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貿澤電子(Mouser Electronics)與Texas Instruments(TI)攜手推出全新電子書，探索新世代空中運輸面臨的最新挑戰，並探討設計人員能夠用以克服這些問題的最佳辦法。
為提升資安量能，建立大南方資安聯防生態，資訊工業策進會資安科技研究所與中鋼集團旗下中冠資訊，雙方於6月9日假中鋼集團大樓，由資策會卓政宏執行長及中冠資訊吳金龍董事長共同出席簽約儀式，簽訂「資安即服務生態研發(Security as a Service, SECaaS)合作備忘錄」，協力建構資訊科技(IT)、運營技術(OT)與通訊科技(CT)等三大領域之資安服務，以協助產業數位轉型過程，同步因應未來更嚴峻的資安挑戰。
u-blox宣布推出兩款基於u-blox F9高精準度GNSS平台的新模組。低功耗NEO-F9P支援移動工業機械的精密導航和自動化，而ZED-F9P-15B可為移動機器人市場客戶提供L1/L2頻段之外的L1/L5替代方案。
IAR發表旗下廣受歡迎之IAR Embedded Workbench for Arm的v9.4版。最新版本納入程式碼安全的提升：加入Armv8.1-M專屬的指標驗證與分支目標辨識(PACBTI)延伸架構。藉由PACBTI，使用者的程式將可透過加密簽章來增進防護，防止攻擊者掌控整個系統。新版本並納入更強化的智慧型IDE Build Actions，讓軟體工程師擁有更佳的開發體驗。
友達光電獲得德凱(DEKRA)ASPICE CL2級認證，代表著友達光電的軟體發展及品質管控達到了國際領先水準，也彰顯友達光電在開發車用智慧座艙的卓越實力。
Tektronix宣布推出新版雙脈衝測試解決方案(WBG-DPT 解決方案)。各種新型的寬能隙切換裝置正不斷推動電動汽車、太陽能和工業控制等領域快速發展，Tektronix WBG-DPT解決方案能夠對SiC和GaN MOSFET等寬能隙裝置提供自動化、可重複和高準確的量測。
工研院參與經濟部技術處率領的台灣產官學研通訊團隊，於6月6日到9日參加歐盟最大通訊展會-歐洲網路通訊大會(EuCNC)，並於6月9日宣布攜手法國通信系統工程師學校與研究中心EURECOM簽署合作意向書(MOU)，雙方將進行6G技術交流，包括通訊與感測融合、可重構的智慧表面通訊技術、開放架構基地台(Open RAN)平台等，後續有機會鏈結產學研參與歐盟6G計畫提案，參與先期驗證測試，有助奠定台灣6G技術發展基礎。
意法半導體(ST)和中國化合物半導體企業三安光電宣布，雙方已簽署協定，將在中國重慶建立一個新的8吋碳化矽元件合資製造廠。新廠計畫將於2025年第四季開始生產，並預計在2028年全面落成，屆時將支援中國日益成長的電動車、工業電力和能源等應用的需求。同時，三安光電將利用自有SiC基板製程，單獨建造和營運一個新的8吋 SiC基板製造廠，以滿足該合資廠的基板需求。
鴻騰精密科技公司(Foxconn Interconnect Technology，FIT)推出E-Bike數位儀表板，整合了傳統自行車顯示面板和控制器，方便自行車騎士查看各項騎乘指標資訊，又能在不同的輔助模式之間進行切換，其中包含步行模式的動力輔助推動自行車功能。
隨著時代變遷，消費者的需求跟行為模式漸漸改變，傳統零售模式已經難以滿足消費者的需求。好在人工智慧與物聯網技術漸漸發達，業者可以透過蒐集分析大數據來因應消費者個性化的需求，以提供消費者更好的體驗。
盛逹電業通訊品牌BEC by Billion參加新加坡首屈一指的國際通訊電信與資訊科技展CommunicAsia 2023。本次的主題圍繞在「以人為本的5G通訊技術和應用」最新發展，盛達電業通訊事業處總經理陳弘政指出，5G智慧連接網絡的整體應用包括FWA寬頻解決方案、私有網絡、智慧型運輸系統/公共安全影像監控傳輸、電力公用事業、車載聯網、工廠自動化控制。這些應用皆可有效提高產能，兼顧網路安全防護，不但為產業帶來創新契機同時也與企業夥伴們共同創造更多元的商機模式。
愛立信(Ericsson)和聯發科技(MediaTek)成功使用上行鏈路載波聚合，於中低頻段創下440Mbps的新5G上行速度紀錄。這一快速的上行速度為視訊會議、自媒體創作網紅及其觀眾帶來更好、更流暢的體驗，同時擁有更多的影格幀率(frames per second，fps)和更高的圖像解析度。
ROHM推出一款車內用RGB晶片LED「SMLVN6RGBFU」，非常適用於儀錶板和CID(Center Information Display)等車內功能和狀態顯示用指示燈，以及腳部照明和門把燈等裝飾照明應用。
Silicon Labs宣布其第四屆年度Works With 開發者大會現正開放註冊。全程免費的線上會議將於8月22、23日舉行，透過40多場深入的技術專題，涵蓋各主要物聯網通訊協定和生態系統。相關課程將由Silicon Labs工程師和業界各領域專家講授，旨在揭開、簡化和加速物聯網產品的開發。Silicon Labs總裁暨全球執行長Matt Johnson將於大會開幕主題演講中，向業界第一手揭示其下一代開發平台，新平台建構於先前第二代無線SoC平台整合軟、硬體的成功基礎上，將專為物聯網而打造。
意法半導體(ST)推出新款L6983i 10W隔離降壓(Iso-buck)轉換器晶片具備高效能、小包裝，以及低靜態電流、3.5~38V寬輸入電壓等優勢。
施耐德電機宣布推出Easy UPS三向模組化不斷電系統，不僅能夠保護關鍵電力負載，還提供第三方認證的Live Swap觸摸安全設計、50-250kW容量和N+1可擴充配置，同時也支援EcoStruxure遠程監控服務。
格羅方德(GlobalFoundries)與意法半導體(ST)宣布，正式簽訂雙方於2022年7月11日公布之在法國克洛爾新建量產半導體聯營廠的合作協議。
為了實現全球氣候目標，交通運輸必須轉用更加環保的車輛，比如節能的電氣化列車。然而，列車運行有嚴苛的運行條件，需要頻繁加速和制動，且要在相當長的使用壽命內可靠運行。因此，它們需要採用具備高功率密度、高可靠性和高品質的節能牽引應用。
Holtek針對直流無刷馬達控制領域，推出結合鋰電池充電控制的Flash MCU BD66FM5252。運用於手持充電的直流無刷馬達產品可節省充電IC成本，賦予產品獨特競爭力。馬達控制方面可支援方波與弦波驅動，具備Sensorless增強型濾波器可使啟動帶轉或低速控制更加穩定，非常適合各種三相或單相BLDC馬達產品使用。
Imagination Technologies推出全新IMG CXM GPU系列，為成本敏感的消費電子產品帶來無縫的視覺體驗。該系列包含了可支援全HDR使用者介面的最小GPU。
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