整合式閘極驅動器的GaN場效應電晶體(FET)整體產品組合，可解決常見的散熱設計挑戰，讓供應器維持低溫，同時以更小的體積推動更大功率。
新唐科技推出新產品—eBMC晶片，這一專為邊緣運算平台設計的創新產品將為邊緣運算環境帶來更高效的安全和管理。eBMC晶片，全名邊緣運算遠端管理控制晶片(eBMC)，是基於新唐本身BMC(伺服器遠端管理控制晶片)和TPM(信賴平台模組)技術的一個全新創新。它將可信任根(RoT)、網路安全和平台管理完美結合，除了為AI進入邊緣運算帶來極佳的安全及隱私保護外，更為邊緣運算平台廠商帶來設計和使用便利性，達到完美的平衡體驗。
艾邁斯歐司朗宣布推出超低雜訊類比前端(AFE)感測器AS7058，該產品不僅延長了智慧手表、智慧指環和其他穿戴式裝置的電池壽命，同時提高了從光電容積描記(PPG)或電訊號中獲取的生命體徵測量結果的準確性和可靠性。
美國哈佛大學比爾蓋茲講座教授、中研院院士兼臺灣人工智慧學校校長孔祥重，12月8日應邀參與台灣雲端物聯網產業協會年度會員大會，探討「生成式AI(GenAI)及分散式運算(Distributed Computing)」主題，深入分享AI趨勢的發展。
全球市場在今年明顯感受到了人工智慧的影響力。雖然人工智慧並不是一項新技術，多年來大部分的企業也一直在預測和解釋性AI方面投入巨資，但生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。IDC預計到2027年，全球在AI解決方案上的科技支出將成長到美金五千億元以上。IDC台灣總經理江芳韻認為，無所不在的AI(AI Everywhere)將成為科技展業發展重要的轉捩點，未來企業將更關注AI技術投資以及AI驅動的產品與服務。擁抱「無所不在的AI」的思維方式將不再是一種選擇，而是一種必要。不過企業在面對大量、創新的AI產品與服務的同時，也要注意如何在大量選項中進行選擇，並管理成本增加與失去數據控制相關的風險。
意法半導體(ST)推出STSPIN9系列大電流馬達驅動晶片，首波推出兩款產品，應用定位高階工業設備、家電和專業設備。
筑波醫電與新光醫院攜手參與「Taiwan Healthcare Expo台灣醫療科技展」，展示智慧醫療的最新成果。聯手展出的智慧醫療解決方案包括Eagle Park看得健100眼科系統、Spark智慧麻醉紀錄系統、Uniiform智慧手寫輔助系統。此次亦讓與會者實際體驗這些創新技術在醫院應用的效果。
Holtek推出全新二款BC2502C/D Sub-1GHz OOK/FSK射頻接收晶片，BC2502C支援315/433MHz頻段，BC2502D支援Sub-1GHz全頻段(免執照ISM Band)。此二款IC工作電壓2.4V~5.5V，均具備低接收功耗4.5mA@433MHz，高接收靈敏度-111dBm@25ksps，傳輸速率最高達50ksps，射頻特性符合ETSI/FCC規範。產品適用領域如鐵卷門、吊扇燈、無線開關、晾衣架、無線門鈴、集成吊頂等無線接收產品。
耐能智慧與合作夥伴全科科技近日在台北召開發表會，正式推出KNEO 300系列EDGE GPT企業應用解決方案，支援CNN和Transformer等主流架構，可運行離線企業GPT大模型，滿足小型企業或單一部門的GPT需求。同時，耐能也公布了未來更強能力的KNEO 330和KNEO 1000系列路線圖，適應中型和大型企業的GPT應用場景。
英飛凌科技(Infineon)近日推出PSoC 4000T系列微控制器(MCU)。全新MCU 系列以出色的訊噪比、防水特性和多重感測功能，以及最高的可靠性和耐用性，實現了極佳的低功耗電容式感測解決方案。
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