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先進半導體解決方案供應商瑞薩電子推出第三代DDR5暫存時脈驅動器(RCD)和第一代用戶端時脈驅動器(CKD)用於新興的伺服器及用戶端DDR5 DRAM。藉由這些新的驅動器IC，瑞薩成為唯一一家為雙列直插式記憶體模組(DIMM)、主板和嵌入式應用提供完整DDR5記憶體介面產品組合的供應商。
數位轉型服務商伊雲谷數位科技2023eCloudture雲端種子計劃於6月初正式結束，學子們在伊雲谷接受雲端能力培訓，累積實力並開拓自己的雲端職涯。人才培育一直是伊雲谷的核心，每年透過實習生計劃招募大學生及研究生，以業界領導地位推廣雲端，亦是伊雲谷散播雲端種子的重要方式。結合專案實務與企業文化傳揚，伊雲谷盼學生們成為全球科技發展的火種。
Analog Devices, Inc.(ADI)榮獲JLR(Jaguar Land Rover)頒發年度「傑出供應商獎」(Supplier Excellence Awards)。ADI憑藉以客戶為中心的理念與舉措入選「顧客喜愛」(Customer Love)類別，並榮獲首選供應商殊榮。
貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)系列中的最新一期，重點介紹Matter連接標準。該期EIT中，連接標準聯盟(CSA)和全球技術專家齊聚一堂，共同探索Matter從行銷推廣到設計規格的各個方面。
Littelfuse是致力於為永續發展、網路互連和更安全的世界提供動力的工業技術製造公司，宣布推出C&K SpaceSplice系列接線解決方案，用於取代嚴苛環境中的手動搭接程序。這些連接器按照最高標準製造，提供標準化、簡單易用、具高可靠性的解決方案。
嵌入式系統中的微控制器(MCU)相當於繁忙機場中的空中交通管制。MCU會感測其運作的環境，並根據這些觀察採取行動，與相關系統進行通訊。系統會管理和控制幾乎無窮無盡的電子產品訊號，從數位溫度計、煙霧偵測器，到供暖、通風和空調馬達等皆包含在內。
Ansys在Ansys Discovery中擴展了前置模擬功能，包含天線的高頻電磁(Electromagnetics；EM)建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域，進而減少實物原型製作和測試的需求，這有助於加速開發，減少成本，以及提升效能和效率。
施耐德電機(Schneider Electric)宣布其永續學院(Schneider Electric Sustainability School)現已開放報名，此為一系列免費的數位平台互動課程，旨在為企業和專業人士提供完善的永續知識和技能訓練。施耐德電機永續學院先前已在內部執行，員工透過課程不僅熟悉永續概念與解決方案，更成功協助生態系合作夥伴邁向去碳化(Decarbonization)。現課程對外開放，期望助力各規模企業與單位跨出永續的第一步。
Rohde & Schwarz與高通技術公司合作，將根據3GPP Release 17標準進行一系列全面的NB-IoT NTN測試，以準確驗證通過GSO和GEO星座在各種工作模式下進行的雙向物聯網(IoT)資料。在2023年上海世界移動通信大會(MWC Shanghai 2023)上，Rohde & Schwarz將在公司展台上為與會者提供高通技術的NTN Release 17物聯網晶片組的即時演示。
是德科技(Keysight)宣布通過高通科技(Qualcomm)Qualcomm開發加速資源工具套件(Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit，簡稱QDART)的全面驗證。這項驗證可協助Open RAN無線單元(O-RU)和gNodeB(gNB)供應商，在整個設計和製造工作流程中，驗證使用Qualcomm 5G RAN平台所開發的產品。
思納捷科技於2023年5月成功通過ISO 27001認證，不僅展現了思納捷對資訊安全的高度承諾，同時也證明了思納捷的平台可靠性和價值。ISO 27001認證是全球最高標準的資訊安全管理體系認證，強調企業必須建立和維護一個健全的資訊安全管理，以確保數據的完整性、保密性和可用性。
趨勢科技發布的一份研究調查指出，儘管5G在設計架構上對資安的設計及要求，一般被認為是相對安全的(Secure by Default)，但大多數企業仍投入了5~10%的IT預算在5G專網防護上。
博晶醫電(GoMore)於2023年MWC上海(Mobile World Congress Shanghai)演示最新Edge 1.6演算引擎搭載ST LSM6DSO16IS內嵌智慧感測器處理單元ISPU(Intelligent Sensor Processing Unit)的運動穿戴裝置，能提供使用者精準的跑步姿態分析，包括步頻、步幅、觸地時間、觸地平衡、垂直震幅、跑步功率、配速、騰空時間、著地衝擊力、著地方式與內外翻幅度等專業跑步指標。
愛德萬測試(Advantest Corporation)和亞利桑那州立大學(Arizona State University，以下簡稱亞大)宣布攜手恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，於亞大打造世界首創的測試工程課程。課程正式名稱「EEE 522射頻測試」(EEE 522 Radio Frequency Test)，最早的授課內容由亞大艾拉‧A‧佛頓工程學院(Ira A. Fulton Schools of Engineering)的教職員開發。新合作建立後，從2023年春季學期開始加入愛德萬測試設計的實驗室實驗，並由愛德萬測試和恩智浦共同監督，未來這套課程也將持續開設。
全球各地之環境專家日前齊聚台南福爾摩沙遊艇酒店(Formosa Yacht Resort)歡慶台灣達思成立25週年，活動以Proud to be DAS Environmental Experts為主題，迎接來自德國、美國、新加坡、南韓、日本、香港等地350位員工與貴賓。
高通技術公司宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組：高通212S數據機和高通9205S數據機。全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路(NTN)連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援，可讓物聯網企業、開發商、ODM和OEM廠商利用即時資訊和洞察報告以管理業務專案。高通技術公司與NTN服務供應商Skylo展開合作，協助實現和運作此全新連接媒介。
Nordic Semiconductor發佈全面端至端蜂巢式物聯網解決方案，可支援DECT NR+(NR+)，其中包含的新產品基於獲獎的成熟nRF91系列系統級封裝(SiP)，借助Nordic設計、控制和提供的晶片組、模組、軟體和服務，實現了簡便性、穩定性和成本效率。這是業界首次由單一企業提供完整的世界級蜂巢式物聯網解決方案。
日本通訊技術盛會「COMNEXT次世代通信技術展」於東京國際展示場(Tokyo Big Sight)盛大開展，開展首日台灣以「5G TEAM TAIWAN」為號召，並由經濟部工業局連錦漳局長揭幕，攜手財團法人資訊工業策進會，共同集結我國網通業者亞旭、光寶、雲達、HTC旗下智宏網於展覽3天(6月28日至6月30日)大秀台灣5G網通實力，並與國際大廠進行一對一深度媒合交流，強化台廠與國際業者之互動與連結。
全球嵌入式研發領域軟體與服務領導者IAR宣布全面支援英飛凌旗下TRAVEO T2G Body MCU家族之最新CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm為一全方位開發工具鏈，附有高度最佳化的編譯器與組譯工具，透過C-STAT與C-RUN程式碼分析工具可提供眾多強大除錯功能。強大的方案組合讓開發者能在複雜的車身控制電子應用中工作，充份發揮TRAVEO T2G MCU的各項功能並善用高品質程式碼開發各種創新設計。IAR Embedded Workbench for Arm支援AUTOSAR(汽車開放系統架構)，並提供Functional Safety功能安全版本以協助加速通過認證。
瑞薩電子宣布與Altium, LLC合作，在Altium 365雲端平台上實現所有PCB設計相關的開發標準化。
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